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SK하이닉스, 美서 1.3조원 보조금 받는다 2024-08-06 19:42:19
인공지능(AI) 메모리인 HBM용 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 생산 기지를 건설한다”며 “퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다”고 발표했다. SK하이닉스가 HBM 생산을 위한 최첨단 패키징 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 2028년 하반기 양산이 목표다....
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엔비디아 AI 가속기 결함…삼성전자 반사이익 누릴까 2024-08-04 17:17:51
반사이익을 누릴 수 있을 것으로 예상된다. 삼성전자는 AMD에 4세대 HBM인 HBM3를 납품 중이며, HBM3E 공급도 사실상 확정됐다. 최근엔 TSMC를 대체할 수 있는 파운드리·최첨단 패키징 ‘턴키 서비스’에도 드라이브를 걸고 있다. 반도체업계 관계자는 “특정 업체에 AI 반도체 공급망이 집중된 건 상당한 리스크”라며...
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"하버드 MBA 밑에서 못 하겠다"…MIT 박사의 깜짝 선언 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-03 09:15:57
GPU를 패키징해 만드는 AI서버 전용 반도체 패키지) 'MI300X'를 앞세워 엔비디아를 위협하고 있다. 올해 AMD는 올해 AI 가속기 매출 전망치는 기존 40억달러에서 45억달러(약 6조원)로 상향조정됐다. 인텔의 쇠락과 AMD의 중흥, 무엇이 원인일까. '인텔 인사이드' 앞세워 전성기 달렸지만...인텔은...
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"中 반도체 3∼5년 내 폭발적 성장할 것" 2024-07-23 12:40:28
대한 중국의 접근을 막으려고 하고 있지만 첨단 패키징(조립 포장)이 향후 중요한 역할을 할 수 있다고 전망했다. 그는 "일례로 가장 인기인 AI 반도체에서는 최첨단 파운드리와 패키징 기술이 필요하다"며 "이에 매우 가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것으로 예상할 수 있다"고 말했다. 천...
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中 YMTC 회장 "中반도체 3∼5년 내 폭발적 성장할 것" 2024-07-23 11:58:40
대한 중국의 접근을 막으려고 하고 있지만 첨단 패키징(조립 포장)이 향후 중요한 역할을 할 수 있다고 전망했다. 그는 "일례로 가장 인기인 AI 반도체에서는 최첨단 파운드리와 패키징 기술이 필요하다"며 "이에 매우 가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것으로 예상할 수 있다"고 말했다. 천...
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독일 머크, 유니티SC 인수 예정…AI 반도체 제품군 강화 2024-07-23 08:17:31
반도체 제조의 핵심 단계로, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 인수를 통해 머크는 반도체산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것"이라고 설명했다....
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최태원 "SK그룹, AI 인프라 기업으로 진화할 것" 2024-07-21 18:28:18
(최첨단 패키징 공정 등을 위한) 설비 투자에 집중할 수밖에 없는 상황”이라며 “첨단 반도체 공장을 하나 짓는 데 20조원 넘게 들어가고, 그중에서도 HBM에 돈이 가장 많이 든다”고 했다. 이어 그는 “반도체 투자를 대폭 늘렸다가 전기차 ‘캐즘’(일시적인 대중화 지체 현상) 같은 상황이 발생하면 감당하기 어려워질...
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"350조 먹겠다"…삼성 잘하는 것 빼고 다 한다는 TSMC [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-20 19:58:23
'칩렛'으로도 불리는 최첨단패키징이다. 초미세공정을 통해 작은 칩에 많은 기능을 욱여넣지말고, 각 기능에 최적화된 공정에서 칩을 만든 다음, 이 칩들을 최첨단패키징을 통해 잘 묶고 연결하면 높은 성능을 낼 수 있다는 것이다. TSMC가 최첨단패키징 CoWoS와 3D IC, 인텔은 포베로스, 삼성전자는 아이큐브 등을...
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"반도체 보조금 날리나, 中 장비 반입 막히나"…삼성·하이닉스 '불안' 2024-07-18 17:58:19
텍사스주 테일러에 최첨단 파운드리 공장과 최첨단 패키징 연구시설을 짓고 보조금 64억달러를 받기로 했다. 가동 시점은 2026년이다. SK하이닉스도 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 2028년 가동을 목표로 최첨단 패키징 라인을 건설할 계획이다. 투자액은 39억달러에 달한다. 아직 보조금 규모는 결정되지 않았다. 황정수...
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"더 오른다"…'진격의 TSMC' 실적 발표 앞두고 강세 [조아라의 차이나스톡] 2024-07-14 06:30:01
같다"며 "2025년에는 최첨단 파운드리 공급이 부족할 가능성이 있다"고 판단했다. 1987년 설립된 TSMC는 3나노(㎚·1나노는 10억분의 1m) 기술로 글로벌 주요 고객사 위탁생산 물량을 독점하고 있다. 애플, 엔비디아, AMD 등이 주요 고객사로 꼽힌다. 인공지능(AI) 열풍에 최대 수혜주로 엔비디아가 고공행진하고 있지만,...
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