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전영현 "차세대 칩 경쟁력 높일 것"…삼성, 기흥 R&D에 20兆 투자 2024-11-18 17:48:39
메모리반도체 개발에 활용될 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비, 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비를 도입한다. 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라도 들어선다. 한국 반도체 소부장(소재·부품·장비) R&D 생태계의 중심지 역할도 한다. 기흥 사업장을 중심으로 수많은 국내외 소부장...
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중기연, 트럼프 당선에 따른 中企 대응 모색…19일 세미나 2024-11-18 17:18:55
구축하고 반도체, 자동차, 배터리 산업의 소재·부품·장비(소부장) 중소기업의 수출 역량 강화의 필요성도 언급하기로 했다. 김종덕 대외경제정책연구원 실장은 트럼프 당선인이 관세정책을 통해 미국의 무역수지 적자 해소에 나설 것으로 예상하고 아세안(ASEAN·동남아시아국가연합)이나 멕시코 등 한국의 대미 수출 ...
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기계·소재부품·방산기술…대구서 한눈에 본다 2024-11-18 17:13:07
탭 등을 전시한다. 국제첨단소재부품산업전에선 첨단소재 기업 94곳이 전자 자동차 기계제품의 부가가치를 높이고, 신제품 개발을 촉진할 부품 소재 기술을 선보인다. 한국산업기술기획평가원(KEIT)은 소부장 연구개발(R&D) 기업으로 구성된 대구·경북 지역 소부장 특별관을 조성한다. 세아창원특수강, 화진기술, 알멕 등...
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HS효성, 철보다 강한 탄소섬유로 '우주 시장' 연다 2024-11-18 17:11:32
AI 시대에 대응하고 있다. HS효성첨단소재는 2011년 국내 최초로 철의 1/4 무게에 강도는 10배 이상 강한 고강도 탄소섬유 ‘탄섬(TANSOME®)’을 독자 기술로 개발했다. 탄소섬유는 수소전기차, 수소연료탱크 등 고압용기 제작에 주로 사용되는 재료다. 전기차용 골격 구조 부품인 시트 크로스 멤버, 골프 샤프트, 테니스...
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이수페타시스, 제이오 인수 추진 2024-11-18 15:15:19
결과 2020년 주력 고객사인 SK온의 소재 승인을 받게 된다. 2021년부터 올해까지 3차례의 증설을 거치면서 2개의 대량양산 공장을 보유하게 됐고, 다중벽 CNT 양산 생산능력(Capa) 기준 세계 5위권 업체로 올라서게 됐다. 2025년부터는 최고 난이도 제품으로 꼽히는 단일벽(SW) CNT 대량 양산을 시작할 계획이며, 이로써...
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삼성, '반도체 태동지'서 재도약 다짐…"새로운 100년 만든다"(종합) 2024-11-18 14:22:42
반도체 사업장을 중심으로 수많은 국내외 소재·부품·설비 회사들이 자리 잡은 대한민국 반도체 산업의 심장과도 같은 곳이다. 삼성전자는 NRD-K 조성으로 기흥이 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 거듭나게 하고, 협력회사와 R&D 협력을 더욱 확대해 나간다는 계획이다. 이날 행사에는 삼성전자 반도체 사업을 이끄는...
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삼성전자, 기흥 반도체 R&D 단지 설비 반입식…"재도약 발판" 2024-11-18 13:15:01
반도체 사업장을 중심으로 수많은 국내외 소재·부품·설비 회사들이 자리 잡은 대한민국 반도체 산업의 심장과도 같은 곳이다. 삼성전자는 NRD-K 조성으로 기흥이 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 거듭나게 하고, 협력회사와 R&D 협력을 더욱 확대해 나간다는 계획이다. 이날 행사에는 삼성전자 반도체 사업을 이끄는...
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삼성 전영현 "반도체 재도약 발판…새로운 100년 만든다" 2024-11-18 13:08:52
중심으로 수많은 국내외 소재·부품·설비 회사들이 소재한 대한민국 반도체 산업의 심장과도 같은 곳이다. NRD-K 조성으로 기흥은 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 거듭날 것으로 전망되며, 삼성전자는 협력 회사와 R&D 협력을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 한편 삼성전자는 지난 3분기 연구개발 분야에서 분기...
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"패닉 증시에 군불 땐다"...밸류업펀드 2천억원 집행 [오한마] 2024-11-18 12:53:52
및 하이브리드 부품을 수주했다고 밝혔습니다. 수주 금액은 1천 6백억원 규모로, 오는 2027년부터 6년간 양산에 돌입할 예정인데요. 삼기는 미국 법인 설립을 바탕으로 미국 자동차부품 시장 개척을 추진하고 있다고 설명했습니다. 이 같은 소식에 오늘 삼기 주가는 오름세를 나타내고 있습니다. 지금까지 오전장 한방에...
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7년 내 반도체 국제표준 39건 개발…초격차 기술 확보 지원 2024-11-18 11:00:03
소재·부품·장비), 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등이 꼽혔다. 첨단 패키징 분야에서는 반도체 수직 적층을 위한 3차원 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반의 EMC/EMI 평가, 재배선층 유전체 소재 특성 평가 방법 등 5건의 표준 개발에 나서기로 했다. 소부장 분야에서는 펨토초 레이저 다이싱, 극자외선(EUV)용...
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