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"350조 먹겠다"…삼성 잘하는 것 빼고 다 한다는 TSMC [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-20 19:58:23
게 어려워진 것이다. 대안으로 떠오른 게 '칩렛'으로도 불리는 최첨단패키징이다. 초미세공정을 통해 작은 칩에 많은 기능을 욱여넣지말고, 각 기능에 최적화된 공정에서 칩을 만든 다음, 이 칩들을 최첨단패키징을 통해 잘 묶고 연결하면 높은 성능을 낼 수 있다는 것이다. TSMC가 최첨단패키징 CoWoS와 3D IC,...
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"이것 모르면 망한다"…AI 반도체 패권 전쟁에 뜬 '新무기' [강경주의 IT카페] 2024-07-12 12:51:47
부담이 커질 수밖에 없지만 RISC-V는 이같은 문제에서 자유롭다. 칩 제작에 투입되는 비용 중 설계 IP 비용은 약 15%다. 기업 입장에서 AI 반도체 단가가 올라가는 만큼 RISC-V 사용시 설계 비용을 아낄 수 있다.‘반도체의 전설’ 짐 켈러RISC-V 선도 기업은 2016년 설립된 캐나타의 AI 반도체 설계 스타트업 텐스토렌트...
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삼성·LG도 러브콜…AI 타고 되살아난 '리스크파이브' 2024-07-11 17:10:56
특히 하나의 칩에 서로 다른 칩을 붙여 성능을 높이는 기술인 칩렛(Chiplet) 설계에 강점이 있다. 이런 경쟁력을 바탕으로 설립 9년 만에 기업 가치 10억달러에 이르는 ‘유니콘 기업’으로 성장했다. 켈러 CEO는 일찍이 반도체 설계에 리스크파이브를 도입했다. 소프트웨어(SW) 공동 개발을 위한 연합체 ‘리스크파이브 SW...
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"향후 반도체 경쟁력, 여러 칩 연결하는 칩렛이 좌우할 것" 2024-07-11 11:59:52
시간과 비용이 발생한다"며 "미국이 반도체 칩렛 연결 기술과 관련된 설계 자동화 기술을 차세대 초격차 기술로 상정한 것이 대표적 예"라고 밝혔다. 또 칩렛은 초고속 설계에 이어 제조기술도 함께 확보해야 하는 과제가 있다고 덧붙였다. 신 교수는 "미국은 이종 집적시스템 설계기술로 초격차를 확보하려는 전략"이라며...
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삼성전자, 韓 파운드리 생태계 확장…"미세화 한계 돌파하겠다"(종합) 2024-07-09 15:40:32
칩렛(Chiplet·하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술) 설계 기술, 설계자산(IP) 포트폴리오 등 AI 반도체 설계 인프라가 집중 소개됐다. 삼성전자는 이번 포럼에 앞서 개최한 '최첨단 패키지 협의체' 첫 워크숍 결과를 파트너사와 공유하고, 차세대 고성능·고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다....
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삼성전자, 韓 파운드리 생태계 확장한다…국내 업체와 협력 강화 2024-07-09 14:00:10
칩렛(Chiplet·하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술) 설계 기술, 지적재산(IP) 포트폴리오 등 AI 반도체 설계 인프라가 집중 소개됐다. 삼성전자는 이번 포럼에 앞서 개최한 '최첨단 패키지 협의체' 첫 워크숍 결과를 파트너사와 공유하고, 차세대 고성능·고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다....
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마이크론, 호실적 발표에도 매출 전망 예상 부합…시간외 6%↓ [美증시 특징주] 2024-06-27 08:19:08
AI칩 산업의 경쟁과 관련해서는 타사에 비해 가격이 있을 순 있지만 성능과 운영 비용을 고려하면 훨씬 더 경제적이라고 어필했습니다. 좀 더 자세한 내용은 뒤에 이어지는 코너 <월렛>에서 확인해 보시면 좋을 것 같습니다. 엔비디아는 장중 한 때 2% 가까이 하락하기도 했는데 강보합권에 마감했습니다. [반도체]...
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정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2천744억원 투입 2024-06-26 10:00:01
여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다. 이에 산업부는 2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛, 3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰...
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총수들 'AI 특명'…이재용 돌아오자 최태원·구광모 미국행 2024-06-25 07:00:01
라이센싱(특허 기술 대여)과 고객 맞춤형 칩렛(하나의 칩에 여러개 칩을 집적하는 기술) 설계가 주요 사업 모델이다. 이 회사를 이끄는 세계적인 반도체 엔지니어인 켈러 CEO는 AMD 중앙처리장치(CPU) 라이젠, 애플 아이폰 프로세서 A칩, 테슬라 자율주행칩 등을 만든 인물이다. 텐스토렌트는 지난 5월 LG전자와 AI 반도체...
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북미 현장 점검 나선 LG 구광모 "도전·도약의 빅스텝 만들자" 2024-06-23 10:00:00
고객 맞춤형 칩렛(Chiplet·하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술) 설계가 주요 사업 모델이다. 구 회장은 피규어 AI도 방문, 브렛 애드콕 창업자 겸 CEO를 만나 휴머노이드 로봇 시장 현황과 기술 트렌드에 대한 설명을 듣고, 올해 3월 공개돼 화제가 된 피규어 AI의 휴머노이드 로봇 '피규어 원'이 구동하는...
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