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[서울대학교기술지주 스타트업 CEO] 탄소나노튜브라는 신소재를 섬유 및 다양한 형태로 생산하는 기업 ‘어썸레이’ 2023-12-22 00:21:00
냉음극 전극을 만들 수 있습니다. 이를 바탕으로 많은 열이 발생하고 효율이 떨어졌던 X-선의 발생장치의 텅스텐 열음극을 대체할 수 있고, 디지털 구동이 가능한 초소형 X-선 발생장치를 만들 수 있습니다. 많은 사람이 알고 있는 의료 및 검사 영상용 Hard X-선은 2024년 사업화를 준비 중이고, 현재는 약한 에너지를...
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수소 누출 감지센서 패키징 자동화 설비 개발 2023-12-15 08:00:03
2㎜ 소자의 모서리 전극 패드와 본체 전극을 0.05㎜ 굵기의 백금·텅스텐(Pt-W) 와이어로 연결해야 하는 작업이 필요하다. 일일이 손으로 미세한 작업을 하다 보니 정밀도가 떨어지고 불량률은 높다. 충남 천안의 한 제조기업이 정밀도가 필요한 감지센서 패키징 작업이 가능한 반자동화 설비를 개발했다. 반도체 장비 및...
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시지바이오, 이노시스 인수…바이오·임플란트 시너지 기대 2023-12-01 09:18:57
나사 시스템(Spinal Fixation Screw System)과 세계 최초 미세 전극을 이용한 방향 제어용 척추 통증 치료기기 ‘엘디스크(L’DISQ)’, 생체흡수성 마그네슘 합금인 리조멧(Resomet) 소재의 정형외과용 임플란트 등을 보유하고 있다. 이노시스의 2022년 연결기준 매출은 412억원 수준으로, 양사 간 사업 연계를 통해 매출을...
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경기창조경제혁신센터 “오픈이노베이션 분야, 대·중견기업 파트너사 77개사 확보” 2023-11-06 10:32:10
전극 상태를 확인해 배터리에 발생한 미세한 크랙과 폴딩까지 잡아낼 수 있는 기술을 독보적으로 보유하여 앞으로도 더 커질 배터리 시장에서 리드할 가능성을 보유하고 있다는 점에서 기대되는 보육 기업이다. 그리고 올해 성남산업진흥원과 함께 자율주행 택배 로봇 기술 개발을 지원하는 ‘2023 성남 Co-Bot with...
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"'반도체의 시간' 왔다" HBM 속도 내는 삼성·SK…문제는 낸드 2023-11-05 06:31:00
캐파 확보를 위한 TSV(실리콘관통전극) 투자를 최우선으로 고려할 계획이다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술로, SK하이닉스는 이 TSV 기술을 활용해 HBM 신제품 개발과 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 내년에 HBM 생산...
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'차세대 D램' HBM3E 시장 본격 개화…선점 경쟁 막 올랐다 2023-10-29 06:59:01
관통 전극) 공정에 투자를 확대하겠다고 지난 26일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 밝혔다. TSV는 D램 칩에 수천개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 콘퍼런스콜에서 "HBM 생산능력(캐파) 확보를 위한...
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HBM 날개 단 SK하이닉스, 3분기 적자 줄였다…D램은 흑자전환(종합2보) 2023-10-26 15:06:09
미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 김우현 부사장은 "내년에는 1a 나노와 1b 나노 중심 공정 전환과 HBM 생산능력(캐파) 확보를 위한 TSV 투자가 최우선으로 고려되고 있다"며 "이에 따라 내년 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 올해 대비 증가할 것이나...
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HBM 날개 단 SK하이닉스, 3분기 적자 줄였다…D램은 흑자전환(종합) 2023-10-26 08:33:55
TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "HBM, DDR5 등 글로벌 수위(首位)를 점한 제품들을 통해 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해낼 것"이라며 "고성능 프리미엄 메모리 1등...
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우주 발사체부터 AI가 만드는 자막까지…테크 스타트업에 쏠린 눈 [긱스] 2023-10-13 18:18:13
화학적으로 동일하지만 질량이 미세히 다른 원소로, 반도체 미세 공정이나 양자컴퓨터의 핵심 부품 제조에 활용된다. 동위원소를 산업에 활용하기 위해서는 고순도로 정제하는 과정을 거쳐야 하지만, 비효율적이고 에너지가 많이 들어 비용이 비싼 게 단점이다. 회사는 레이저를 활용한 선택적 동위원소 분리 기술인...
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삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…"연내 양산" 2023-09-01 11:00:01
전극(TSV) 공정 없이 제작 가능하게 됐다. TSV 공정은 칩을 얇게 간 뒤 수백개의 미세한 구멍을 뚫고 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술로, 기존 32Gb 이하 용량으로 128GB 모듈을 제작할 때는 TSV 공정 사용이 필수였다. 이는 고대역폭 메모리(HBM)의 가파른 수요·공급에도...
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