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삼성전기, 중국 톈진에 카메라 모듈 공장…"자동차부품 거점으로" 2017-03-26 18:18:46
건설 중인 것으로 확인됐다. 회사 측은 전장, 반도체 패키징(plp) 등 신사업을 통해 올해 부진한 실적을 개선하겠다는 전략이다.26일 업계에 따르면 삼성전기는 중국 톈진 가오신에 자동차용 카메라 모듈을 생산하기 위한 공장을 짓고 있다. 자동차 측면 및 전·후방을 비춰 운전을 도와주는 전장부품이다. 기존에 있...
[울산의 강소기업] 덕산하이메탈·송원산업…독보적 기술력으로 해외시장 선점 2017-03-23 16:28:25
솔더볼을 만드는 업체다. 솔더볼은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판(pcb)을 연결해 전기신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품이다.삼성전자 sk하이닉스를 비롯해 미국 중국 일본 등 세계 반도체 업체에 공급하고 있다. 국내 시장의 70% 이상을 점유하고 있다. 세계 시장에서는 일본 센주메탈에 이어 ...
삼성전기, 중장기적으로 여전히 매력적 '목표가↑'-KTB 2017-03-20 08:16:21
김 연구원의 판단이다.그는 "삼성전기는 경연성 인쇄회로기판(rf pcb)와 패널레벨패키징(plp·panel level package) 등 신규사업 가세로 중장기적으로 유망하다"며 "삼성전자의 듀얼카메라 채택과 하만의 전장사업과의 시너지 여부에 따라 추가 실적 개선도 가능하다"고 말했다.김하나 한경닷컴...
[르포] LG '나노셀 TV' 생산현장을 가다…"LCD 최고 화질" 2017-03-19 10:00:02
설명했다. 취재진에게 공개되지는 않았지만 3층에서는 기판에 컬러필터를 코팅하는 공정이 이뤄진다. R(빨간색)·G(녹색)·B(파란색) 필터를 입혀 색을 구현할 수 있도록 하는 것이다. 각각의 필터의 단계를 조정하면 1천만 가지 이상의 색을 구현할 수 있다고 한다. 2, 3층 공정을 거친 각각의 기판은 4층에서 조립된 ...
"코리아써키트, 올 상반기 큰 폭 실적개선 전망"-유진 2017-02-23 07:39:01
"2분기 실적도 호조를 나타낼 것"이라고 강조했다. 2분기 영업이익은 전분기 대비 16.8% 늘어난 97억원을 기록할 것으로 전망했다.이어 "반도체 업황 호조 및 고부가제품 비중 증가에 따른 패키징사업부 성장, 관계사인 인터플렉스의 실적 회복 등으로 주가의 상승 여력은 충분하다"고 덧붙였다.채선희...
이병구 네패스 회장 "인간뇌 닮은 AI 반도체칩 양산…시장 판도 바꿀 것" 2017-01-23 18:20:53
있게 하는 ‘패키징’ 공정에 특화된 기업이다. 칩의 성능을 제대로 구현하려면 기판과 메모리 반도체 등을 모듈 형태로 만드는 게 필수다.이 회장은 “자율주행자동차 개발 업체들이 당장 칩을 달라고 한다”며 “반도체 검사 장비를 이 칩으로 대체하는 것도 바로 가능할 것으로 본다”고...
[2017 기업 경영 키워드] 삼성 "품질엔 타협없다" 미래기술 선점 2017-01-23 16:18:16
도전’으로 정했다. 카메라모듈, 기판 등 기존 주력사업의 경쟁력 혁신으로 성장성을 확보하고, 반도체 패키징 등 미래 성장을 위한 신사업을 본격 추진한다.이윤태 삼성전기 사장은 신년사에서 “가시적 경영 성과와 신사업 성공을 위해서는 근원적인 경영체질 개선과 목표는 끝까지 달성하겠다는 조직문화...
"삼성전기, 올해 실적 개선 기대…목표가↑"-SK증권 2017-01-20 09:35:37
박 연구원은 "향후 패키징(칩을 쓸 기기에 맞는 형태로 가공하는 것), 기판 등의 산업 판도 변화의 중심에 설 것"이라며 "통신과 전장 부품 기업으로도 주목을 받을 것"으로 전망했다. 다만 전장 사업의 매출 확대에는 시간이 걸릴 것으로 예상했다. 박 연구원은 "전장 사업이 지속적으로 성장하고 있지만 아직 규모가...
덕산그룹 "2017년 반도체 차세대 신소재 1위 넘본다" 2016-12-26 17:39:05
일본 센주메탈이 독점했던 반도체 후공정 패키징 소재 ‘솔더볼’을 국산화한 덕분이다.◆‘글로벌 톱’ 노리는 강소기업덕산그룹의 핵심 계열사인 덕산하이메탈은 삼성전자 sk하이닉스 등을 포함해 미국 중국 일본 등 세계 반도체 업체에 솔더볼 등을 공급하고 있다. 국내 시장점유율은 1위, 세계...
이준호 덕산그룹 회장 “내년 반도체 차세대 소재 세계 1위 도약" 2016-12-26 13:31:40
센주메탈이 독점했던 반도체 후공정 패키징 소재 ‘솔더볼’(사진)을 국산화한 덕분이다.◆‘글로벌 톱’ 노리는 강소기업덕산그룹의 핵심 계열사인 덕산하이메탈은 삼성전자 sk하이닉스 등을 포함해 미국 중국 일본 등 세계 반도체 업체에 솔더볼 등을 공급하고 있다. 국내 시장점유율은 1위, 세계...