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"삼성·SK 안 되면 외국기업이라도"…미래 먹거리에 '사활' 2024-08-12 11:23:41
△미래(극한)에너지반도체·차량용 반도체 산업 육성 전략 등이 구체화될 예정이다. 글로벌 반도체 파운드리 유치 전략도 수립한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업뿐 아니라 해외 파운드리 기업을 유치하겠다는 목표다. 이는 삼성전자·SK하이닉스가 이미 경기 남부에 대규모 투자를 진행하고 있는 상황을 고려한...
SK하이닉스, 반도체 인재 확보 위해 경영진 직접 뛴다 2024-08-12 09:41:12
부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 송창록 부사장(CIS개발 담당) 등이 강연자로 번갈아 참석해 기조 연설을 진행한다. 오는 20일 서울대를 시작으로 포항공대, 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대에서 차례로 테크 데이 행사를 갖는다. ▲설계 ▲소자 ▲공정 ▲시스템 ▲어드밴스드 패키징...
"반도체 우수인재 적극 영입"…SK하이닉스, '테크데이 2024' 2024-08-12 09:10:31
설계, 소자, 공정, 시스템, 어드밴스드 패키징 등 5개 세션을 구성해 SK하이닉스 최고 기술 임원진과 학생 간 소통의 시간을 가질 계획이다. 아울러 회사에 재직 중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링을 진행하고, 행사 이후에도 현직 팀장들이 주관하는 소규모 기술 세미나를 수시로 가질 계획이다. 이를 통해 재학생이...
인텔, 1.8nm 파운드리 내년 본격 가동…GAA와 후면전력공급 기술 적용 2024-08-07 16:40:34
기술이 결합됨으로써 미래 전자 기기의 컴퓨팅 성능과 배터리 수명이 크게 향상될 수 있다. 인텔은 "인텔 파운드리는 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 모두 성공적으로 구현한 최초의 파운드리"라며 "인텔 파운드리는 제조 역량 및 공급망, 그리고 업계 최고의 첨단 패키징 기술을 모두...
수원특례시, '차세대 반도체 패키징 산업전' 개최 2024-08-05 15:59:53
수원특례시가 반도체 분야를 미래 특화 산업으로 육성하기 위해 오는 28일부터 30일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’을 개최한다고 5일 밝혔다. 패키징 산업전은 지난해에 이어 올해 두 번째로 수원특례시와 경기도가 공동 주최해 반도체 분야 글로벌 기업 및 R&D센터 유치를 위한...
"하버드 MBA 밑에서 못 하겠다"…MIT 박사의 깜짝 선언 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-03 09:15:57
GPU를 패키징해 만드는 AI서버 전용 반도체 패키지) 'MI300X'를 앞세워 엔비디아를 위협하고 있다. 올해 AMD는 올해 AI 가속기 매출 전망치는 기존 40억달러에서 45억달러(약 6조원)로 상향조정됐다. 인텔의 쇠락과 AMD의 중흥, 무엇이 원인일까. '인텔 인사이드' 앞세워 전성기 달렸지만...인텔은...
SKC 2분기 영업손실 627억원…"미래 성장 모멘텀 확보에 집중"(종합) 2024-08-01 16:14:57
소재기업 최초로 미국 반도체법(칩스법) 보조금을 확보하며 패키징 산업의 '게임 체인저'로 부상했다. 보조금은 7천500만달러로, 투자금의 약 25% 수준이다. 앱솔릭스는 보조금 추가 확보 기회를 모색하는 동시에 2025년 상업화를 목표로 고객사 인증에 나선다. 생분해 소재사업 투자사 SK리비오는 지난 5월 베트남...
美 인텔, 파운드리 제조·공급망 책임자에 마이크론 부사장 선임 2024-07-27 05:49:33
이상 근무하며 최신 메모리 기술의 확장과 첨단 패키징 기술, 신규 기술 설루션을 위한 기술 개발 및 엔지니어링 등 다양한 업무를 수행했다. 그는 인텔 경영진에 소속돼 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)에게 직속으로 보고하게 된다고 인텔은 설명했다. 겔싱어 CEO는 "인텔이 전 세계적으로 탄력적인 반도체 공급망을 구축하고...
"中 반도체 3∼5년 내 폭발적 성장할 것" 2024-07-23 12:40:28
대한 중국의 접근을 막으려고 하고 있지만 첨단 패키징(조립 포장)이 향후 중요한 역할을 할 수 있다고 전망했다. 그는 "일례로 가장 인기인 AI 반도체에서는 최첨단 파운드리와 패키징 기술이 필요하다"며 "이에 매우 가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것으로 예상할 수 있다"고 말했다. 천...
中 YMTC 회장 "中반도체 3∼5년 내 폭발적 성장할 것" 2024-07-23 11:58:40
대한 중국의 접근을 막으려고 하고 있지만 첨단 패키징(조립 포장)이 향후 중요한 역할을 할 수 있다고 전망했다. 그는 "일례로 가장 인기인 AI 반도체에서는 최첨단 파운드리와 패키징 기술이 필요하다"며 "이에 매우 가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것으로 예상할 수 있다"고 말했다. 천...