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연매출 300억원의 육가공 전문기업 M&A 매물로 2024-10-18 16:27:56
공정, 질소 가스를 이용한 개별 급속냉동 시스템 등 첨단 설비를 보유하게 됐다. 생산능력은 연간 800여톤이다. 매각 주관을 맡은 브릿지코드의 김대업 파트너는 "A사는 25년간 쌓아온 기술력과 안정적인 유통망, 개선되는 시장 환경을 고려할 때 투자 가치가 높다"고 말했다. 친환경 건설자재 기업 B사도 M&A 시장 매물로...
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현대엔지니어링, '힐스테이트 오산더클래스' 견본주택 열어 2024-10-18 14:15:25
동탄테크노밸리 도시첨단산업단지, 동탄일반산업단지 등 다수의 산업단지 및 기업체로의 출퇴근이 편리하다. 전용 84㎡A 타입은 4베이 판상형 구조로 설계됐다. 주방과 식당, 알파공간을 활용한 효율적인 주방 동선과 넉넉한 수납공간을 갖췄다. 안방 드레스룸에도 창문이 설치돼 채광과 환기가 가능하게 했다. 또 전용...
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'코스닥 진출' 탑런토탈솔루션 "글로벌 소부장 ODM 기업 도약" 2024-10-18 14:08:10
후 자동차·디스플레이 첨단부품을 생산해온 ODM 전문기업이다. 차량용 디스플레이, 자동차·배터리 부품, 유기발광다이오드(OLED) 부품, TV 내·외장 부품 등을 생산한다. 박 대표는 이날 탑런토탈솔루션의 핵심 경쟁력으로 △제조업 공정 수직 계열화 △글로벌 사업 네트워크 구축 △LG그룹과의 견고한 파트너십 등을...
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TSMC 회장 "인텔 공장 인수 전혀 고려 안해" 2024-10-18 13:52:09
추측했다. 또한 웨이 회장은 "고객사들의 2나노 공정 제품에 대한 수요가 3나노보다 매우 많다"며 첨단 제조 공정과 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)의 생산시설을 전력을 다해 확대할 것이라고 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고...
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"LG그룹향 매출 82%"…탑런토탈솔루션, 상장 출사표 2024-10-18 13:44:00
2004년 설립된 자동차, 디스플레이 첨단부품 ODM 전문 기업으로 LG전자와 35년 간 협업을 진행해왔다. 탑런토탈솔루션의 지난해 기준 연결 매출액은 5,139억 원으로, LG그룹향 매출 규모는 82%에 달한다. 전체 매출의 49.52%(2,545억 원)는 전장 솔루션에서 창출됐고 TV와 스마트폰 등 디스플레이 부품 매출은 전체의...
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인텔 구조조정에도…대만 TSMC 회장 "인텔 공장 인수 고려안해" 2024-10-18 13:16:59
제품에 대한 수요가 3나노보다 매우 많다"며 첨단 제조 공정과 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)의 생산시설을 전력을 다해 확대할 것이라고 밝혔다. 대만언론은 TSMC가 이같은 수요 확대에 따라 내년도 자본지출(설비투자)을 380억달러(약 52조원)로 늘릴 것으로 예상된다고 전했다....
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쏟아지는 공모주들...다음주도 '슈퍼위크' [마켓인사이트] 2024-10-18 12:28:27
제품입니다. 35년간 LG그룹과 협력 중이라는 점이 눈에 띄지만, 매출이 LG그룹에 편중돼 있다는 점은 아쉬운 점으로 꼽히는데요. 공모가 희망밴드는 12,000 ~ 14,000원, 주관사는 KB증권입니다. 공교육 프로그램에 로봇과 드론 교구재를 공급하고 있는 에듀테크 전문기업 에이럭스도 마찬가지로 23일부터 청약 진행합니다....
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엔켐, 2500억원 대규모 자금 조달 추진 "북미 완전 공략" 2024-10-18 09:31:55
공략을 위한 최종 선언"이라고고 강조했다. 한편 엔켐은 올해 들어 테슬라와 파나소닉에 전해액을 본격 공급 중으로 북미 내 주요 고객사를 크게 확대했다. 또 SK배터리아메리카, 얼티엄셀즈(LGES+GM) 등에 제품을 공급 중이며, 핵심 원재료(LiPF6) 내재화를 이디엘(중앙첨단소재 JV)을 통해 추진 중이다. 회사는 핵심...
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"日라피더스, 9천억원 자금조달 눈앞…도요타·덴소도 출자" 2024-10-18 08:50:21
최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 제품 양산을 목표로 하고 있으며, 일본 정부는 이를 위해 필요한 총 5조엔의 자금 중 최대 9천200억엔을 지원하기로 했다. 이번 추가 출자로 자금 1천억엔이 확보되더라도 약 4조엔의 자금은 더 조달해야 한다. 이와 관련, 일본 정부는 라피더스가 민간 대출로 자금을 추가 조달할 수 있도록...
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삼성전자·SK하이닉스, 'OCP 서밋'서 차세대 메모리 선봬 2024-10-17 17:20:23
메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드), 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E와 DDR5 등을 선보였다. SK하이닉스는 지난달 양산에 돌입한 HBM3E 12단 제품을 엔비디아의 신형 'H200 텐서 코어 그래픽처리장치(GPU)'와 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'과 함께 전시했다. 또 CXL...
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