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중국 수출 규제에…전력반도체 필수원료 '갈륨' 쟁탈전 [글로벌 新자원전쟁③] 2023-09-19 07:49:51
발전설비와 전기차 등에 주로 적용된다. 전기차, 서버용 전력반도체가 늘고 향후 로봇 등에도 확대 적용될 것이란 전망이 나온다. KDB미래전략연구소에 따르면 글로벌 전력반도체의 시장 규모가 2019년 450억달러에서 올해 530억달러 규모까지 성장할 것으로 전망된다. 2025년부터 현재 지름 150mm 웨이퍼보다 더 커진...
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ISC, 세미콘 타이완 참가…첨단 패키징 테스트 소켓 선봬 2023-09-18 14:15:14
수 있는 소켓이다. 서버용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)는 물론 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 차량용 반도체 테스트에도 뛰어난 성능을 보인다는 후문이다. 어드밴스드 패키징 수요가 증가하는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 하이엔드 반도체를 테스트할 수도 있다. 이전 세대 대비 작동 범위는 150%,...
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SK하이닉스, 인텔과 서버용 DDR5 성능 검증 백서 공동 발행 2023-09-14 10:07:30
= SK하이닉스[000660]는 인텔과 서버용 D램 DDR5 성능 검증 백서를 공동 발행했다고 14일 밝혔다. SK하이닉스와 인텔은 DDR5 개발 단계부터 긴밀히 협업한 데 이어 지난 8개월간 인텔의 차세대 서버용 CPU인 '4세대 제온 스케일러블 프로세서'(이하 4세대 제온)에 DDR5를 탑재해 진행한 성능 검증 결과를 백서에...
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"AI 경쟁에 HBM 반도체 주문 두 배 늘어…시장 매년 82% 커질 것" 2023-09-11 18:38:42
‘사파이어래피즈’라고 불리는 인텔의 4세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 공급이 본격화한 것도 업황 회복에 긍정적인 요인으로 꼽힌다. 나승주 인텔코리아 영업총괄 상무는 “지난달 중순 사파이어래피즈 100만 개를 선적했다”며 “DDR5 메모리반도체 수요도 증가하고 있다”고 설명했다. D램, 범용 제품에서 ‘맞춤형’...
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한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 첨단 반도체장비 선봬 2023-09-07 11:08:36
대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭 메모리(HBM)에 3D 스택이 많이 적용되고 있다고 회사 측은 설명했다. 한화정밀기계 관계자는 "최근 반도체 업계는 미세화 공정의 한계를 후공정으로 극복해나가는 추세"라며 "이번 전시회를 교두보로 반도체 어드밴스드 패키징 장비 리더로 자리매김할 계획"이라고 말했다....
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삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체기판 공개 2023-09-05 18:06:03
선보인다”고 발표했다. 이번 행사에서 전시하는 서버용 FC-BGA는 신호를 빠르게 처리하는 데 특화된 제품이다. 면적은 일반 FC-BGA의 네 배, 내부 층수는 두 배인 ‘20층 이상’을 구현했다. 반도체 칩과 패키지 기판을 연결할 때 중간 매체 없이 칩 아랫면의 전극 패턴을 활용해 붙이는 ‘플립칩’ 방식을 택한 것이...
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삼성전기, 'KPCA Show 2023'서 차세대 반도체 패키지 공개 2023-09-05 09:26:16
Ball Grid Array)를 전시할 예정이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 이에 더해 모바일...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00
특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 이와 함께 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다. 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)...
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韓 기업인 첫 우크라이나행…원희룡 장관, 재건협력대표단 20여명 동행-와우넷 오늘장전략 2023-09-04 08:29:52
AI 서버용 GPU 생산량은 16만 대로 전망됐지만 20만 대 정도로 상향됐고, 내년 생산량도 22만 대에서 40만 대로 상향 조정 - HBM3E는 내년 2분기 생산되는 엔비디아 G200에 들어갈 것으로 보여 - 내년 상반기 AI 수요와 모빌리티 수요가 함께 증가하면 올해 상반기처럼 반도체주가 강하게 반등할 것으로 보여 #삼성전자...
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"삼성전자 바짝 쫓는다"…D램 점유율 30% 돌파한 SK하이닉스 2023-09-03 08:07:38
수요가 본격화하면서 HBM과 128기가바이트(GB) 이상 서버용 고용량 제품 판매가 호조를 보였다"며 "프리미엄 제품 비중 확대에 가격 하락 폭이 둔화했다"고 전했다. 또 AI 수요의 강력한 모멘텀이 D램 시장 변화를 주도할 것으로 옴디아는 전망했다. 특히 옴디아는 "연초 50% 이상 성장할 것으로 예상했던 HBM 수요가 올...
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