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[뉴프런티어] 홍익대학교 차세대반도체연구실, 'GaN·Si 이종집적화' 기술개발 차세대 전력반도체 핵심 주목 2016-12-25 17:03:39
패키징 과정에서 발생하는 기생성분에 의한 효율 감소를 최소화해야한다. 이러한 문제점을 해결할 수 있는 궁극적인 방법이 바로 모노리식 집적화 기술이다.홍익대학교 차세대 반도체 연구실(책임교수 차호영·사진)은 서울대, 한양대와 컨소시엄으로 2012년 미래창조과학부의 나노소재기술개발사업단으로 선정됐다....
유연한 고집적회로 '머리카락 1천분의 1'로 얇게 만들어 옮긴다 2016-09-01 11:21:41
외부 데이터와 연결해 정상 작동하도록 하는 패키징(전기적 포장) 기술이 개발되지 않아 실용화에 한계를 보였다. 연구팀은 기존 반도체 공정을 이용해 실리콘 기판 위에 머리카락 굵기의 1천분의 1 수준인 수백 나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ) 두께의 얇은 낸드플래시(전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리)를...
[경북 신도청 시대] 동양산업, 전기차 2차전지 시험기기 상용화 눈앞…피엔티, 휘어지는 디스플레이 부품 개발 매진 2016-08-23 16:30:28
개발도 시작했다.탈부착형 스마트패키징용 센서를 장착해 냉장고 밖 디스플레이나 스마트폰을 통해서 식품 상태를 자동으로 알려주는 스마트 가전시스템이다. 식품의 부패가스를 자동을 감지하는 신소재와 센서, 디스플레이, 통신, 정보처리 스마트 기기용 앱 등 다양한 기술이 융합됐다.이태훈 연구소장은 “국내...
삼성전기 2분기 영업익 152억…작년 동기보다 84% 줄어 2016-07-22 18:44:28
등으로 매출은 소폭 늘었다”고 설명했다.삼성전기는 차세대 기판 개발과 인프라에 2632억원을 투자한다는 계획을 공시를 통해 밝혔다. 삼성전자 시스템lsi사업부와 협력해 인쇄회로기판(pcb) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃패널레벨패키지(foplp) 기술을 개발할 예정이다.노경목 기자 autonomy@hankyung.com[한경...
삼성전기, 2분기 영업이익 152억원…84% 감소(종합) 2016-07-22 11:23:57
줄면서 CPU용 패키지 기판 판매가 감소했다. 삼성전기는 전날 공시를 통해 차세대 기판 개발과 인프라에 2천632억원을 투자하겠다는 계획을 밝히기도 했다. 삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발할 예정이다....
[산업 포커스] 반도체 패키징에 삼성전기 2632억 투자 2016-07-22 03:53:51
삼성전기가 반도체 패키징 사업에 2632억원을 투자한다고 21일 공시했다. 충남 천안에 반도체 칩을 인쇄회로기판(pcb) 없이 패키징하는 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(fowlp)’ 라인을 짓기로 했다. 삼성전자와 삼성전기는 태스크포스(tf) 팀을 꾸려 6개월째 fowlp 기술을 개발해 왔다. 이 기술은 칩과 기기를 잇는...
삼성전기 '반도체패키징' 공략…2천632억 신규투자(종합) 2016-07-21 18:14:52
설명 추가.>> 삼성전기[009150]는 차세대 기판 신제품개발 및 제품 경쟁력 확보를 위해 2천632억원 규모의 신규 시설 투자를 결정했다고21일 공시했다. 이는 자기자본 대비 6.10%에 해당하는 규모다. 삼성전기는 삼성디스플레이 천안사업장에 차기 반도체패키징 기술 개발을 위한장비와 라인을 구성할...
[화제의 비상장기업] 옵토팩, 차세대 신제품 NeoPAC2에게 달렸다! 2016-07-12 18:02:13
이 때 이미지센서를 패키징하는 사업을 옵토팩이 한다. 이미지센서 패키징 방식은 크게 COB(Chip on Board)와 CSP(Chip Scale Package) 방식이 있다. COB 방식은 이미지센서를 PCB 기판에 부착한 다음 그 위에 렌즈를 놓아 패키징하는 방식이고 CSP 방식은 이미지센서를 먼저 패키징한 다음에 PCB 기판에 부착하고 그 위에...
[마켓인사이트]옵토팩 “신제품 반응 좋아…3년내 두배 성장” 2016-07-04 17:18:38
기판(pcb)에 얹기 전 단계에 먼저 패키징 공정을 거쳐 제조하는 상품이다. csp를 활용하는 카메라 모듈 제조방식은 고가의 클린룸 장비를 필요로하는 cob(chip on board) 방식보다 모듈 제조비용을 아낄 수 있다는 게 장점이다. 국내에서 유일하게 제품 생산능력을 보유한 오토팩은 ‘네오팩’이란 상표를 통해...
주간탐방속보-돈이 되는 정보 2016-07-01 20:13:11
엠케이전자 동사는 반도체 패키징 공정에 사용하는 소재인 본딩 와이어를 주력으로 생산하는 업체인데 본딩 와이어는 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 부품임 동사의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스,Intel, 퀄컴, 마이크론과 같은 종합 반도체업체(IDM)와 ASE, 엠코 등 패키징 업체라고 함...
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