젠슨 황 "삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패한 적 없어"(종합2보) 2024-06-04 21:16:05

12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝혔다. 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 초기 주도권 확보에는 실패했지만 HBM3E부터는 초격차 기술력을 바탕으로 시장을 선점하겠다는 의지를 강하게 내비치고...

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"내년 HBM 판매단가 5∼10% 상승…전체 D램 매출 30% 이상 차지"(종합) 2024-05-07 15:43:22

양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소...

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"내년 HBM 판매단가 5∼10% 상승" 2024-05-07 06:10:41

양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소...

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HBM 패권 경쟁 불붙었다…SK·삼성, 차세대 HBM 선점 격전 예고(종합) 2024-05-02 17:00:27

매출이 발생할 전망"이라며 "업계에서 처음 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급 중이며 올해 2분기 중 양산을 예정하고 있다"고 말했다. 초기 주도권을 쥐는 데는 실패했지만, 5세대 HBM인 HBM3E부터는 초격차 기술력을 바탕으로 시장을 선점하겠다는 의지를 강하게 내비친 셈이다. 삼성전자는 업계 최초로 24Gb(기가비트...

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"美엔비디아·에이브럼스X 뛰어넘자" 정부, 초격차 신규R&D 투자 2024-05-02 14:30:43

최초·최고를 지향하면서 차세대 기술을 선점하기 위한 12개 플래그십 프로젝트를 제시했다. 세계 최고 성능의 자율주행 반도체가 우선 꼽힌다. 산업부는 엔비디아 이상의 소프트웨어 중심 자동차(SDV)향 1천 TOPS(초당 1조 번의 연산)급 범용·개방형 차세대 차량용 AI 가속기 반도체 기술개발에 나선다. 현재 엔비디아는 ...

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HBM 패권경쟁 불붙었다…SK·삼성, 기술·물량 내세워 격전 예고 2024-05-02 14:01:17

매출이 발생할 전망"이라며 "업계에서 처음 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급 중이며 올해 2분기 중 양산을 예정하고 있다"고 말했다. 초기 주도권을 쥐는 데는 실패했지만, 5세대 HBM인 HBM3E부터는 초격차 기술력을 바탕으로 시장을 선점하겠다는 의지를 강하게 내비친 셈이다. 삼성전자는 업계 최초로 24Gb(기가비트...

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삼성전자, 올 HBM 공급 3배 늘린다…"AI 서버용 메모리 사업 올인" 2024-04-30 18:23:57

적극 공략해 초격차를 벌리겠다는 것이다. 올해 HBM 공급량을 비트(bit) 기준으로 작년보다 세 배 이상 늘리고, 내년에 또다시 두 배 이상 확대하기로 했다. 이달 양산에 들어간 5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 8단 제품은 이르면 올 2분기부터 매출에 반영된다. HBM3E 12단 제품도 2분기에 양산한다는 계획이다. 고객사는 미국의...

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삼성 "올해 HBM공급 작년대비 3배↑…HBM3E 8단 2분기말 매출"(종합) 2024-04-30 13:08:41

선단 제품은 비트그로스 제약이 예상된다"고 말했다. 이어 "낸드 역시 작년부터 이어진 업계의 시설투자(캐펙스·CAPEX) 제약과 기존 생산라인의 선단공정 전환 등 자연 감산 영향으로 비트그로스가 제한적일 것"이라고 덧붙였다. 삼성전자는 D램은 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 제품을 빠르게 도입하고, AI 서버와 연계된...

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