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고려아연, MBK와 전면전 선포...우호지분 확보가 관건 [오한마] 2024-09-20 11:38:54
지능형 차단기 제품 개발을 완료하고, 인쇄회로기판 조립품 생산 1차 라인을 완성했다고 밝혔습니다. 앞으로 ‘스마트 브레이커 2.0’의 핵심 부품 공급과 관련해 이번 달 시제품을 생산하고. 내년 초부터 본격적인 양산을 시작할 계획인 것으로 알려졌는데요. 제일일렉트릭 측은 “이튼 ‘커넥티드 솔루션즈’ 사업부와의...
"美 이튼에 신제품 공급"…제일일렉트릭, 15%대 '급등' 2024-09-20 10:12:35
브레이커 2.0' 개발을 완료하고, 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB) 조립품 생산 1차 라인을 완성했다고 밝혔다. 제일일렉트릭은 이튼에 스마트 브레이커 2.0의 핵심 부품인 PCB 조립품을 공급하며, 이달 시제품 생산 후 내년 초부터 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 회사 측은 내년부터 해당 사업이 장기 성장 동력으로...
TSMC, 인텔에 승리?…"차세대 장비 할인가에 도입" 2024-09-17 16:33:44
회로를 인쇄하는 과정이다. '하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있어 AI 응용프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 장비 중량만 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게로 알려졌다. 네덜란드는 2019년부터 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비 중국 수출을 금지했다....
인텔에 승리?…"TSMC, ASML 차세대 노광장비 특별가로 곧 도입" 2024-09-17 15:55:57
회로를 인쇄하는 과정이다. '하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ASML 차세대 장비로 AI 응용프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 해당 장비 중량이 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게인 것으로 알려졌다. 네덜란드는 2019년부터 ASML의 최첨단 극자외선(EUV)...
"中 노광장비 개발사 SMEE, ASML 독점 깰 특허 출원" 2024-09-13 13:56:39
기자 = 중국 유일 노광(Lithography·석판인쇄)장비 개발사인 국영 상하이마이크로일렉트로닉스(SMEE)가 네덜란드 ASML의 독점을 깰 특허를 출원했다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 13일 보도했다. SCMP는 중국 기업정보 사이트 치차차를 인용, SMEE가 지난해 3월 출원한 '극자외선(EUV) 방사선 발생기 및...
두산, 하이엔드 동박 공장 준공 2024-09-12 17:40:12
연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 첨단 기기 외형이 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되면서 FCCL의 중요성이 높아졌다는 게 ㈜두산 측 설명이다. 김제 공장에선 캐스팅 타입의 FCCL을 생산한다. FCCL은 제조 공법에 따라 크게 래미네이션(lamination)과 캐스팅(casting) 공법으로 나뉜다. 캐스팅 타입은 동박 위에...
[IPO챗] 와이제이링크 "표면실장기술 장비로 글로벌 강자 될것" 2024-09-12 15:24:22
기자 = 코스닥 시장 상장을 추진하는 인쇄회로기판(PCB) 장비 업체 '와이제이링크'는 표면실장기술(SMT) 영역의 전문성을 토대로 세계 시장의 강자가 되겠다는 포부를 밝혔다. 와이제이링크는 12일 서울 여의도에서 IPO(기업공개) 기자 간담회를 열고 "글로벌 생산 인프라(기반 시설)를 확장하고 제품군을 늘려 SMT...
두산, 김제에 하이엔드 FCCL 공장 준공…"스마트팩토리 구현" 2024-09-12 10:23:29
인쇄회로기판(FPCB) 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 접이식, 두루마리형, 웨어러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화하고 소형·경량화 추세로 FCCL 중요성도 커지고 있다. 김제 공장에서 제조하는 FCCL은 동박 위에 폴리이미드(PI) 레진을 코팅하고 건조하는 과정을 여러 차례 거치며 만들어진다. 두산은 앞으로...
한화정밀기계, 고속 칩마운터로 멕시코·인도 설비 시장 공략 2024-09-11 15:14:29
칩마운터 'HM 520시리즈' 제품 등을 전시한다. 인도에서는 부품과 인쇄회로기판(PCB) 대응력을 보유한 범용 고속 칩마운터 'DECAN S1'과 'DECAN S2' 시리즈를 실물 시연한다. 한화정밀기계 관계자는 "지속적인 기술 개발과 투자를 통해 인도와 멕시코 시장을 포함한 글로벌 EMS와 자동차 전장 시...
아이폰16 관련株, 언팩 이후 동반 약세…LG이노텍 4%↓ 2024-09-10 09:38:05
있다. 비에이치는 아이폰 부품인 경연성 인쇄회로기판(FPCB)를 생산하고 아이엠반도체는 배터리 보호회로 기판을 애플에 공급한다. 통상 아이폰 관련주들은 애플의 언팩 행사 이후 조정기를 거쳤다는 분석이 나온다. 애플은 9일(현지시간) 쿠퍼티노에 있는 애플파크에서 아이폰16 시리즈와 애플워치10, 에어팟4 등 신제품...