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"'주문 폭주' 대만 TSMC, 주력 3나노·5나노 가격 8%씩 인상" 2024-08-08 11:28:45
있을 것으로 내다봤다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2나노 부문에서도 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다. jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...
"한화에어로스페이스, 이익 증가세 가팔라진다…목표가↑"-하나 2024-08-01 08:09:06
실적 개선폭은 매우 가파를 것"이라고 밝혔다. 그러면서 "수출 비중 상승으로 외형 확장과 수익성 개선이 동반되는 만큼 인적 분할에도 목표주가를 높일 유인이 충분하다"고 말했다. 한화에어로스페이스는 자회사인 한화비전과 한화정밀기계를 떼어내는 인적분할을 앞두고 있다. 인적분할을 통해 지주회사인...
8월 과기인상에 김창석 교수…악천후 극복 4D 라이다 기술 개발 2024-07-31 12:00:04
극복하기 위해 파장 변화 폭은 좁지만 선폭이 얇아 장거리 신호를 잘 잡는 광통신용 레이더와 감지거리는 짧으나 파장 변화 폭이 넓은 의료용 레이저의 장점을 결합한 하이브리드 컬러변조 레이저 광원을 개발했다. 여기에 김 교수팀은 주위 사물 거리정보뿐 아니라 이동하는 사물 표면에서 반사되는 레이저의 도플러 효과...
역대 2분기 최대 실적 낸 LG전자…증권가 "하반기도 좋다" 2024-07-26 08:14:56
실적 개선폭은 더 커질 것"이라며 목표주가 17만원과 투자의견 '매수'를 유지했다. 김 연구원은 "3분기 실적은 매출 22조3000억원과 영업이익 1조1000억원으로 추정돼 3분기 기준 사상 최대 실적이 전망된다"며 "올해 LG전자 1~3분기 누적 영업이익은 3조6000억원으로 예상돼 3개 분기 만에 지난해 연기 영업이익...
차세대 반도체 '올인' 日…지원법 조기 국회제출·대출보증 검토(종합) 2024-07-24 17:20:25
보증하는 것도 검토한다"고 전했다. 차세대 반도체는 회로 선폭이 기존 제품보다 좁아 제작에 기술력이 필요한 반도체를 지칭한다. 한국, 미국, 대만 업체가 관련 기술을 개발하고 있으며 일본은 차세대 반도체 생산을 위해 2022년 라피더스를 설립했다. 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ...
韓반도체 노린다…日 차세대 생산 '올인' 2024-07-24 09:36:28
관계기관에 지시할 예정이다. 차세대 반도체는 회로 선폭이 기존 제품보다 좁아 제작에 기술력이 필요한 반도체를 지칭한다. 한국, 미국, 대만 업체가 관련 기술을 개발하고 있으며 일본은 차세대 반도체 생산을 위해 2022년 라피더스를 설립했다. 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행...
차세대 반도체 생산 '올인'하는 일본…"라피더스 대출보증 검토" 2024-07-24 09:11:12
수립을 관계기관에 지시할 예정이다. 차세대 반도체는 회로 선폭이 기존 제품보다 좁아 제작에 기술력이 필요한 반도체를 지칭한다. 한국, 미국, 대만 업체가 관련 기술을 개발하고 있으며 일본은 차세대 반도체 생산을 위해 2022년 라피더스를 설립했다. 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ...
바이든 사퇴 선언.. 해리스 관련주 추가랠리?-와우넷-오늘장전략 2024-07-22 08:42:25
선폭은 더욱 두드러질 것으로 전망 - 슈프리마: 2Q24 Preview: 서프라이즈 포텐셜 (신한투자증권, BUY, 목표주가 4.4만원) - 2Q24F 매출액 270억원(+15.9% YoY), 영업이익 61억원(+132.0% YoY), 지배순이익 93억원(+76.7%)으로 기존 추정치 대비 각각 4.4%, 57.6%, 53.2% 상향조정 - 반도체, 배터리, 완성차 국내 대기업의...
"350조 먹겠다"…삼성 잘하는 것 빼고 다 한다는 TSMC [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-20 19:58:23
제시한 곳이 없다. 그만큼 선폭을 줄여 공정을 미세화하는 게 어려워진 것이다. 대안으로 떠오른 게 '칩렛'으로도 불리는 최첨단패키징이다. 초미세공정을 통해 작은 칩에 많은 기능을 욱여넣지말고, 각 기능에 최적화된 공정에서 칩을 만든 다음, 이 칩들을 최첨단패키징을 통해 잘 묶고 연결하면 높은 성능을 낼...
TSMC 회장, ASML '극비' 방문…이유 '분분' 2024-07-18 11:33:52
대만언론은 지난 1일 TSMC가 2나노 반도체 등 최첨단 공정 R&D 확대 등을 위해 내년도 자본지출(설비투자) 규모를 최대 약 50조원으로 확대한다고 보도한 바 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다....