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삼성전자 "1000단 V낸드 시대 준비…초거대 AI 주도할 것" 2023-10-21 03:00:01
칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다. 삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널...
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삼성전자 "11나노급 D램과 9세대 V낸드로 메모리 초격차" 2023-10-17 14:52:00
의지도 나타냈다. 삼성전자는 최근 업계 최고 용량인 32기가비트(Gb) DDR5 D램 개발에 성공했다. 이 사장은 "향후 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 1테라바이트(TB) 용량의 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션으로 확장해 나갈 것"이라며 "여기에 한 걸음 더 나아가 CXL 메모리 모듈(CMM) 등의 새로운 인터페이스를...
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삼성전자 "11나노급 D램·9세대 더블스택 V낸드 개발로 초격차" 2023-10-17 10:16:48
개발 중"이라고 덧붙였다. 삼성전자는 최근 업계 최고 용량인 32기가비트(Gb) DDR5 D램 개발에 성공했다. 이 사장은 "향후 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 1테라바이트(TB) 용량의 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션으로 확장해 나갈 것"이라며 "여기에 한 걸음 더 나아가 CXL 메모리 모듈(CMM) 등의 새로운 인터페이스를...
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"9만전자 갑니다"…증권가 전망에 삼성전자 개미들 '환호' 2023-09-04 15:46:09
공급망에 합류하게 됐다. 앞서 삼성전자가 12나노급 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램을 개발했다고 공개한 점도 투자심리에 긍정적인 영향을 줬다. 2Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 신제품은 연내 양산될 계획이다. 고용량 D램 제품은 AI 서버에 활용될 수 있다. 외국인 투자자가 삼성전자를...
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삼성전자, 9만1000원 전고점 넘나…엔비디아 효과에 '환호' 2023-09-04 09:30:00
경쟁사 대비 오름폭이 더뎠지만, 이날 기존 D램의 2배 용량인 12나노급 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램을 개발했다고 밝힌 데 이어 엔비디아와 HBM 공급 소식이 전해지면서 주가는 하루 만에 6% 넘게 뛰었다. 이 기간 시가총액도 399조3784억원에서 423조8545억원으로 24조4761억원 불었다. 증권가에선 낙관적...
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"삼성전자 바짝 쫓는다"…D램 점유율 30% 돌파한 SK하이닉스 2023-09-03 08:07:38
업계 최초로 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다고 발표했는데, 이 제품은 HBM 생산 역량 강화에도 도움을 줄 것으로 기대된다. 이번 32Gb DDR5 D램 제품의 경우 HBM을 생산하는 핵심 공정인 '실리콘 관통 전극(TSV) 공정' 없이 제작할 수 있기 때문이다. 이는 TSV 공정 장비를 모두 HBM 생산에 집중할...
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HBM 날개 단 SK하이닉스…삼성전자와 점유율 격차 10년새 최저 2023-09-03 06:45:00
업계 최초로 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다고 발표했는데, 이 제품은 HBM 생산 역량 강화에도 도움을 줄 것으로 기대된다. 이번 32Gb DDR5 D램 제품의 경우 HBM을 생산하는 핵심 공정인 '실리콘 관통 전극(TSV) 공정' 없이 제작할 수 있기 때문이다. 이는 TSV 공정 장비를 모두 HBM 생산에 집중할...
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삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급한다 2023-09-01 18:36:30
관련해서는 업계 최대 용량인 32기가비트(Gb) 제품을 세계 최초로 개발했다. 두 제품은 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 ‘AI 가속기’와 서버 등에 들어가 데이터의 학습·추론을 돕는 고부가가치 제품이다. AI용 메모리반도체 시장에서 삼성전자가 ‘초격차’에 시동을 걸었다는 평가가 나온다. ▶본지 8월 2일자 A1, 4면...
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엔비디아에 HBM3 공급 소식에 '다시 7만전자' 2023-09-01 17:16:22
기가바이트(GB) 기반으로 출시할 예정이다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램도 기대감을 키우고 있다. 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현, 128GB 모듈을 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있다. HBM을 생산하는...
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삼성전자, 엔비디아 HBM3 공급 기대감↑…주가도 6% 급등 2023-09-01 16:33:20
24기가바이트(GB) 기반으로 출시할 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자가 이날 업계 최초로 개발한 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 소식도...
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