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최태원 "AI 거품론보다 새 먹거리에 집중" 2024-08-05 17:27:57
방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속적으로 고도화하는 한편 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다. D램 여러 개를 쌓아 제작하는 HBM은 적층 수가 많아질수록 발열, 휨 현상 등이 발생한다. 이를 해결하기 위해선 패키징 기술이 필수다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF...
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최태원 SK회장 "성과 안주하면 안돼…6세대 HBM 조기상용화 목표" 2024-08-05 16:22:27
"방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속적으로 고도화하는 한편 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 밝혔다. HBM은 D램 여러 개를 적층해 만드는 반도체다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생하는데 이를 해결하기 위한 패키징 기술이 필수적이다. SK하이닉스는...
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SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 지속" 2024-08-05 11:41:55
특성상 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 수 있는 첨단 패키징 기술을 활용하겠다는 전략이다. 이 부사장은 "커스텀 HBM에 맞춰 차세대 패키징 기술을 개발하겠다"며 "방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해...
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SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층" 2024-08-05 10:53:31
"방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 밝혔다. HBM은 D램을 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 16단 이상...
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애플 따라 강남 간다…"밸류체인株, 하반기 더 좋다" [엔터프라이스] 2024-08-02 15:43:39
낼 것으로 점쳐집니다. 끝으로 PI첨단소재의 2분기 실적도 영업이익이 전년 대비 617% 뛰었습니다. 세 기업 모두 수익성이 눈에 띄게 개선된 건데요. 매출의 경우엔 방열 시트 부문 매출은 전년 대비 51% 늘었고요. 영업이익은 가동률이 개선되며, 영업이익률이 24%로 3년 만에 최고치를 기록한 덕분입니다. 업계에선...
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LG전자 고휘도 사이니지, 화면 변색 최소화 'UL 검증' 획득 2024-08-01 10:00:03
불편을 겪는 점에 주목했다. 이에 사이니지 방열 기술을 개선하고 태양 빛에 강한 소재를 적용하는 등 연구·개발을 통해 변색을 최소화하는 '안티 디스컬러레이션'(Anti-Discoloration) 기술을 개발했다. LG전자는 이 기술을 옥외용 고휘도 사이니지 신제품에 적용하고 적용 제품군을 점차 확대해 나갈 계획이다....
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LS증권, PI첨단소재 목표가 상향…"수익성 회복" 2024-08-01 08:10:39
연구원은 "북미 고객향 장기 공급 계약 체결이 완료된 방열 시트 부문의 매출이 많이 증가한 가운데 중화권 FPCB(연성회로기판) 제품 매출도 성장세로 돌아섰다"며 "수익성의 경우 가동률 상승(1분기 50%→2분기 64%)과 원·부재료 단 가격 인하, 충당금 환입 효과에 힘입어 크게 개선됐다"고 분석했다. 이러한 수익성 개...
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SK하이닉스, 최고 사양 그래픽용 D램 3분기부터 양산 돌입 2024-07-30 15:37:51
74% 줄였다. 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했기 때문이다. SK하이닉스는 지난 3월 GDDR7 개발을 완료하고 미국 새너제이에서 열린 ‘엔비디아 GTC’에서 처음 공개한 바 있다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM...
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"영화 300편 1초만에 처리"…SK하이닉스, 'GDDR7' 공개 2024-07-30 10:11:35
사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다. 이상권 SK하이닉스 부사장은 "압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘...
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"영화 300편을 1초에"…SK하이닉스 차세대그래픽 D램 3분기 양산 2024-07-30 09:24:20
제품 크기를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(Epoxy Molding Compound)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는 데 성공했다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 엔비디아 주최 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'와 지난...
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