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전영현, 첫 조직개편…삼성 HBM팀 출격 2024-07-04 17:50:54
하고 있고 좋은 결과가 있을 것”이라고 말했다. ○승부처는 최첨단패키징조직 개편의 다른 축은 최첨단패키징 조직의 효율화다. 최첨단패키징 담당 AVP(Advanced Packaging)사업팀에서 차세대 기술 개발을 담당하던 조직은 ‘AVP 개발팀’으로 분리, DS부문장 직속으로 편입됐다. 나머지 AVP사업팀 인력들은 전문성에 따라...
삼성, 세계 첫 3나노 스마트워치용 AP 공개 2024-07-03 15:52:14
수 있게 됐다”고 설명했다. W1000 제조에는 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 기술인 ‘팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)’도 활용됐다. 엑시노스 W1000 AP는 삼성전자의 신형 스마트워치 갤럭시 워치7 시리즈에 들어간다. 삼성전자는 10일 갤럭시 워치7 시리즈를 공개한다. 삼성전자는 모바일용 AP인...
채널톡, 기업용 문서 작성 관리 툴 ‘도큐먼트’ 기능 출시 [Geeks' Briefing] 2024-07-02 16:18:12
기술은 전기차 배터리 분리막, 식품 패키징, 고어 텍스 등 코팅이 필요한 다양한 곳에 활용될 수 있는 기반 기술이다. 코코지, 대만에서 키즈 카테고리 매출 1위 달성 IoT 기반의 오디오 플랫폼 기업 코코지가 지난 6월 30일까지 대만 1위 크라우드 펀딩 플랫폼인 'zeczec'에서 첫 판매를 진행했다. 이번 해외 첫...
최태원 "뉴SK 키워드는 AI"…돈 되는 사업에 올인 2024-06-30 17:48:47
HBM 패키징 라인 등을 세우고 있다. 당초 낸드플래시용 최첨단 공장으로 계획한 M15X를 D램 생산기지로 바꿨다. 내년 3월 예정인 용인 반도체클러스터에 약 40조원을 투자한다. 업계 관계자는 “여기에 매년 4조~5조원 정도 들어가는 연구개발(R&D) 비용과 미국 인디애나에 들어설 최첨단 패키징 공장 투자 등도 예정돼...
[기고] 소재·부품 국산화, 반도체 강국의 기반이다 2024-06-16 17:48:08
최첨단 공정 기술 초격차 확보와 수율 싸움에서 판가름 난다. 이 경쟁력은 후방 소재·부품의 높은 기술력 확보를 통해 갖출 수 있다. 한국의 소재부품 기술력과 글로벌 공급 점유율은 글로벌 경쟁사 대비 미미한 수준이다. 시스템반도체 후공정 소부장(소재·부품·장비) 산업은 미래 반도체 시장의 핵심 영역이다. 아직...
삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여 2024-06-14 18:59:55
판도를 뒤집을 게임 체인저가 될 것으로 보고 있다. 3D 패키징을 포함한 최첨단패키징 시장 규모는 계속 커지고 있다. 시장조사업체 MGI에 따르면 최첨단패키징 시장 규모는 지난해 345억달러(약 47조원)에서 2032년 800억달러로 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 2027년 반도체의 데이터 전달 속도를 획기적으로 높여주...
이재용 "삼성답게 미래 개척"…美출장서 빅테크와 AI 협력 논의(종합) 2024-06-13 20:42:13
고성능·고용량·저전력 제품 라인업을 강화하고, 첨단 패키징 기술 개발 투자를 확대했다. 삼성전자의 선행 연구개발 조직인 삼성리서치 아메리카(SRA)는 차세대 AI, 자율주행 기술을 구현하기 위해 6G 연구개발을 목표로 미국 프린스턴대와 협력하고 있다. 올해 초 갤럭시 S24에 새로운 검색 도구 '서클 투 서치'...
메모리부터 패키징까지…삼성 "TSMC보다 납품기간 20% 단축" 2024-06-13 18:32:48
제공하겠다”고 밝혔다. 파운드리, 메모리, 최첨단 패키징을 ‘원팀’으로 구성해 AI 칩을 설계부터 생산까지 턴키 방식으로 납품하겠다는 것이다. 이렇게 하면 AI 칩 납품 기간이 20%가량 단축된다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자가 2026년 가동을 목표로 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 단지(파운드리 공장...
'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
칩 수요에 대응해 파운드리, 메모리, 패키징을 아우르는 통합 서비스를 강화, 오직 파운드리만 하는 업계 선두 대만 TSMC와 차별화하겠다는 전략이다. ◇ 2027년에 '원스톱 AI 설루션' 제공 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 열고 AI 시대를 주도할 파운드리...
대만언론 "中화웨이 출시할 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적" 2024-06-12 15:08:42
있다고 주장했다. 다른 소식통은 성텅 910C에 2.5D 패키징 기술과 캐시 메모리를 적용해 기기 내 상호 연결 성능을 개선할 것으로 내다봤다 그는 세계 시장의 불확실성에 직면한 화웨이가 파트너사와 긴밀한 협력을 통해 성텅 910C의 생산 능력을 확보했다고 설명했다. 이어 올해 910B와 910C의 출하량이 각각 40만개와 ...