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삼성 HBM, 엔비디아 납품 속도 2024-07-24 17:28:12
대한 엔비디아 품질 테스트는 이미 통과했다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 삼성의 HBM3E를 패키징했을 때의 성능을 테스트받고 있다”는 얘기가 돌았다. 반도체업계는 삼성이 HBM3E 8단 품질 테스트 통과의 9부 능선을 넘은 것으로 파악하고 있다. 삼성전자는 작년 말부터 HBM3E 전담 태스크포스(TF)를 조직할 정도로...
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"350조 먹겠다"…삼성 잘하는 것 빼고 다 한다는 TSMC [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-20 19:58:23
Assembly and Test)로 불리는 기업의 영역인 최첨단패키징(여러 첨단 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)도 한다. 엔비디아의 주문을 받아 생산한 그래픽처리장치(GPU), 이 칩에 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 묶어 AI 가속기로 만드는 것도 TSMC다. 여기엔 CoWoS라고 불리는 TSMC의 최첨단패키징 공정이 활용된다....
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이종호 장관 "GPU·D램 수명 끝나간다…지능형 반도체가 AI시대 새 길" 2024-07-16 17:50:35
인공지능(AI)의 원동력은 슈퍼컴퓨터 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템반도체와 메모리반도체다. 이런 ‘GPU+메모리’ 조합은 더 이상 지속 가능하지 않다는 평가가 나온다. 전기를 감당할 수 없을 정도로 소모하기 때문이다. 차세대 반도체와 소형모듈원전(SMR) 등 ‘미니 원전’ 수요가 증가하고 있는 배경이다. 이종호...
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곽노정 SK하이닉스 사장, 美 현지서 'AI 반도체 협력' 논의 2024-07-16 10:35:57
AMD 등에서 그래픽 카드 관련 핵심 설계자로 일했던 코두리 CEO가 차린 미히라AI, AI를 활용한 소프트웨어 개발 스타트업 MEXT, 타타 일렉트로닉스 등과의 협업 방안도 다뤄졌을 것으로 예상된다. 인도 최대 그룹 타타그룹의 전자제조 회사인 타타 일렉트로닉스는 현재 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 PSMC와 협력해...
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현대건설, 美 '그린 굿 디자인 어워드' 2년 연속 수상 2024-07-12 14:19:31
제품·그래픽 디자인·패키징 부문에서 수상했다. 올해 수상작인 '에이치 아이 플랜터'는 콘크리트를 3D 프린팅 기술로 출력한 식재용 구조물이다. 도서관 앞에 배치해 책을 통해 세상을 바라보는 견문을 넓히길 바라는 '눈(Eye)'을 형상화했다. 콘크리트를 소재로 만들어 내기 어려운 곡선을 표현하며,...
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현대건설, '그린 굿 디자인 어워드' 2년 연속 수상 2024-07-12 10:36:11
굿 디자인 어워드'에서 '그린 제품·그래픽 디자인·패키징' 부문 본상을 받았다고 12일 밝혔다. '그린 굿 디자인 어워드'는 미국 시카고 아테네움 건축·디자인 박물관과 유럽 건축·예술·디자인·도시 연구센터가 주관하는 친환경 디자인 공모전이다. '에이치 아이 플랜터'는 3D 프린팅...
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기술·시장 모두 가진 TSMC…'헝거 마케팅'으로 빅테크 줄세운다 2024-07-09 18:05:26
있다”고 설명했다. 최첨단 패키징 육성 ‘선견지명’TSMC의 ‘길목 지키기’ 전략도 가파른 성장에 한몫했다. 여러 칩을 묶어 하나의 칩처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’ 시장을 선점한 게 대표적이다. 고성능 반도체 수요가 늘면서 단품 칩으론 고객사의 요구를 충족하기 어려워지자 이걸 들고나왔다. D램을 쌓아...
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1등만 하던 삼성인데…"상당히 고통스러울 것" 무슨 일이 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-06 19:16:31
가속기는 데이터 학습·추론에 쓰이는 반도체 패키지로 HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 최첨단패키징(여러 칩을 모아 한 칩처러 작동하게 하는 공정)을 통해 제작한다. 구형 제품으로 같은 성능 내야 현재 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 GPU는 엔비디아가 설계, 대만 TSMC가 생산한다. HBM은 SK하이닉스가 납품한다. HBM과 ...
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전영현, 첫 조직개편…삼성 HBM팀 출격 2024-07-04 17:50:54
부문장(부회장) 직속으로 배치했다. HBM과 그래픽처리장치(GPU)를 묶어 만드는 ‘인공지능(AI) 가속기’ 개발 능력을 강화해 엔비디아 등 대형 고객사를 대상으로 공급 물량을 늘리기 위한 전략으로 분석된다. 취임 50일을 향해가는 전 부회장이 첫 조직 개편을 통해 AI 반도체 주도권을 갖기 위한 승부수를 던졌다는...
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삼성, 세계 첫 3나노 스마트워치용 AP 공개 2024-07-03 15:52:14
두뇌 역할을 하는 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀 등을 하나의 칩에 구현한 칩이다. 삼성전자는 ‘엑시노스’ 브랜드의 AP를 개발, 생산해 판매한다. 엑시노스 W1000은 지난해 출시한 갤럭시 워치6용 ‘엑시노스 W930’ AP보다 성능이 크게 개선됐다. 데이터 처리 속도는 최대 3.7배 향상됐고, 앱...
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