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켐트로닉스, 삼성전기와 '유리기판 공급망 구축' 소식에 급등 2024-04-29 09:23:14
합류했다는 소식이 전해진 영향으로 풀이된다. 앞서 한 경제매체는 삼성전기가 조만간 독일 LPKF와 LPKF코리아, 켐트로닉스 등과 4자 간 기술 협약을 체결할 예정이라고 보도했다. 보도에 따르면 켐트로닉스 등은 유리 기판 제조에서 가장 핵심 공정인 유리관통전극(TGV)을 위한 장비를 개발할 것으로 관측된다. 신민경...
"6개월 전에만 샀어도 수익률 50%"…와이솔 상승 바라보는 개미들 [윤현주의 主食이 주식] 2024-04-27 07:00:01
SAW Filter·Duplexer를 생산하는 핵심 공정인 팹 공정을 통해 RF 칩을 생산하고 있다. 중국·베트남 법인은 한국서 만들어진 RF 칩을 통해 PCB 등을 활용해 패키징하거나 다양한 반도체 소자와 결합하는 모듈화 공정을 통해 완제품을 생산하고 있다. 주요 고객사는 삼성전자·샤오미·오포·비보 등 휴대폰 제조사다....
테슬라, 배터리 내재화 착수…LG엔솔에 '전극' 주문 2024-04-22 17:46:45
공정인 전극 공정까지 내재화하기엔 시간이 더 걸리기 때문에, 일부 협력을 통해 BYD 등 중국 업체에 빠르게 맞서겠단 전략입니다. 글로벌 1위 일본 도요타는 기존 파나소닉과 설립했던 배터리 합작사 '프라임어스 EV 에너지'를 지난달 완전히 인수하면서 배터리 내재화에 속도를 내고 있습니다. 현대차 역시...
4월 11일 월가의 돈이 되는 트렌드, 월렛 - 세계 반도체 러시 [글로벌 시황&이슈] 2024-04-11 08:04:05
달러를 추가 투자해 10년 안에 최첨단 공정인 2나노미터 반도체 공장을 미국에 새로 짓겠다고도 밝혔습니다. 그동안 최첨단 공정 분야는대만 내에서만 생산해 왔기 때문에 이번 결정이 더욱 주목받는데요. 업계에서는 현재 심화되고 있는 중국의 대만에 대한 위협과 또 최근 발생한 지진으로 인한 공급망 불안정을 해소하기...
'혁신' 상징인데…보령, 스마트팜 철거 공방전 2024-04-08 19:33:22
설치한 순환식 스마트팜은 자동차 휠 제조 공정인 컨베이어 트롤리 도장라인(페인트칠하는 공정)을 농장에 접목한 국내 최초 농장으로 알려졌다. 설치 이후 충청남도청을 비롯해 기관과 지역 농민단체 등 70여 곳에서 1000여 명이 견학할 정도로 인기가 높았다. 김동일 보령시장도 세 차례 시설을 찾는 등 협조적이었다....
'켐트로닉스' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2024-04-08 09:09:26
디스플레이 유리 원장 식각 기술을 기반으로, 유리 기판의 핵심 공정인 TGV 공정 사업이 가속화될 전망. TGV(Through Glass Via)는 유리 기판에 홀을 뚫는 건식 공정(레이저)과 홀 내부의 파티클 및 평탄도(TTV)를 향상시키는 습식 식각 공정으로 구성된 유리 기판 제조의 핵심 공정. 동사는 디스플레이 유리 원장 식각...
TSMC 생산차질 우려…"웨이퍼·D램 생산 큰 영향없어" 평가도 2024-04-05 10:42:17
공정인 TSMC의 3∼5나노 반도체 공장은 직원들을 대피시키지 않았고 지진 발생 6∼8시간 만에 가동률을 90% 이상으로 복구했으며, 지진 여파가 관리 가능한 정도로 제한적 수준인 것으로 평가됐다. TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 공장들은 대피 이후 곧바로 조업을 재개했으며,...
삼성E&A, 사우디 3조 추가 수주 기대…"올 15조 가능" 2024-04-03 19:06:48
사업 재개GS건설은 이날 아람코 프로젝트의 일부 공정인 패키지 2번 황회수처리시설 공사를 1조6000억원에 수주했다. GS건설은 이번 프로젝트를 시작으로 해외 플랜트 사업을 본격 재개한다는 방침이다. 이 회사는 최근 몇 년간 유가 하락 등으로 해외 플랜트 건설 수요가 줄자 국내 사업에 집중해 왔지만, 해외 시장이 다...
日, 반도체 부활 총력…라피더스에 5.3조원 추가 지원(종합) 2024-04-02 20:25:45
크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 나머지 보조금 5천365억엔(약...
5조원 더…日, 라피더스에 또 반도체 보조금 2024-04-02 18:49:52
후공정인 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려 하고 있다. 일본 정부는 자국 반도체 산업 부활을 위해 2021년 ‘반도체·디지털 산업전략’을 수립하고 4조엔 규모의 지원 예산을 확보했다. 지난 2월 가동한 대만 TSMC의 규슈 구마모토현 1공장에는 최대 4760억엔의 보조금을 제공하기로 했다. 도쿄=김일규 특파원...