삼성전기, 지난해 '축구장 100개' 면적 반도체 패키지기판 생산 2022-07-17 11:30:00

기판에 집중하고 있다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판 사이 전기 신호의 안정성과 방열 성능을 강화한 패키지기판으로, 주로 PC와 서버 등 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치) 등에 사용된다. 삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3천억원 규모의 FC-BGA 시설 투자를...

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삼성전기, 차세대 반도체 기판에 3천억 원 추가 투자 2022-06-22 10:41:23

통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다. 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다. 패키지기판 시장은 CPU·GPU용 반도체의 고성능화에 따라 하이엔드급 제품 중심으...

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삼성전기, 반도체 패키지기판에 3천억 추가 투자…총 1조9천억원 2022-06-22 09:51:32

생산법인 증설에 사용할 계획이다. 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다. 패키지기판 시장은 CPU·GPU 반도체의 고성능화에 따라 하이엔드급 제품을 중심으로 수...

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UNIST팀, 반도체 2차원 절연체소재 세계 첫 합성…네이처 게재 2022-06-02 00:00:00

더욱 뛰어난 차세대 고집적(高集積) 반도체 칩을 개발하는 데 필요한 핵심 원천기술을 국내 연구진이 세계 최초로 개발했다. 2일 과학기술정보통신부(과기정통부)와 과학 학술지 네이처(Nature), 울산과학기술원(UNIST)에 따르면 신현석 UNIST 교수가 이끄는 연구팀이 단결정(單結晶·single crystal) 형태의 육방정계...

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삼성전기, 차세대 반도체기판 개발…애플 맥북 탑재 추진 2022-04-21 17:37:23

기판을 개발한다는 것이다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 삼성전기가 주력하는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(...

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삼성전기, 애플에 맥북용 차세대 프로세서 반도체기판 공급 추진 2022-04-21 16:07:32

기판을 개발한다는 것이다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 삼성전기가 주력하는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(G...

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삼성전기, 패키지 기판사업 본격 확대…'1조6000억 투자' 2022-03-21 12:25:48

위한 기반을 구축할 방침이다. 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 것으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)·그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 빅데이터, 인공지능(AI) 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기술적 난도가 가장 높아...

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삼성전기, 패키지 기판사업 본격 확대…부산에 3천억원 투자 2022-03-21 09:32:17

기반을 구축한다는 방침이다. 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 특히 빅데이터와 인공지능(AI) 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기술적인 난도가...

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LG이노텍, 반도체용 기판 FC-BGA 사업 첫발…4천130억원 투자 2022-02-22 18:12:01

축적한 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓기) 기술, 코어리스(Coreless·반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극적으로 활용할 계획이다. 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판...

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