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"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20
이를 TSV 기술(D램 칩에 미세 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 기술)로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세...
'카티라이프' 중장년층 연골 환자에 효과적 2024-04-15 18:50:13
곳에 미세한 구멍을 낸 뒤 자극을 줘 회복을 유도하는 미세천공술과 카티라이프의 효능을 치료 48주 후에 1 대 1로 비교했다. 회사 측은 자기공명영상(MRI)으로 관찰했을 때 미세천공술에 비해 카티라이프가 유의미하게 손상된 부위를 회복시켰다고 했다. 회사 측은 50, 60대에서도 카티라이프의 효능이 미세천공술보다...
보조금·AI 반도체 수요 증가에 美 투자 속도내는 반도체 업계 2024-04-07 12:58:29
HBM3E 12H(High)를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 미디어 간담회에서 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다"며 삼성전자와 SK하이닉스를...
불붙은 유리기판株…"AI 차세대 주자" VS "단기 테마" 2024-04-05 18:22:53
미세 전극 통로 형성을 위해 구멍을 내는 데 쓰인다. 깨지기 쉬운 유리의 특성상 난도가 높다. 이창민 KB증권 연구원은 “유리기판은 단기에 성과를 보긴 힘들지만 산업에 접목됐을 때 없던 시장이 생기는 것이니만큼 기대가 크다”며 “본격적인 상용화 시점은 2027~2030년으로 예상한다”고 했다. 아직 실적이 검증되지...
[단독] 제이앤티씨, 유리기판 사업 진출…"2027년 양산 목표" 2024-04-02 08:30:02
높다는 장점이 있다. TGV는 유리 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 기술이다. 유리는 플라스틱과 비교해 깨지기 쉽다는 특성이 있어 미세한 구멍(비아홀)을 가공하는 난도가 높다. 최근 AI·전기차·자율주행차 등으로 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 반도체 수요가 늘면서 이를 뒷받침할 유리 기판에 대한...
"中연구진, '창어5호 채취' 달토양 샘플서 새 광물질 발견" 2024-03-29 11:36:23
광둥공업대와 공동 연구를 통해 달 표면에 미세 운석(1∼2㎜ 이하의 작은 운석)과 충돌해 생긴 분화구에서 일련의 티타늄 함유 침전 입자를 발견했다고 통신은 전했다. 이는 우주 풍화의 산물로 과거에는 한 번도 발견된 적이 없는 물질이라고 연구진은 설명했다. 연구진이 투과형 전자현미경(TEM)으로 분석한 결과, 이...
"미술관 지었다고 끝 아냐…디테일 지켜내는 게 핵심" 2024-03-03 18:14:16
바닥 콘크리트의 눈에 보이지 않는 미세한 구멍에서는 작은 물방울들이 솟아났다가 합쳐지고, 흩어지고, 어디론가 사라지기를 반복한다. 관람객들은 그 광경과 천장에서 쏟아지는 빛과 바람을 느끼며 자연의 신비 속으로 빠져든다. 하지만 이곳은 ‘세계에서 가장 관리하기 어려운 미술관’이기도 하다. 지붕이 없기 때문에...
엔비디아·SK하닉 날아가는데…"삼성전자 뭐하냐" 한숨 [노유정의 의식주] 2024-03-02 13:00:03
칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어서 연결을 해줘야 하고, 그러면서도 최대한 얇게 압축해야 합니다. 이 HBM을 세계 최초로 만든 회사가 SK하이닉스입니다. 약 11년 전인 2013년에 1세대 HBM을 개발했습니다. 앞서 2011년에 최태원 SK 회장은 반도체 불황기인데도 하이닉스반도체를 인수하는 결단을 내리고 나서 대규모...
"언니, 내 약혼자는 안돼" 동생이 유언까지 남겼지만… [성수영의 그때 그 사람들] 2024-03-02 10:44:44
내미세요. 절대 그의 아내가 되지 않겠다고 약속하세요.” 언니는 어쩔 수 없이 손을 내밀고 맹세하고 말았습니다. 그리고 동생은 몇 시간 뒤 세상을 떠났습니다. 만족스럽다는 듯 얼굴에 미소를 띠고요. 이들에게는 대체 무슨 일이 있었던 걸까요. 그 후 남겨진 언니와 그 남자는 어떻게 됐을까요. 남자의 이름은 토마스...
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산 2024-02-27 11:00:10
적층)를 구현했다고 27일 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로, 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D램을 수직으로 12개 쌓아 현존 최대 용량을 구현하는 데 성공했다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기...