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AI가 만든 '수면용 음악' 나왔다…니어스랩, 중동서 드론 기술 뽐내 [Geeks' Briefing] 2023-11-29 14:38:34
최초 '마이크로LED 검사용 프로브카드' 양산 나노엑스는 10마이크로미터(1㎛=100만분의 1m) 피치(핀 사이의 간격) 이하의 기술을 구현한 '마이크로LED 검사용 프로브카드' 양산에 세계 최초로 성공했다. 나노엑스는 반도체 공정기술인 초소형 정밀 기계제작 기술을 기반으로 초미세 나노핀을 개발·생산...
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"세계에서 가장 작은 고효율·고성능 소용돌이 나노레이저 개발" 2023-11-28 01:00:00
공동으로 이런 고효율·고성능 초소형 나노레이저를 개발했다고 28일 밝혔다. 최근 광학 분야에서는 빛이 회전하는 정도인 각운동량을 조절하는 연구가 활발하다. 각운동량을 양자화하면 여기에도 정보를 담아 광통신에서 동시 송출되는 데이터의 양을 늘릴 수 있어 대용량 광통신 등 여러 분야에 응용할 수 있기 때문이다....
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한종희, 가전 부활…경계현, 차세대 칩 '특명' 2023-11-27 18:18:02
쏟을 전망이다. 내년 말 본격 가동할 미국 테일러시 파운드리(반도체 수탁생산) 공장 안정화와 수율(전체 생산품 가운데 양품 비율) 향상 등 파운드리 사업 역량 강화에도 나선다. 반도체 회로폭이 3나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 이하 파운드리 공정에 적용한 게이트올어라운드(GAA) 기술의 고도화도 추진한다. 삼성전자...
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'과기계 다양성 확보·차세대 육성'…여성 과기인 비전 선포(종합) 2023-11-23 15:47:38
수 나노미터(nm) 두께의 2차원 반도체를 이용한 빛 제어 연구, 김 CL3는 세계 최고 연비 성능을 가지는 친환경 LNG 선박 개발, 안 책임연구원은 여성과학기술인 지위 향상과 전문인력 양성 및 과학기술 문화확산에 기여한 공로로 수상자에 선정됐다고 과기정통부는 설명했다. 이용훈 울산과학기술원(UNIST) 총장과 이진형...
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"메시 같은 염소 되겠다"…삼성 임원이 '깜짝 선언'한 이유 [김익환의 컴퍼니워치] 2023-11-22 10:35:53
나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 기술력을 강화하는 동시에 메모리 반도체와 프로세서를 수직으로 배치해 데이터 처리 효율성을 높이는 ‘3D(3차원)’ ‘3.5D’ 첨단 패키징 서비스도 본격화할 계획을 밝혔다. 이날 포럼에 참석한 외국인 투자자들은 관심과 열기는 컸다고 한다....
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TSMC, 일본에 3나노칩 생산하는 3번째 공장 건설 추진 2023-11-21 20:29:13
대한 계획도 알려졌다. 3나노(나노미터=10억분의 1미터) 칩은 현재 상업적으로 이용 가능한 최첨단 칩 제조 기술이지만 TSMC의 3번째 공장이 가동될 때 쯤에는 이 기술이 1~2세대 뒤질 가능성이 높다. 3나노 공장에는 생산설비 등을 포함해 약 200억 달러(약 26조원)의 비용이 들 것으로 예상되며 일본이 시설 비용의 약...
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TSMC, 日에 세번째 공장 추진…"3나노급 칩 생산" 2023-11-21 19:16:35
3나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m)급 반도체 생산설비를 갖춘 세 번째 공장 건설을 추진한다. 블룸버그통신은 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC가 일본 남부 구마모토현에 3나노급 생산 설비를 갖춘 반도체 공장 건립을 논의 중이라고 21일 보도했다. TSMC의 추가 투자는 보조금을 내걸고 첨단 반도체 기업...
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"150조 AI 반도체 공략"…삼성, 新무기 'LLW D램' 꺼낸다 2023-11-21 18:01:07
3나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 기술력을 강화하는 동시에 메모리 반도체와 프로세서를 수직으로 배치해 데이터 처리 효율성을 높이는 ‘3D(3차원)’ ‘3.5D’ 첨단 패키징 서비스도 본격화한다. 저전력·고성능 반도체를 고객사에 제공해 2027년 150조원 규모로 커지는...
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"테슬라 홀렸다"...삼성전자, 'GDP' 전략 앞세워 150조 AI 반도체 시장 공략 2023-11-21 17:39:43
3나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 기술력을 강화하는 동시에 메모리 반도체와 프로세서를 수직으로 배치해 데이터 처리 효율성을 높이는 ‘3D(3차원)’ ‘3.5D’ 첨단 패키징 서비스도 본격화한다. 저전력·고성능 반도체를 고객사에 제공해 2027년 150조원 규모로 커지는...
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"TSMC, 일본에 첨단 3nm 칩 공장 검토…현지 3번째 설비" 2023-11-21 16:28:06
첨단 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 반도체를 만들 것이라고 블룸버그통신이 21일 보도했다. 블룸버그는 관련 소식통을 인용해 이같이 전하고 성사될 경우 일본을 글로벌 반도체 제조 허브로 만들 수 있다고 전했다. 블룸버그에 따르면 TSMC는 공급망 파트너들에게 일본 남부 구마모토현에 코드명 'TSMC 팹(Fab)-23...
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