TSMC "테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 반도체 생산" 2024-05-05 19:24:05

패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 다른 소식통은 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한 웨이퍼 시스템을 만들 예정이라고 밝혔다. 해당 통합 웨이퍼는 40배의 컴퓨팅 능력, 40개...

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• #TSMC 테슬라 #테슬라 #도조 #예정

TSMC "테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 시작" 2024-05-05 18:07:27

이상의 포토마스크, 60개 이상의 고대역폭 메모리(HBM) 공간을 제공할 것으로 전해졌다. 차세대 도조는 미국 뉴욕에 설치될 예정이다. 테슬라는 본사가 있는 텍사스 오스틴 기가팩토리에 100MW(메가와트) 규모의 데이터 센터를 구축해 자율 주행 소프트웨어를 훈련할 계획이며 엔비디아가 하드웨어를 공급할 예정이다....

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• #TSMC 테슬라 #테슬라 #예정 #반도체 #생산 #공정

TSMC "대만강진으로 1천280억원 손실 추정…외부 예상보다 경미"(종합) 2024-04-19 13:05:36

39조∼44조원)에 이를 것으로 예상했다. 이어 해당 예산의 70∼80%는 첨단 공정 기술, 10∼20%는 특수 공정 기술, 10%는 첨단 패키징, 테스트, 반도체 노광 공정에 쓰이는 부품 포토마스크 제조에 각각 사용될 예정이라고 설명했다. nadoo1@yna.co.kr jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI...

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• #TSMC 대만강진으로 #대만 #생산 #예상 #영향 #매출 #생산시설 #가격 #인상

日반도체소재 신에쓰화학, 56년 만에 자국 제조거점 신설 2024-04-09 11:21:19

56년 만에 자국에 제조 거점을 신설, 반도체 제조용 포토레지스트(감광재) 소재를 생산하기로 했다. 9일 니혼게이자이신문에 따르면 신에쓰화학은 군마현 이세사키시에 약 15만㎡의 용지를 이미 취득했다. 새 제조거점 마련을 위한 투자액은 약 830억엔(7천400억원)으로, 2026년 완공 예정이다. 신에쓰화학이 일본 내에...

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• #반도체소재 신에쓰화학 #신에쓰화학 #생산 #일본 #반도체

[오늘시장 특징주] 피에스케이(319660) 2024-04-09 10:39:40

같은 전공정 장비 업체들에게 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. 특히, 피에스케이는 올해와 내년에 걸쳐 900억 원이 넘는 영업이익을 예상하고 있으며, 현재 시가총액 대비 저평가 상태에 있어 투자자들에게 매력적인 선택지로 부상하고 있습니다. 피에스케이의 강점은 단순하지만 중요한 반도체 제조 과정에서의...

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• #오늘시장 특징주 #피에스케이 #반도체 #장비

제이엘켐㈜, 세종첨단일반산업단지에 초고순도 전자재료 생산공장 준공 2024-04-06 09:30:01

전공정 포토리지스트(PRㆍ감광액) 공정 소재를 주력으로 하고 있다. 초고순도 화학물질 제조 및 드라이 정제 기술을 통해 고수율의 반도체용 정밀화학소재를 제조하고 있으며, 고객 맞춤형 제품 개발을 통해 고부가가치 제품을 공급하고 있다. 지난 2019년 8월 7일 세종첨단산업단지 내 9,947㎡(3,015평)의 토지 계약을...

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• #제이엘켐 세종첨단일반산업단지에 #제이엘켐 #초고순도 #세종시 #전자재료 #반도체

"5조 또 쏜다" 반도체에 미친 日…한국선 꿈도 못 꿀 일 [김일규의 재팬워치] 2024-04-02 06:00:01

후공정 지원은 이번이 처음이다. 반도체 회로 미세화가 한계에 이르면서 여러 반도체를 같은 기판 위에 쌓아 성능을 높이는 3차원 장치나 서로 다른 여러 반도체를 조합한 칩렛 등 후공정 기술이 향후 경쟁력을 좌우할 것이라는 판단에서다. 경제산업성은 지난달 29일에도 도요타, 닛산 등의 차량용 반도체 R&D에 10억엔을...

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• #5조 또 #반도체 #지원 #라피더스 #일본 #경제산업성 #추가 #후공정 #정부

한-EU 반도체 연구협력 강화…연구자포럼·공동연구 착수 2024-03-25 17:00:21

소재 및 소자 ▲ 뉴로모픽 컴퓨팅 ▲ 스마트센서·전력반도체·포토닉스 등 첨단 반도체 ▲ 이종 집적 및 패키징 등 주제로 발표했다. 첫날 한국에서는 안수진 삼성전자[005930] 부사장, 임의철 SK하이닉스[000660] 부사장, 유회준 한국과학기술원(KAIST) 교수 등이 발표했다. EU 측에서는 압둘 라힘 포톤 델타 연구원 등...

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• #한EU 반도체 #반도체 #연구자 #포럼 #공동연구 #기술

[반도체 머니전쟁] ① 바뀐 게임의 규칙…'국가대항전' 된 보조금 경쟁 2024-03-24 07:02:01

많은 포토레지스트 필름을 소모해가며 미세 공정 기술을 발전시킨 것으로 전해진다. EU도 보조금 경쟁에 가세했다. EU는 현재 약 10%인 글로벌 반도체 시장 점유율을 2030년까지 20%로 2배 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 이와 관련한 반도체법은 작년 9월 시행됐다. 33억유로(약 4조8천억원)에 달하는 예산과 민간 자금...

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• #반도체 머니전쟁 #반도체 #보조금 #일본 #자국 #산업 #미국 #기업 #대만 #정부 #경쟁