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노트북·폰도 AI 시대…삼성-퀄컴 각축전 2023-11-06 18:00:13
‘통합칩셋’ 형태로 온디바이스 AI를 지원하는 스마트폰용 반도체를 출시하고 있다. PC용 칩을 개발하는 인텔, AMD, 애플도 최근 온디바이스 AI를 지원하는 노트북용 칩을 공개했다. 크리스티아누 아몽 퀄컴 최고경영자는 최근 “온디바이스에서 구현되는 생성 AI의 영향으로 반도체 칩의 평균 판매가격(ASP)이 수년간 연...
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삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 2023-10-11 17:21:00
등 중장기 성장 기반을 다졌다. 시스템반도체는 모바일 통합칩셋(SoC·system on chip) 분야에서 플래그십 모델용 제품 성능을 확보하고, 스마트폰 이외 신사업 솔루션을 확장하기 위해 고객사와의 협력을 강화할 계획이다. 파운드리는 견고한 성장 기반을 구축하기 위해 최적의 성능과 에너지 효율을 갖춘 GAA 기술 개발에...
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삼성페이만 있으면…신원확인·결제 한번에 2023-10-08 12:12:37
수 있는 온·오프라인 통합형 신분증으로, 실물 신분증과 동일한 법적 효력이 있다. 행안부와 삼성전자는 글로벌 스마트폰 제조사만이 개발할 수 있는 하드웨어 기반의 강력한 보안 솔루션을 통해 모바일 신분증을 다양한 민간 앱에서 편리하고 안전하게 사용할 수 있도록 공통 기반을 구축하고 있다. 현재 모바일 신분증...
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"삼성, 절호의 기회 왔다"…애플·TSMC 발칵 뒤집힌 까닭 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-09-29 12:00:01
그래픽처리장치(GPU), 인공지능처리장치(NPU) 등을 통합한 칩셋 형태의 반도체로 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 애플은 아이폰15 시리즈를 발표하며 스마트폰의 애플리케이션프로세서(AP)를 '혁신 포인트'로 내세웠다. 아이폰15 프로, 프로맥스 등 고급 모델에는 A17 AP를 적용했고 일반과 플러스 모델엔 지난해...
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삼성·애플 모두…'스마트폰 두뇌칩'으로 급 나눈다 2023-09-21 18:18:50
‘통합칩셋(SoC)’ 형태로 제작한 반도체다. 스마트폰의 연산 등 핵심 기능을 담당하기 때문에 스마트폰의 두뇌로 불린다. 프로, 프로맥스엔 자사가 직접 개발하고 대만 TSMC의 최첨단 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산한 ‘A17 프로’ 칩을 넣었다. A17 프로의 CPU는 설계 개선으로 전작 대비 최대 10% 더...
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中, 고강도 제재 뚫었다…이번엔 화웨이 쇼크 2023-09-04 17:38:41
소프트웨어 통합장비(SDK) 등을 자국에 판매 중인데, 현재까지 공개된 자료를 보면 FP16 기준 부동소수점 연산에서 2.5펩타플롭스까지 구현한 것으로 알려져 있습니다. 펩타플롭스는 1초당 1,000조번의 연산처리가 가능하다는 의미인데요. 이번에 따라 잡았다는 엔비디아의 기존 칩셋인 A100 가속기가 19.5펩타플롭스에...
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삼성 따라잡기 시동…인텔 파운드리, 에릭슨 고객사로 확보 2023-07-27 10:04:18
이용해 에릭슨의 5G 네트워크 장비용 맞춤형 통합칩셋(SoC)을 만든다"고 발표했다. 또 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 최적화하기로 했다. 인텔은 에릭슨의 반도체를 18A(1.8nm) 공정에서 양산할 계획이다. 인텔 18A 공정은 '리본펫'이라고 부르는...
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반도체 독립…애플, 시총 3조달러 '초읽기' 2023-06-26 17:42:17
통합칩셋(SoC)인 M1을 공개했다. 대중의 반응은 뜨거웠다. 에너지 효율은 경쟁사를 앞섰고, 성능도 뒤처지지 않았다. 올해는 VR헤드셋 비전프로에 새로 개발한 R1칩을 심으며 ‘실리콘 로드맵’을 완성했다. 애플은 개발 초기부터 영국 반도체기업 ARM의 아키텍처(설계도)를 활용했다. PC 운영체제(OS)인 윈도에서 구동이...
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오픈엣지, 삼성전자 5나노 공정 지원 인터페이스 개발 2023-06-20 14:29:25
메모리반도체가 함께 패키징된 '통합칩셋(SoC)' 형태로 양산된다. 오픈엣지의 PHY는 삼성전자 5nm 파운드리공정에서 양산된 시스템반도체가 최고 속도 8533Mbps의 LPDDR5X D램 등과 함께 데이터를 주고 받을 때 활용된다. 오픈엣지의 PHY IP가 삼성전자 파운드리사업부에 적용되는 건 14nm 공정에 이어 두 번째다....
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[단독] 삼성 파운드리 양산 車 HUD용 칩, 현대차 제네시스에 탑재 2023-06-11 19:48:41
1m) 공정에서 제조한 차량 인포테인먼트시스템(IVI)용 통합칩셋(SoC) ‘돌핀 플러스(+)’가 현대차의 프리미엄 차량 제네시스에 장착됐다. IVI용 SoC는 차량에서 실시간 운행정보 등을 처리하는 반도체다. 제네시스에선 헤드업디스플레이(HUD) 구동을 담당한다. 설계는 팹리스(반도체 설계전문 기업)인 텔레칩스가 맡았다. ...
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