지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
파죽지세 '한미반도체' 역사상 최고가…'LG전자'도 제쳤다 2024-06-12 13:17:13
납품하기 시작했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 최근 보고서를 내고 "엔비디아-TSMC-SK하이닉스, 마이크론을 중심으로 한 동맹이 강화하며 한미반도체의 TC본더는 독점적 지위를 유지할 것"이라며 "추후 하이브리드 본딩 시장에서도 한미반도체는 기술적 우위를 확보해 글로벌 장비 업체로서의 위치가 공고해질 것"이라고...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
'한미반도체' 52주 신고가 경신, 전공정은 ASML, 후공정은 한미반도체 - 현대차증권, BUY 2024-06-12 11:26:10
기술적인 노하우로 하이브리드 본딩 시장에서 동사는 높은 기술적 우위를 확보하게 될 전망. 명실상부한 글로벌 장비 업체로서의 포지셔닝 공고해질 것"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '260,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
남기중 다원넥스뷰 대표 "中·대만 이어 日 고객사도 논의중" 2024-06-11 15:07:44
이와 같은 수요에 적합한 Fine Pitch 대응 고정밀 본딩 품질을 유지하면서 일일 생산이 10,000 Probe 탐침을 본딩할 수 있는 국내외에서 유일한 장비이기에 HBM 시장이 확대될수록 그 수혜를 받을것으로 기대하고 있습니다. 그리고 무엇보다 HBM 웨이퍼 테스트를 위해서는 기존의 Dram 웨이퍼에서 적용되는 프로브카드...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"한미반도체, 내년 매출 1조원 달성할 것…목표가 26만원"-현대차 2024-06-10 08:39:11
점유율이 올해 4%에서 내년 30%로 높아질 것으로 봤다. 곽 연구원은 "엔비디아-TSMC-SK하이닉스, 마이크론을 중심으로 한 동맹이 강화하며 한미반도체의 TC본더는 독점적 지위를 유지할 것"이라며 "추후 하이브리드 본딩 시장에서도 한미반도체는 기술적 우위를 확보해 글로벌 장비 업체로서의 위치가 공고해질 것"이라고...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
'한미반도체' 52주 신고가 경신, HBM의 승부사 - DS투자증권, BUY(신규) 2024-05-30 09:37:15
업체들의 장비 요청이 증가하고 있어 글로벌 고객사 확장 역시 기대. HBM4 이후에도 경쟁력 유지 전망. 기술 난이도 감안시 27~28년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것으로 전망하며 동사 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다는 판단"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY(신규)', 목표주가...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
'한미반도체' 52주 신고가 경신, 기관 3일 연속 순매수(35.2만주) 2024-05-29 09:12:40
업체들의 장비 요청이 증가하고 있어 글로벌 고객사 확장 역시 기대. HBM4 이후에도 경쟁력 유지 전망. 기술 난이도 감안시 27~28년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것으로 전망하며 동사 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다는 판단"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY(신규)', 목표주가...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
엔비디아 6.9% 급등..나스닥 또 사상 최고-와우넷 오늘장전략 2024-05-29 08:28:35
- HBM4에서도 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 높아, 전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65% 이상을 차지하는 동사의 수혜가 지속될 것 - 2024년 매출액 5,418억원(+241% YoY), 영업이익 2,113억원(+511% YoY, OPM 39%)을 전망 - 삼양식품: 수출 대장주 (하나증권, BUY, 목표주가...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
"한미반도체, TC본더 추가 수주 기대…목표가 19만원"-DS 2024-05-29 07:43:44
HBM4의 높이 표준이 완화하며 수율이 높고, 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 크다"고 전망했다. 이 연구원은 "궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하다"면서도 "기술 난도를 감안할 때 2027~2028년까지도 TC본...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
로이터 "중국 업체, HBM 반도체 생산 초기 단계' 2024-05-15 19:08:04
HBM 개발에 필요한 장비 구매를 위해 한국 일본 업체와 정기적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 15일(현지시간) 로이터가 익명을 요구한 소식통을 인용한데 따르면, 중국 최고의 DRAM 제조업체인 CXMT는 칩 패키징 및 테스트 회사인 통푸 마이크로일렉트로닉스와 협력해 샘플 HBM칩을 개발해 고객들에게 보여줬다. 이...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
HBM 주도권 경쟁의 수혜주…후광 누리는 한미반도체 [백브리핑] 2024-04-25 10:30:45
장비 분야에서 독점적인 지위를 구축한 점을 높게 평가합니다. 반도체 칩을 웨이퍼에 쌓는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비를 '듀얼 TC 본더'라고 하는데요. 이 장비는 수직으로 쌓은 D램을 서로 연결하는 역할을 합니다. 한미반도체는 반도체 후공정 기업 중 유일하게 HBM3E 맞춤 장비를 공급하고 있습니다. 차세대...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
