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미 증시, 파월 금리인상 일축 발언 속 혼조 마감-와우넷 오늘장전략 2024-05-02 08:33:53
향 TSV(Through Silicon Via) 장비 개발과 양산은 계획대로 진행 중이며 메모리 회복으로 선단 공정 투자가 확대되고 있어 하반기로 갈수록 실적 개선의 정도가 확대될 것 - 호텔신라: 1Q24Re: 업황은 좋아지고 있지만, 실적은 아직 (하나증권, BUY, 목표주가 7.4만원) - 1분기 연결 매출은 전년 동기대비 30% 증가한...
SK하이닉스 "내년부터 HBM3E 12단 공급…HBM 시장 성장 지속" 2024-04-25 11:47:02
설명했다. 이어 "하반기쯤 일반 D램 제품의 수요 개선이 명확해지는 시점에 기존 계획보다 빠른 속도로 가동률이 회복될 것"이라며 "다만 가동률을 100% 회복하더라도 선단 공정 전환 과정에서 웨이퍼 생산 캐파는 줄어들 수밖에 없어 올해 연말 D램 업계의 캐파는 과거 피크 수준에는 미치지 못할 것"이라고 덧붙였다. AI...
"EU, 북한 군장비 수송 선박 겨냥한 대러 제재안 제안 예정" 2024-04-25 07:59:06
관련 물자를 러시아에 보냈다면서 이 가운데 컨테이너 7천400개 이상이 거쳐 간 러시아 보스토치니 항구의 터미널을 운영하는 러시아 기업을 제재한 바 있다. EU 집행위는 이와 함께 주요 7개국(G7)의 러시아 원유 가격 상한제를 위반하는 이른바 '그림자 선단'의 유조선도 제재할 예정이다. G7과 EU, 호주 등은...
엔비디아 4%대 반등..테슬라는 7일째 하락-와우넷 오늘장전략 2024-04-23 08:30:21
700명으로 DSP, VCA를 통틀어 선단 공정 설계능력과 Capa를 보유한 상위 디자인하우스 - 2024년 공정별 매출 비중은 8nm 이하 57%, 14nm 32%이고, 어플리케이션 비중은 HPC/AI/Automotive 74%로 추정 - 2020년 삼성전자로 전환 후 2년 간 공정 정보를 학습하고 적응하는 과정을 거쳐 2023년부터 영업활동을 시작. 1H24 북미...
삼성전자 영업익 1년만에 '10배 껑충'…반도체 살아나고 갤S24 호조 [종합] 2024-04-05 09:52:23
'미래 반세기를 개막하는 성장의 한 해'가 될 것"이라며 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 2배로 키워 선행 기술 개발에 나설 것이라고 언급했다. 삼성전자는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감하게 투자할 방침이다. 파운드리 부문은 업계 최초 게이트올어라운드(GAA) 3나노...
필리핀, 남중국해서 연구 활동…中과 영유권 분쟁 새 불씨되나 2024-03-22 14:56:15
개 섬과 암초에 군기지를 구축해 운영 중이다. 중국은 그간 티투섬 인근 해상에서 대규모 선단을 정박시키거나 항해하면서 마찰을 빚어왔다. 와중에 필리핀이 이 지역에서 해양 연구 활동을 시작하면서 양국 간 긴장이 재차 고조되는 분위기다. 중국 해경은 전날 샌디 케이 암초에 필리핀인들이 무단 상륙해 활동함에 따라...
삼성전자 "2∼3년안에 반도체 1위 되찾을 것…1월부터 흑자기조"(종합2보) 2024-03-20 15:33:53
32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대...
삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 되찾을 것"(종합) 2024-03-20 12:53:37
32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대...
삼성전자 "2~3년 내 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것" 2024-03-20 11:57:22
같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 파운드리 부문은 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 삼성전자는 향후 모든 제품에...
삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것" 2024-03-20 11:27:30
32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대...