삼성전자, 美실리콘밸리에 차세대 3D D램 연구개발 조직 신설 2024-01-28 11:16:07

메모리 연구개발 조직을 신설했다. 이 조직은 3D D램을 선제적으로 연구하고 개발할 예정이다. 그러면서 실리콘밸리 우수 인력을 적극적으로 영입하고 다양한 반도체 생태계와 협력에 나선다. 현재 D램은 단일 평면에 셀이 촘촘히 배치된 2D 구조인데, 같은 면적에 집적도를 높여 성능이 더 뛰어난 3D D램 개발에 메모리...

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트렌드포스 "1분기 낸드 가격, 전분기 대비 15∼20% 상승 예상" 2024-01-09 15:50:11

13∼18% 오른 데 이어 올해 1분기에 15∼20% 오를 것으로 예상했다. 낸드 종류별 가격 상승률 전망치는 내장형 멀티미디어카드(eMMC)·범용 플래시저장장치(UFC)·기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 각 18∼23%, 소비자용 SSD 15∼20%, 3D 낸드 웨이퍼 8∼13% 등이다. 글로벌 경기 침체에 따른 전방 IT 수요 위축 여파로...

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'반도체 소재' 덕산그룹, 2세경영 막 올랐다 2023-12-18 18:50:07

방식의 3차원(3D) 낸드플래시를 제조하는 데 필수인 반도체 박막형성용 증착 소재(HCDS)를 국내에서 유일하게 국산화했다. 이 명예회장은 이들 3개 회사 모두를 코스닥시장에 상장시켰다. 이 명예회장은 은퇴 후 유망 스타트업 육성에 매진할 뜻을 비쳤다. 2년 전 사재 300억원을 UNIST(울산과학기술원)에 기부한 이유다....

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SK하이닉스, 1년만에 적자 탈출 눈앞… '올 4분기 흑자' 전망도 2023-12-10 06:12:01

실제로 반도체 업황 침체에 2년 넘게 내리막길을 걷던 D램과 낸드 고정거래가격은 반등해 지난 10월과 11월 두 달 연속 상승했다. 인공지능(AI)에 쓰이는 HBM 등 차세대 D램의 수요 증가도 호재다. SK하이닉스는 현재 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한다. 이미 SK하이닉스의 D램 부문은 올해 3분기에...

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안산시, 글로벌 반도체 솔루션 기업 '인테그리스' 유치 2023-12-05 13:09:03

역량을 한 곳에 모은 이 센터는 첨단 로직, DRAM 및 3D 낸드 반도체 기술 분야에서 고객과의 직접적인 협업을 촉진하게 된다. 특히 코리아 테크놀로지 센터는 박막 증착, 연마, 첨단 습식 식각(wet etch) 및 세정 공정과 함께 첨단 분석 및 애플리케이션 역량을 갖추고, 인테그리스의 국내 고객 서비스 역량을 더욱 확장할...

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中 YMTC, 美 마이크론 상대 플래시메모리 특허 소송 미국서 제기 2023-11-12 15:58:02

최대의 3D 낸드 플래시 메모리 제조업체인 YMTC는 "마이크론이 YMTC의 특허 기술을 사용해 YMTC와의 경쟁을 방어하고 시장 지분을 획득·보호하려 한다"고 이번 소송의 이유를 설명했다. YMTC가 특허 침해를 주장하는 제품에는 96단, 128단, 176단, 232단 3D 낸드 메모리가 포함됐다. 제일재경은 YMTC가 소장에서 "YMTC는...

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송재혁 삼성전자 CTO "정부·삼성 수비 잘하면 K반도체 승률↑" 2023-11-07 18:52:52

될 확률이 매우 높아질 것"이라고 말했다. 또 삼성이 D램, 낸드, 로직칩을 동시에 개발하는 세계 유일무이한 회사라는 점을 내세웠다. 송 CTO는 "D램과 로직칩도 10년 전 낸드가 갔던 대로 3차원으로 기술 방향을 틀 예정"이라며 "30년 넘게 '쉬링크 한계'라는 얘기를 들었지만, 이제는 모든 메이저 반도체 제품이...

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"中YMTC 232단 낸드플래시, 7월 출시 소비자용 SSD에 탑재" 2023-10-27 12:40:36

앞선 3D 낸드 메모리 칩" (홍콩=연합뉴스) 윤고은 특파원 = 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 생산한 232단 3D 낸드플래시(이하 낸드)가 소비자 기기에 사용됐다고 반도체 컨설팅 업체 테크인사이츠가 주장했다. 27일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 테크인사이츠는 25일(현지시간)...

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삼성전자 "1000단 V낸드 시대 준비…초거대 AI 주도할 것" 2023-10-21 03:00:01

목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다. 삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적...

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