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中 부품공장 재가동..."車 생산 정상화 이번주 고비" 2020-02-10 17:44:32
중국 지방 정부와 협의해 오늘부터는 중국 와이어링 하네스 전체 40개 공장 중 37개가 재가동에 들어간 것으로 전해졌습니다. 생산 부품들은 지난 주말부터 선박과 비행기를 이용해 국내로 수송되고 있습니다. 다만 현대기아차 측은 "아직까지 중국 생산 재개 영향은 미미한 수준"이라며 "나머지 공장은 상황 파악 후...
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'세계의 공장' 덮친 신종코로나 쇼크…글로벌 제조업 흔들 2020-02-04 11:46:09
있다. 중국에서 공급받던 부품인 '와이어링 하니스' 재고가 바닥나면서 쌍용차가 평택공장 문을 닫았고 현대자동차 울산 5공장의 일부 생산라인도 멈춰 섰다. 중국산 부품을 공급받는 업체뿐만 아니라 중국 현지에서 완제품을 제조하는 기업들도 생산 차질이 우려된다. 로이터 통신은 애플 협력업체로 아이폰 등을...
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'신종코로나'에 중국 부품소재 수급 비상…"장기화 땐 위험"(종합) 2020-02-02 15:42:30
된 와이어링하니스는 중국 공장에서 생산한 제품을 들여오고 있다. 이번 사태가 장기화하면 와이어링하니스 외 다른 부품 공급에도 차질이 생길 수 있다. 국내 협력업체들이 중국에서 재료를 조달하는 경우도 마찬가지다. 산업연구원 이항구 선임연구위원은 "국내에서 생산하던 와이어링하니스를 원가절감을 위해 중국에서...
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'신종코로나' 확산에 공장가동 늦춘다…中부품소재 수급 '비상' 2020-02-02 06:11:00
와이어링하니스는 중국 공장에서 생산한 제품을 들여오고 있다. 산업연구원 이항구 선임연구위원은 "국내에서 생산하던 와이어링하니스를 원가절감을 위해 중국에서 조달하면서 생긴 위험이 현실화한 것"이라며 "국내에서는 이 부품의 생산과 관련해 구조조정을 했기 때문에 대응하기가 쉽지 않다"고 설명했다. 그는 자동차...
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KT '기가지니' AI 호텔 서비스로 亞·중동 진출 2019-10-20 17:57:09
AI 호텔 서비스인 ‘기가지니 호텔’에 MVI의 ‘호텔 IPTV 서비스’를 연동한 플랫폼이다. 고객은 화면 터치와 음성 명령으로 호텔 객실 내 조명 조절, 음악 감상, 비품 신청, IPTV 제어, 호텔 시설 정보 확인, 체크아웃 정보 확인 등을 할 수 있다. KT는 이 호텔에 지니 큐브를 시범 적용하기 위해...
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KT AI 호텔 플랫폼 '지니큐브', 아시아·중동지역 호텔 적용 2019-10-20 08:00:03
기가지니 호텔'에 MVI의 '호텔 IPTV 서비스'를 연동한 공동 플랫폼이다. 고객은 화면 터치와 음성 명령으로 호텔 객실 내 조명 조절, 음악 감상, 비품 신청, IPTV 제어, 호텔 시설 정보 확인, 체크 아웃 정보 확인 등 기능을 제어할 수 있다. 지니 큐브는 느린 현지 인터넷 속도에 따른 음성 명령 반응 속도가...
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'동백꽃 필 무렵' 시청자들의 1호 궁금증, "까불이, 누구냐 넌?" 2019-10-12 10:23:01
날카로운 공구를 휘두르고 와이어를 돌리는 등 다소 위협적인 모습을 보여 의구심이 배로 증가했다. 용식이 만난 용의자는 여기서 끝나지 않았다. 까멜리아 앞에서 기웃거리고 있는 홍자영(염혜란)을 발견한 것. 며칠 전만해도 남편 규태와 동백과의 사이를 의심해 까멜리아를 빼라며 엄포를 놨던 그녀였기에 예상치 못한...
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"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합) 2019-10-07 10:22:25
기술 가운데 가장 어려운 것으로 평가된다. 특히 '와이어 본딩' 방식보다 칩 사이에 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선하는 장점도 있다. 이번 기술 개발에 따라 기존 8단 적층 제품(HBM2)과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층할 수 있게 돼 고객사들은...
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반도체 패키징 초격차…삼성전자, 3차원 12단 기술 최초개발 2019-10-07 10:14:20
기술 가운데 가장 어려운 것으로 평가된다. 특히 '와이어 본딩' 방식보다 칩 사이에 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선하는 장점도 있다. 이번 기술 개발로 기존 8단 적층 제품(HBM2)과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층할 수 있게 됐다. 고객사들은...
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"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발 2019-10-07 08:49:01
기술 가운데 가장 어려운 것으로 평가된다. 특히 '와이어 본딩' 방식보다 칩 사이에 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선하는 장점도 있다. 이번 기술 개발에 따라 기존 8단 적층 제품(HBM2)과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층할 수 있게 돼 고객사들은...
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