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美, 뉴욕에 '반도체 허브' 구축…1.1조원 투자 2024-11-01 20:44:35
시설이 들어서게 된다고 밝혔다. 올버니 나노테크 단지에 입주할 새 시설에는 극자외선(EUV) 가속기가 설치돼 반도체 초미세공정에 쓰이는 EUV와 관련한 기술을 개발하게 될 전망이다. 지나 러몬도 미 상무장관은 "이 시설의 건립은 미국이 혁신과 반도체 연구개발에서 글로벌 리더로 남도록 보장하는 핵심 이정표가 될...
'반도체 패권 탈환'…美, 뉴욕 올버니에 R&D 허브 구축 2024-11-01 20:21:04
들어서게 된다며 이같이 밝혔다. 올버니 나노테크 단지에 입주할 새 시설에는 극자외선(EUV) 가속기가 설치돼 반도체 초미세공정에 쓰이는 EUV와 관련한 기술을 개발하게 될 전망이다. 지나 러몬도 미 상무장관은 "이 시설의 건립은 미국이 혁신과 반도체 연구개발에서 글로벌 리더로 남도록 보장하는 핵심 이정표가 될...
하이닉스, 구형 D램 생산 비중 20%까지 축소…'AI 반도체'로 승부수 2024-11-01 18:11:28
나노 3세대(1z) D램 대신 신형 제품으로 분류되는 10나노 4세대(1a) D램으로 전환하는 작업을 진행 중이다. 범용 낸드플래시와 관련해선 70~80% 수준으로 떨어진 국내 공장 가동률을 상당 기간 올리지 않고 공급량 조절을 이어가기로 했다. 수요가 확인되는 시점까지 낸드플래시 공급량을 조절하기 위해서다. 삼성전자 역시...
30일, 코스닥 외국인 순매도상위에 제약 업종 4종목 2024-10-30 18:35:16
알테오젠, 휴젤, 테크윙 등을 중점적으로 매도한 것으로 나타났다. 외국인 투자자의 순매도 상위 20개 종목은 알테오젠, 휴젤, 테크윙, 우리기술투자, 에이비엘바이오, 주성엔지니어링, 나노엔텍, 펩트론, RFHIC, 에이직랜드등이다. 이중에 제약 업종에 속한 종목이 4개 포함되어 있다. 테크윙, 우리기술투자, 에이직랜드...
'K슈퍼컴 시대' 열린다…세계 5번째 가속기 칩 개발 2024-10-30 17:58:58
12나노 공정을 적용한 엔비디아 ‘V100’의 7TF보다 성능이 우수하다. 제작 원가가 훨씬 비싼 4나노 공정을 적용한 엔비디아의 상용 AI 가속기 ‘H100’ 속도가 26TF인 점을 감안하면 ‘슈퍼컴퓨터 불모지’이던 한국으로선 적잖은 성과를 낸 셈이다. 슈퍼컴퓨터 칩을 자체 생산할 수 있는 국가는 현재 미국, 중국, 일본,...
[표] 코스닥 외국인 순매수도 상위종목(30일) 2024-10-30 15:45:17
│동운아나│416,113.8 │189,547.0 │테크윙│648,430.8 │154,576.0 │ │텍 ││ │ │ │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │에코프로│343,292.1 │42,532.0 │우리기술투│571,940.2 │559,439.0 │ │││ │자│ │ │...
[2024 숙명여자대학교 캠퍼스타운 스타트업 CEO] 차별화된 건물일체형 태양전지(BIPV) 솔루션을 개발하는 스타트업 ‘에이스인벤터’ 2024-10-30 12:30:58
“목표는 2030년 태양전지 분야 딥테크 유니콘 기업으로 성장하는 것”이라고 소개했다. 에이스인벤터는 하이드로겔 전해질막과 전기영동 나노입자 코팅 기술을 활용해 세계 최고 수준의 광변환효율, 내구성, 투명성, 유연성을 갖춘 건물일체형 태양전지(BIPV)를 개발하고 있다. 이 제품은 건물 외장재, 실내...
"기본부터 다진다"…삼성, D램·낸드 다시 올인 2024-10-28 18:33:02
나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 6세대 D램(1c D램), 2026년에는 10㎚ 7세대 D램(1d D램)을 공개한 뒤 2027년엔 10㎚ 미만 1세대 D램(0a D램)을 도입한다. 0a D램의 가장 큰 특징은 낸드플래시처럼 3차원(3D) 구조 기술인 ‘VCT’를 적용해 성능과 안정성을 높인 것이다. VCT D램은 셀 간의 간섭 현상을 줄이고 용량을 늘리기...
SK하이닉스 "HBM 둔화 우려 시기상조…내년 협의 대부분 완료"(종합) 2024-10-24 11:42:35
4세대 제품인 HBM3와 DDR4 등에서 활용됐던 레거시 테크를 선단 공정으로 전환해 HBM3E(5세대) 제품의 생산 확대에 집중한다는 계획이다. 내년 인프라 투자도 올해보다 증가할 전망이다. SK하이닉스는 24일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "앞으로는 컴퓨팅 파워 요구량이 더 늘어나고 계산 재원이 더 많이 필요할 것으로 예...
"TSMC, 화웨이에 칩 전달한 고객사와 '손절'" 2024-10-24 10:56:06
시장조사업체 테크인사이트가 화웨이의 첨단 AI 칩셋 '어센드 910B'을 분해한 결과 TSMC 프로세서를 발견하고 이를 TSMC 측에 알렸으며 TSMC도 이를 미 상무부에 통보했다고 보도하기도 했다. 미 정부는 지난 2020년 국가안보 우려를 이유로 화웨이가 미국산 장비를 사용해 제작된 반도체를 구매하지 못하도록...