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가장 아름다운 폰의 비밀은…갤럭시S6 배터리·소재 총정리 2015-03-12 10:49:29
들어갔다. 10억분의 14ｍ로 회로 선폭이 줄어든 반도체는 전력소비가 줄고 작동 속도가 빨라진다. 삼성SDI는 이 미세공정에 반도체 패터닝 소재 SOH, SOD, CMP 슬러리와 칩을습기·충격·열로부터 보호하는 패키징 소재 EMC를 공급했다. oakchul@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전...
中 때문에…요동친 LED株 2014-12-28 21:38:19
led 패키징(led칩을 전자회로기판에 부착할 수 있는 소자로 만드는 것) 부문에 대한 보조금 중단 여부는 언급이 없었다”며 “국내 led 업체들이 중국과 경쟁에서 뚜렷한 성과를 낼 때까지 투자에 신중할 필요가 있다”고 말했다.김희경 기자 hkkim@hankyung.com[한경+ 구독신청] [기사구매] [모바일앱]...
[30일 증권사 추천종목]강원랜드·호텔신라 등 2014-09-30 07:46:22
연성인쇄회로기판(pcb) 사업의 빠른 경영 정상화 기대. 효율적 설비 운용, 비용 축소 등으로 양사업간 시너지 효과가 클 것으로 전망)- 기가레인(통신환경 진화에 의한 무선교신장치(rf) 부품 수요 급성장 및 발광다이오드(led)용 식각장비부문 지속적 성장 예상. 신규 아이템인 드라이(drie) 장비와 멤스프로브카드(mems...
이준호 덕산하이메탈 회장, 울산시민대상…"5년내 매출 1조원대로 키워'한국의 듀폰·3M' 도약할 것" 2014-09-15 21:34:48
날 행사에서 한다.솔더볼은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판(pcb)을 연결해 전기 신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품이다. 이 회사는 삼성전자, sk하이닉스를 비롯해 국내외 반도체 업체에 제품을 공급하고 있다. 국내 시장 점유율은 70%에 이르고, 세계 시장에서는 일본의 센주메탈에 이어 2위다. 또...
"삼성전기, 예상대로 부진한 2분기 실적…실망하긴 일러"-우리 2014-07-30 07:41:19
우리투자증권 연구원은 "부진했던 패키징 부문이 회복되고 있고, 중화권 거래선으로 조금씩 다변화하는 등 긍정적인 요인도 발견됐다"고 말했다.이에 따라 하반기 이익 성장폭은 크지 않겠지만 점진적인 개선세는 이어질 것으로 내다봤다.3, 4분기 영업이익은 각각 500억 원, 620억 원으로 예상했다.김 연구원은...
SK하이닉스, 차세대 초고속메모리 시장 생태계 조성 2014-06-19 09:24:30
심포지엄에 의미를 더했습니다. HBM은 기능성 패키지 기판인 인터포저(Interposer) 위에, SoC(System on Chip)와 함께 탑재해 한 시스템을 이루는 SiP(System in Package) 형태로 공급된다. 이 때문에 칩셋, 파운드리, 패키징 및 완제품 업체 등 고객 및 파트너와의 협업이 중요합니다. SK하이닉스가 현재 소개한 HBM은 TSV...
SK하이닉스, 세계 첫 128GB DDR4 모듈 개발 2014-04-07 21:35:45
관통하는 실리콘 전극을 만들어 전기적 신호를 전달하는 패키징 방식이다. 데이터 처리 성능을 높이면서 크기를 줄일 수 있다. 이에 따라 기존 서버용 제품이 ddr3 기반으로 최대 64gb 용량 모듈인 데 비해 이 제품은 두 배인 128gb를 구현했다. 속도는 ddr3의 데이터 전송속도인 1333mbps보다 빠른 2133mbps에 달한다....
[7일 증권사 추천종목] 코오롱인더·코리아서킷 2014-04-07 08:12:07
코리아써키트(메인기판(hdi) 분야에서 높은 기술력을 바탕으로 주요 고객사 스마트폰, 태블릿pc 공급 증가 전망. 패키징부문 생산능력 증대 효과 올해 2분기 반영 전망) <추천종목 제외> -삼성화재 (기간경과)-제일기획(기간경과)-한국종합기술(기간경과)-지엔씨에너지(기간경과) ◆하나대투증권 <신규추천종목>-...
'연봉의 왕'은 이익우 젬백스&카엘 대표…81억원 넘어 2014-03-30 04:00:06
사용되는 인쇄회로기판(PCB) 제조업체인 플렉스컴[065270] 하경태 대표(12억2천만원), 반도체 패키징 업체인 STS반도체[036540] 홍석규대표(11억3천만원) 연봉도 상위 10위 안에 들었다. PCB 제조업체 디에이피[066900]의 최봉윤 대표(9억4천만원), 반도체 테스트 장비업체 ISC[095340]의 정영배 대표(9억4천만원)...
백경욱 KAIST 교수, 입는 기기용 플렉시블 패키징 기술 개발 2014-03-05 14:34:19
기기용 플렉시블 패키징 기술은 전도성폴리머 소재를 사용해 반도체를 자유롭게 휠 수 있게 하는 저가형 기술이다.연구팀은 기존의 두껍고 딱딱한 반도체 소자를 30~50㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 두께로 얇게 갈아낸 후 플렉시블 기기용 이방성 전도성 필름(acf) 신소재를 사용해 연성 기판에 패키징했다.백경욱...
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