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하나마이크론 "100조 AI 반도체 패키징 진출" 2024-03-18 18:19:32
기기에 부착할 수 있도록 포장하는 공정이다. 이 회사가 개발한다고 밝힌 2.5D 패키징은 엔비디아의 H100 AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다. 이 사장은 “H100을 생산하는 2.5D 패키징 기술은 TSMC가 확보했고, 삼성전자 SK하이닉스와 일부 후공정...
[단독] AI반도체 시장 진출…하나마이크론, 첨단패키징 추진 [김익환의 컴퍼니워치] 2024-03-18 16:19:15
기기에 부착할 수 있도록 포장하는 공정이다. 이 회사가 개발한다고 밝힌 ‘2.5D 패키징’은 엔비디아의 ‘H100’ AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다. 이 사장은 “H100을 생산하는 2.5D 패키징 기술은 TSMC가 확보했고, 삼성전자, SK하이닉스와...
“통신은 탈탄소 인프라…ESG로 고객 경험도 혁신하죠” 2024-03-06 06:00:45
대전R&D 센터의 운영을 시작으로 추가로 태양광 설비가 가능한 유휴 부지를 발굴할 계획입니다. 개별 통신국사의 경우 안정성을 고려해야 하므로 태양광 설비를 구축하기가 쉽지 않습니다. 이에 재생에너지 공급자와 전력구매계약(PPA) 및 재생에너지 공급 인증서(REC) 계약 등을 지속적으로 협의 중이며, LG그룹 차원의...
엔비디아·SK하닉 날아가는데…"삼성전자 뭐하냐" 한숨 [노유정의 의식주] 2024-03-02 13:00:03
컴퓨터 사양을 결정하는 중앙처리장치(CPU)와 최근 AI용으로 떠오른 그래픽처리장치(GPU) 등이 시스템 반도체고요. D램, 낸드플래시 등은 메모리 반도체입니다. AI한테 방대한 정보를 학습시키려면 시스템과 메모리 반도체 모두 고성능이어야 합니다. 대용량 데이터를 저장하려면 D램 한 개로는 한계가 있습니다. 그런데...
"미래는 인재 확보에 달려"…삼성전자, 경력사원 대거 채용 나서 2024-02-14 10:52:02
수행할 디지털 광고 업계 경험 보유자와 삼성전자 영상기기와 관련한 게임 서비스 사업 파트너십 전략을 수립·실행할 게임 사업 전략 업무 경험자 등을 모집한다. 2년 이상의 AI, 머신러닝, 데이터 분석 업무 경험자와 중앙처리장치(CPU) 관련 시스템 및 시스템온칩(SoC) 개발 경험자 등도 채용한다. 중동·아프리카 지역...
늘어나는 데이터센터…열관리 부품 산업 '후끈' 2024-02-06 16:06:18
최근 출시된 H100의 경우 TDP가 700W에 달한다. 중앙처리장치(CPU)도 비슷하다. 인텔의 2017년작 스카이레이크 기반 CPU는 TDP가 150W 수준이었다. 최근 AMD가 출시한 제노아 서버 CPU는 TDP가 400W 이상이다. 열 관리 기술은 전기전자 등 일반 디지털 기술과 다르다. 유체역학과 열역학에 대한 기본 이해가 필요하다. 열...
'지능형 CCTV'로 바꾼다더니…행안부, 올해 설치예산은 '0원' 2024-01-26 18:28:51
CCTV는 일반 카메라로 촬영한 영상을 중앙 서버로 보내 분석하는 ‘선별 관제형’과 기기에 감지·분석 프로그램을 장착하는 ‘에지 컴퓨팅’ 방식으로 나뉜다. 이상 징후를 실시간 포착해 관제센터에 신호를 전하는 에지 컴퓨팅 방식이 사고 예방에 더 효과적이지만 아직 기술 고도화가 진행 중이다. 정부는 올해 ‘표준...
홍춘욱 대표 "올해 투자처는 미국…금리 인하 제한적" [2024 한경닷컴 신년 재테크쇼] 2024-01-25 15:44:37
이유로는 미국 중앙은행(Fed)이 조기에 금리를 낮출 가능성이 거의 없다는 점을 꼽았다. 그는 "금리가 높아도 미국은 경제 성장률이 뒤를 받쳐주고 있다"며 "올해 두세 번 정도 인하할 수 있지만, 소폭에 그쳐 올해 최소 4.7% 수준을 유지할 것"이라고 점쳤다. 이어 "삼성전자, LG에너지솔루션, 현대차 등 한국 기업의 주된...
논산 국방산단 조성 수혜 단지에 공급되는 '논산 아이파크' 2024-01-25 09:00:02
전자·통신장비, 전기장비, 의료·정밀·광학기기, 화학물질 및 화학제조, 식료품, 기타 기계 및 장비 제조업, 기타 운송장비 등이다. 논산시는 최초 국가산단 준공을 2029년으로 목표했으나, 이를 앞당겨 2027년 준공할 계획이다. 논산시를 첨단 국방산업의 중심지로 탈바꿈 시키기 위한 개발계획은 또 있다. 지난해...
2년만의 복귀 삼성 '엑시노스'…갤럭시S24 탑재로 '부활 신호탄' 2024-01-18 10:04:37
만에 복귀한 '엑시노스 2400'은 전작(엑시노스 2200)과 비교해 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다. 또 4나노 3세대의 저전력 공정 노드를 활용한 '트라이 클러스터'(Tri-Cluster) 구조의 데카코어 CPU, 헥사코어 GPU를 탑재했고, 삼성전자 모바일 AP 최초로 FOWLP(Fan-out Wafer...