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'피 안보고 혈당 측정' 갤럭시링서 빠진 이유는 2024-07-11 10:15:22
이들 부품을 초소형 크기에서 구현하는 데 최첨단 기술을 적용해야 하는 점 등을 들었다. 노 사장은 "링이라는 폼팩터를 가지고 소비자가 원하는 내구성, 측정 정확도를 구현하기 위해선 스마트폰, 워치를 만드는 것과는 다른 형태의 초고집적 설계, 반도체 패키징에 가까운 패키징 기술 필요했다"고 가격 책정 배경을...
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기대 모았던 비침습 혈당 측정 갤럭시링·워치서 빠진 이유는 2024-07-11 09:01:22
데 최첨단 기술을 적용해야 하는 점 등을 들었다. 노 사장은 "링이라는 폼팩터를 가지고 소비자가 원하는 내구성, 측정 정확도를 구현하기 위해선 스마트폰, 워치를 만드는 것과는 다른 형태의 초고집적 설계, 반도체 패키징에 가까운 패키징 기술 필요했다"고 가격 책정 배경을 설명했다. csm@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
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삼성, 2나노 첫 수주…성능 논란 잠재운다 2024-07-09 14:33:46
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 이곳에서 기존연설을 진행하면서 "파운드리와 메모리 패키징까지 통합 솔루션으로 제공할 수 있는 건 삼성전자가 유일하다"며 AI 반도체 수주를 더 확대하겠다는 뜻을 내비쳤습니다. 이같은 말을 증명하듯 삼성전자는 일본 최대 AI 기업 프리퍼드 네트웍스(PFN)로부터 2나노 기반...
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삼성, 파운드리 생태계 승부수는 '종합 반도체'…TSMC 추격 속도 2024-07-09 14:19:01
설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 등 분야 파트너사 100여곳과 파운드리 생태계를 구축 중이다. 특히 EDA 파트너사는 23곳으로 TSMC를 앞섰으며, 이를 통해 반도체 팹리스(설계 전문회사)의 효율적인 설계를 지원한다. 현재 삼성전자 파운드리가 확보한 IP 숫자는 약 5천300개다. 파운드리 업력...
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"HBM 패권 사수" 하이닉스, 삼성맨 영입 2024-07-08 17:35:36
메모리사업부에 ‘HBM개발팀’을 신설하고 HBM4 개발에 300명의 엔지니어를 배치하는 등 인력 관리에 힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 메모리 반도체 개발·양산에 특화한 SK하이닉스와 달리 D램 개발·양산, 로직 다이 설계, 파운드리, 최첨단패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)까지 HBM4 관련 모든 공정을 혼자...
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1등만 하던 삼성인데…"상당히 고통스러울 것" 무슨 일이 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-06 19:16:31
형태로 흩어져 있던 HBM 담당 조직을 메모리사업부 D램개발실 산하 'HBM개발팀'으로 모아 공식 출범한 게 대표적인 사례로 꼽힌다. 내년 양산 예정인 6세대 HBM인 'HBM4'와 관련해선 "주도권을 우리가 갖겠다"는 강한 의지의 표현으로 해석된다. HBM 생산, 설계, 파운드리, 최첨단 패키징까지 다 할 수...
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전영현, 첫 조직개편…삼성 HBM팀 출격 2024-07-04 17:50:54
개편의 다른 축은 최첨단패키징 조직의 효율화다. 최첨단패키징 담당 AVP(Advanced Packaging)사업팀에서 차세대 기술 개발을 담당하던 조직은 ‘AVP 개발팀’으로 분리, DS부문장 직속으로 편입됐다. 나머지 AVP사업팀 인력들은 전문성에 따라 메모리사업부와 파운드리사업부 등으로 이동했다. 최첨단패키징은 삼성전자가...
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"늦었다고 생각하면 진짜 늦은것" 삼성전자 'HBM 개발팀 신설' 등 대규모 조직개편 2024-07-04 14:50:00
하고 있다. 삼성전자는 이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 삼성전자는 올해 2분기 잠정 실적을 발표한다. 사업부별 구체적인 실적은 공개하지 않지만, 업계에서는 삼성전자가 반도체 사업에서 4조~5조원의...
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삼성, HBM 개발팀 신설…반도체 대대적 조직개편 2024-07-04 14:48:17
조직 개편을 단행했다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내 HBM 전담팀을 운영해왔다. 이번 조직 개편은 전담 조직을 한층 강화해 AI 메모리 기술 개발에 집중하겠다는 의지다. 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 신임 HBM 개발팀장을 맡는 것으로 전해진다. 이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발...
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"HBM 주도권 확보를"…삼성전자, HBM 개발팀 신설한다 2024-07-04 13:45:02
개발에 집중할 것으로 보인다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단...
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