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"삼성전기, 실적 방향성 확인 필요…목표가↓"-신한 2024-10-30 07:43:03
및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전분기 대비 모두 실적이 개선됐다고 설명했다. 오 연구원은 "컴포넌트 부문은 산업용 MLCC 수요가 실적 개선을 견인했지만 IT 수요 둔화에 따른 기존 가동률 추정치 대비 소폭 밑돈 것으로 추정한다"며 "다만 AI 개화에 따른...
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삼성전기, 실리콘 커패시터 양산 본격화…내년부터 공급 확대 2024-10-29 16:28:20
김 팀장은 “이들 사업 외에 글라스 기판 사업도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행하고 있다”고 말했다. 삼성전기는 이날 3분기 실적 발표에서 “매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다”고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 11%(2586억원), 영업이익은 20%(368억원) 증가했다. 다만 3분기 영업이익이...
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3분기 호실적 낸 삼성전기…'AI·전장' 효과 내년에도 잇는다(종합2보) 2024-10-29 15:01:09
전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전 분기 대비 실적이 개선됐다"고 밝혔다. 삼성전기는 환율 변동, 지정학적 리스크 등 대내외적 불확실성이 큰 상황에서도, 내년 AI와 서버, 전장 시장의 성장은 계속될 것으로 보고 있다. 삼성전기는 이날 3분기 실적발표...
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삼성전기, 3분기 영업익 2249억…전년比 20%↑ 2024-10-29 14:26:32
광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원을 기록했다. 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다. 패키지솔루션 부문은 전년 동기보다 27% 증가한 5582억원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고...
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삼성전기, 3분기 영업익 2249억…전년비 20%↑ 2024-10-29 13:42:12
자동차 전장(전자장치)용 카메라모듈, 서버용 반도체패키지 기판 등 고부가 제품의 판매가 증가하면서 실적 개선을 이뤘다고 설명했다. 사업부별로는 MLCC를 생산하는 컴포넌트 사업부가 전년 동기보다 9% 증가한 1조1970억원의 3분기 매출을 거뒀다. AI 외에도 서버, 네트워크 등 고부가 MLCC의 공급이 늘어난 영향이다....
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삼성전기, 3분기 영업익 2천249억원…"AI·전장 제품으로 선방"(종합) 2024-10-29 13:13:14
전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전 분기 대비 실적이 개선됐다"고 밝혔다. 사업 부분별로 보면 MLCC를 담당하는 '컴포넌트 사업부'와 카메라 모듈을 맡고 있는 '광학통신솔루션 사업부', 반도체 패키지 기판 사업을 영위하는 '패키지솔루션...
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나노의 벽 넘어설 '글라스코어'…5~10년 내 반도체 판도 뒤집는다 2024-10-23 17:45:51
평탄도를 지닌 유리기판을 제작할 수 있다. 고해상도 디스플레이를 가능케 하는 핵심 소재다. 코닝은 이 공법을 활용해 초정밀 미세 회로가 필요한 반도체 유리기판을 ‘테스트’하고 있다. 라포스 이사는 “515㎜×510㎜ 크기의 글라스 코어 기판을 개발하는 데 성공해 고객사와 논의 중”이라며 “인공지능(AI) 가속기 등...
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LG이노텍 3분기 영업익 1천304억원, 29%↓…"전방산업 부진"(종합) 2024-10-23 16:20:12
공급도 증가한 영향이다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 3천703억원의 매출을 올렸다. 매출은 전 분기보다는 2% 감소했다. 고객사 신제품 출시로 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 등 반도체 기판 공급은 늘었으나, 칩온필름(COF) 같은 디스플레이용 제품군은 TV 등 전방산업 수요 부진으로 약세였다....
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국내 AI 반도체 기술 한 자리에…반도체대전 23∼25일 개최(종합) 2024-10-23 11:29:03
23일 밝혔다. 이번 전시는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로 280개 회사가 참가해 700개의 부스를 운영한다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "반도체 산업 전반의 트렌드와 기술 발전을 한눈에 확인할 수 있을 것"이라고 말했다. 개막 첫날인 이날은 반도체 시장 및 기술, 주요국의 반...
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㈜두산, 대만 최대 전자회로기판 전시회 참가 2024-10-23 09:28:42
타이베이에서 열리는 '대만전자회로기판 박람회'(TPCA Show Taipei)에 참가한다고 23일 밝혔다. 두산은 이번 대만 전시회에서 인공지능(AI)가속기, 고속 통신, 광모듈 등의 핵심 소재로 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)을 소개할 예정이다. 대만은 고속 네트워크 통신, AI, 광모듈 관련 전자회로기판(PCB)...
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