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삼성전자 파운드리 CTO…"기술로 못 이기는 곳 없어" 2024-10-23 17:55:35
삼성전자는 향후 HBM에 ‘3.5차원(3.5D) 패키징’을 적용하고, ‘액티브 인터포저’ 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다. 3.5D 패키징은 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징, 인터포저를 통해 프로세서와 메모리를 연결하는 2.5D 패키징을 결합한 기술이다. 액티브 인터포저는 기존 인터포저에 전력을 제어하는 기능까지...
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나노의 벽 넘어설 '글라스코어'…5~10년 내 반도체 판도 뒤집는다 2024-10-23 17:45:51
성능을 향상시키는 3차원(3D) 패키징에서 글라스 코어가 핵심 역할을 할 것으로 판단, 유리의 깨짐 현상을 제거하는 등 기술적 한계를 돌파하는 데 주력하고 있다. 라포스 이사는 “글라스 코어 시대가 본격화하려면 쌓아올린 칩을 수직으로 연결하는 유리관통전극(TGV) 등 실리콘 기판에 맞춰져 있는 현재의 반도체 장비...
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삼성전자 부사장 "기술력으로 못 이길 곳 없어" 2024-10-23 16:14:15
3.5D 패키징 등의 기술도 준비 중"이라고 설명했다. 실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는 부품이다. 삼성전자는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)에 3.5D 패키징을 적용해 액티브 인터포저 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다. 기존에 활용되던 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할...
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삼성전자 부사장 "파운드리 기술력 부족하지 않아…여러 준비중" 2024-10-23 15:47:41
수 있고 이를 위해 실리콘 커패시터, 3.5D 패키징 등의 기술도 준비 중"이라고 설명했다. 실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는 부품을 말한다. 삼성전자는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)에 3.5D 패키징을 적용해 액티브 인터포저 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다. 또 기존에...
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[IPO챗] 토모큐브 "글로벌 바이오 이미징 기업으로 거듭날 것" 2024-10-23 14:01:37
첨단 패키징 검사 시장, 반도체 유리기판 검사 시장 등으로도 저변을 넓히고 있다. 지난해 매출은 37억5천만원으로 전년 대비 100.4% 증가했으나 영업적자 상태다. 지난해 손실은 61억8천만원이며, 올해는 62억3천만원 영업손실이 예상된다. 흑자 전환 시기는 2026년이다. 토모큐브는 상장으로 유입되는 자금을 글로벌 시장...
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국내 AI 반도체 기술 한 자리에…반도체대전 23∼25일 개최(종합) 2024-10-23 11:29:03
파운드리 기술 동향, 메모리와 패키징 기술 동향에 대한 '반도체 산학연 교류 워크숍'을 개최한다. 이 밖에도 반도체 환경안전 정책 세미나, 한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼, 반도체 첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 콘퍼런스 등 다양한 반도체 관련 국제 행사들이 개최될 예정이다. 개막 행사는 10월 마지막 주...
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SEMI "내년 실리콘 웨이퍼 출하량 9.5% 증가…HBM 성장이 견인" 2024-10-23 09:44:28
보일 것으로 SEMI는 내다봤다. 이는 첨단 생산 공정의 수요를 맞추기 위해 글로벌 반도체 산업의 생산 능력이 확대되는 영향으로 풀이된다. 더 많은 웨이퍼가 필요한 고대역폭 메모리(HBM)의 성장세와 어드밴스드 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션 등이 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 전망됐다. 디스크...
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국내 AI 반도체 기술 한 자리에…반도체대전 23∼25일 개최 2024-10-23 09:34:26
최신 반도체 설계 및 파운드리 기술동향, 메모리와 패키징 기술 동향에 대한 '반도체 산학연 교류 워크숍'을 개최한다. 이 밖에도 반도체 환경안전 정책 세미나, 한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼, 반도체 첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 콘퍼런스 등 다양한 반도체 관련 국제 행사들이 개최될 예정이다. 개막...
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김승연 회장, 판교 R&D 캠퍼스 방문..."혁신 기술로 전 세계 시장 선도" 2024-10-22 16:41:30
주요 기업들과의 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 공략하고 있다. 김 회장은 “반도체는 국가 기간산업으로 첨단 기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라며 “국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을 다해달라”고 주문했다. 한화비전과 한화정밀기계는 이날...
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원전, 언제 몇개 지어야 전력수급 문제 없을지…'Mr 수학'은 다 안다 2024-10-20 17:56:06
LG CNS의 관계자는 20일 “자본이 집약되는 첨단 장치산업에서 수학적 최적화 소프트웨어(SW)의 가치가 치솟고 있다”고 말했다. 반도체 구조가 갈수록 복잡해지는 추세도 최적화 수요를 견인하고 있다. 검사, 패키징 등 반도체 후공정은 최적화가 필수다. 웨이퍼 한 장에서 나오는 수백, 수천 개의 칩을 어떤 경로로, 어느...
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