산업부, 내년 54개 신규사업에 약 2천억원 투입…R&D예산이 60% 2024-09-08 07:01:03

대응 차세대 공통·핵심 뿌리기술 개발사업(77억원), 미래 판 기술 프로젝트(50억원), 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업 첨단장비 공동이용 지원(72억원), 인체 밀착형 웨어러블 기기 용전 고체 리튬 고분자 배터리 개발(50억원), 바이오 파운드리 인프라 및 활용 기반 구축(52억원) 등 사업이 신규 사업으로 추진된다....

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"기술뽐내고 사람뽑고"…'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍 2024-09-08 06:31:04

반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개했다. 반도체가 점점 고도화되면서 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 있는 플라스틱 기반의 코어(중심부)를 글라스로 바꾼 유리기판이 주목받고 있다. 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있는 데다, 성능 향상과 전력...

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로지스올그룹, 창립 40주년…글로벌 탑티어 물류기업 노린다 2024-09-02 10:00:22

패키징 측면에서도 탄소 절감을 위한 노력을 지속해 자원순환의 경제가치를 확산시키고 있다. 근력 보조용 웨어러블 슈트, 지게차 속도 제어 시스템과 같은 산업안전솔루션 제공을 통한 노동현장 개선과 지속적인 기부 및 장애인 고용 확대 등 사회적 취약계층 보호 활동도 실천 중이다. 창립 40주년을 맞아 걸음기부와...

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SK하이닉스, 또 "신입·경력 동시채용" 2024-09-02 08:07:07

게 회사 측 설명이다. 이번 채용은 지난 7월 이례적으로 진행했던 신입·경력 동시 채용에 이어 불과 두 달 만에 실시되는 것이어서 눈길을 끈다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한...

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SK하이닉스, 하반기 채용문 한번더 연다…"신입·경력 동시채용" 2024-09-02 08:00:04

진행했다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다는 방침이다. 신입 사원의 경우 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK...

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'반도체 인재'를 잡아라…삼성·SK하이닉스, 하반기 채용 돌입 2024-08-25 07:01:03

SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 어드밴스드 패키징 공장을 짓는 데 38억7천만달러를 투자하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'SK 글로벌 자문위원회 미팅'에서 멍...

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"삼성 반도체, 5년 놀았다" 사상 초유의 사태…반전 가능할까 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-24 16:24:59

집중하기 위해서다. 최근 중요성이 점점 커지고 있는 어드밴스드패키징(AVP·여러 최첨단 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정 기술) 전담 조직 'AVP전담팀'은 사실상 해체됐다. 경계현 전임 부문장(현 삼성전자 미래사업기획단장 겸 SAIT원장)이 2023년 3월 직속 조직으로 출범시킨 지 약 1년 만이다. HBM 패키징...

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아토텍코리아, 'KPCAshow 2024'서 최첨단 도금 기술 및 고객 맞춤형 서비스 제공 2024-08-19 10:00:04

반도체패키징산업전(KPCAshow 2024)에 참가한다고 19일 밝혔다. 이번 전시회에서 아토텍코리아는 최첨단 도금 기술과 함께 고객 맞춤형 서비스를 강조하며, 다양한 제품과 솔루션을 소개한다. 아토텍코리아는 Printoganth® MV TP2와 Printoganth® MV TP3를 통해 고객들이 직면한 현재 및 미래의 요구 사항을 충족시킬 수...

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