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키방크 “엔비디아 목표가 상향” [美증시 특징주] 2024-07-10 08:16:37
조립·패키징 공장 설립을 추구하고 있는데 텍사스나 애리조나와 같은 미국 현지 내에서- 외국 기업들이 칩 생산 공장을 설립하도록 투자를 유치한 이후 생산된 반도체를 코스타리카나 베트남, 케냐 등의 파트너 국가로 배송해, 최종 조립하는 식입니다. 또 중국의 칩 제조를 막기 위한 '강압적' 외교에도 힘을...
삼성전자 평택공장 찾은 텍사스 주지사 "삼성 美 공장, AI 전용기지"(종합) 2024-07-09 21:15:44
애벗 미국 텍사스 주지사는 9일 "삼성의 모든 사업은 텍사스의 비전과 맞닿아있다"고 말했다. 애벗 주지사는 이날 오후 서울 중구 신라호텔에서 열린 '텍사스 경제사절단 방한 기자간담회'에서 "삼성 평택캠퍼스는 굉장히 인상적이었다"며 "오늘 (삼성 경영진과) 회담을 통해 삼성전자가 팹(공장) 운영을 실제로...
"HBM 패권 사수" 하이닉스, 삼성맨 영입 2024-07-08 17:35:36
메모리사업부에 ‘HBM개발팀’을 신설하고 HBM4 개발에 300명의 엔지니어를 배치하는 등 인력 관리에 힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 메모리 반도체 개발·양산에 특화한 SK하이닉스와 달리 D램 개발·양산, 로직 다이 설계, 파운드리, 최첨단패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)까지 HBM4 관련 모든 공정을 혼자...
반도체가 끈 삼성전자 2분기 실적…"DS부문 영업익 6조 넘긴듯"(종합) 2024-07-05 11:46:55
'어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀'도 DS부문장인 전영현 부회장 직속으로 배치됐다. 또 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘린다는 계획이다. 가시적인 성과도 기대된다. 현재 삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있는 것으로 알려졌다. 분위기는...
삼성전자 7분기만에 '10조이상 영업익', 반도체가 끌었다 2024-07-05 09:38:19
'어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀'도 전 부회장 직속으로 배치됐다. 또 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘린다는 계획이다. 가시적인 성과도 기대된다. 현재 삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있는 것으로 알려졌다. 분위기는 긍정적이다....
[2024 ESG 리더] 떠오르는 파워 리더, ESG로 미래 혁신 주도 2024-07-05 06:00:05
따르면, 지난해 백암물류센터는 친환경 스마트 패키징 솔루션으로 연간 약 230톤의 플라스틱을 감축했다. 방경만 사장이 이끄는 KT&G는 2030 그룹 온실가스 온실가스 42% 감축 및 2045년 탄소중립 달성을 목표로 올해 사업장 지붕 태양광발전 등을 통해 재생에너지 사용 비율 13.5% 이상을 달성했다. 사회 부문에서도 국내...
전영현, 첫 조직개편…삼성 HBM팀 출격 2024-07-04 17:50:54
DS부문 최고기술책임자(CTO)를 맡고 있는 송재혁 사장은 지난 3일 한 행사에서 “(엔비디아 납품을 위해) 열심히 하고 있고 좋은 결과가 있을 것”이라고 말했다. ○승부처는 최첨단패키징조직 개편의 다른 축은 최첨단패키징 조직의 효율화다. 최첨단패키징 담당 AVP(Advanced Packaging)사업팀에서 차세대 기술 개발을...
"늦었다고 생각하면 진짜 늦은것" 삼성전자 'HBM 개발팀 신설' 등 대규모 조직개편 2024-07-04 14:50:00
하고 있다. 삼성전자는 이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 삼성전자는 올해 2분기 잠정 실적을 발표한다. 사업부별 구체적인 실적은 공개하지 않지만, 업계에서는 삼성전자가 반도체 사업에서 4조~5조원의...
삼성, HBM 개발팀 신설…반도체 대대적 조직개편 2024-07-04 14:48:17
삼성전자는 이날 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직 개편을 단행했다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내 HBM 전담팀을 운영해왔다. 이번 조직 개편은 전담 조직을 한층 강화해 AI 메모리 기술 개발에 집중하겠다는 의지다. 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사...
"HBM 주도권 확보를"…삼성전자, HBM 개발팀 신설한다 2024-07-04 13:45:02
함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다. 설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편, 반도체 공정의...