'방탄용 복합재' 한국정밀소재, 105억 시리즈A 투자유치 [고은이의 VC 투자노트] 2024-10-24 18:05:16

방탄용 고성능 복합재를 개발, 국산화를 시도하고 있는 기업이다. 한국정밀소재는 이번 투자유치로 양산 설비를 확충하고 연구 인력을 추가 채용해 기술을 고도화한다는 계획이다. 방탄용 고성능 복합재 기업, 105억 투자 유치24일 벤처투자업계에 따르면 한국정밀소재산업은 LB인베스트먼트, 하나벤처스, 인라이트벤처스,...

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SK하이닉스 "HBM 둔화 우려 시기상조…내년 협의 대부분 완료"(종합) 2024-10-24 11:42:35

성능보다 가격 경쟁력이 중요할 수는 있지만 PC, 스마트폰 등에서 AI 기능 탑재가 확대되면서 고성능 메모리 제품 탑재가 늘어날 것"이라며 "회사는 변화하는 경쟁환경을 감안해 레거시 제품은 빠르게 축소하고, 고부가 제품에 선택과 집중하며 후발 업체와 격차를 이어 나갈 것"이라고 덧붙였다. hanajjang@yna.co.kr (끝)...

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'발전기 단 전기차' EREV 글로벌 확산…中서 한달간 12만대 판매 2024-10-20 06:02:05

현대차, 2026년 양산해 美·中 판매 계획안도 '관심' 장거리 주행성능에 가격 경쟁력까지 (서울=연합뉴스) 한상용 기자 = 현대차가 최근 '주행거리 연장형 전기차'(EREV) 양산 계획을 공식화한 가운데 중국에서는 이 차종이 한 달간 12만대 가까이 팔리고 있다. 이에 따라 EREV의 글로벌 확산 여부가...

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[단독] 록히드마틴의 '무서운 경쟁자' 된 KAI…10조원 필리핀 전투기 놓고 한판 승부 2024-10-18 18:00:18

최종 후보로 검토하고 있다. KF-21은 ‘가성비’(가격 대비 성능)를 앞세워 유럽 경쟁사들을 제친 것으로 알려졌다. KF-21의 가격은 대당 980억원으로 추산된다. 대당 1500억원 수준인 유로파이터 타이푼, 라팔보다 500억원가량 저렴하다. 성능 면에선 록히드마틴의 F-16보다 앞서 있다는 평가를 받는다. 1978년 처음 도...

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"아이폰18, TSMC 2나노 칩 쓴다" 2024-10-17 12:32:00

처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2나노 부문에서도 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다. 이 소식통은 애플은 또 아이폰 18시리즈 성능 개선을 위해 WMCM(Wafer Level Multi-Chip Module) 패키징 방식을 새롭게 사용할 것이라고 설명했다. WMCM 패키징 기술은 더...

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"2026년 출시 애플 아이폰18에 TSMC 2나노 칩 사용된다" 2024-10-17 11:47:53

성능 개선에는 TSMC의 최신 2나노 공정 기술이 채택될 전망이다. 한 소식통은 "애플이 비용을 고려해 고급 모델인 아이폰 18 프로 이상에만 2나노 칩을 사용하고 아이폰 18 기본 모델에는 3나노 공정 칩 등을 사용할 가능성이 크다"고 전했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고...

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• #2026년 출시 #애플 #아이폰 #사용 #2나노

[서원대학교 2024년 창업도약패키지 선정기업] 연료전지 핵심 소재인 MEA를 개발하는 기업 ‘거림퓨얼셀’ 2024-10-15 22:03:12

적게 사용하면서도 성능이 우수하고 내구성까지 확보돼야 품질 경쟁력을 갖출 수 있습니다. 코라스 인증기관에서 평가한 당사의 MEA성능 및 내구성은 기존 세계1위(Gore社) MEA가 0.45mg·㎠ 백금 사용으로 1,500mA·㎠ 전류밀도, 15,000cycle의 내구성을 갖는데 반해, 당사 제품은 0.40mg·㎠ 백금사용,...

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美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개 2024-10-11 06:17:57

'MI325X' 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다. 또 내년 1분기부터 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이라고 강조했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "MI325X는...

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• #반도체 기업 #엔비디아 #공개 #인텔 #설명 #기업

美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개…"엔비디아 칩 능가"(종합) 2024-10-11 06:09:09

칩 능가"(종합) "MI325X 4분기 본격 양산…2025년 MI350·2026년 MI400 출시" 리사 수 CEO "AI 수요 예상 넘어"…인텔 겨냥 서버용 새 CPU도 공개 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 대항마로 평가받는 미 반도체 기업 AMD가 10일(현지시간) 새로운 AI 칩을 공개하며...

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• #반도체 기업 #엔비디아 #공개 #인텔 #기업 #설명 #최신