한국 개발 반도체 관련 '캐비티 기판 설계기술' 국제표준 된다 2023-11-06 06:00:01

평가된다. 표준안은 관련 기술위원회 회원국 3분의 2 이상의 찬성으로 승인되며, 이후 표준개발 논의가 진행된다. 진종욱 국가기술표준원장은 "전자 조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다"며 "한국 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화...

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中 칭화대 "엔비디아보다 3000배 빠른 AI반도체 개발 성공" 2023-11-02 15:03:24

중국 칭화대가 엔비디아의 기술을 뛰어넘는 고성능 반도체를 개발했다고 밝혔다. 미국이 첨단 반도체 규제를 시행하자 중국의 대체재를 마련하기 위해 반도체 개발 속도를 끌어올리는 모양새다. 2일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 칭화대 전자공학과 연구진은 지난달 말 국제 학술지인 네이...

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삼성 "메모리 시장 바닥론 확산…5세대 HBM 내년 양산" 2023-10-31 18:30:28

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “국내외 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사로부터 로직반도체와 HBM의 2.5차원(2.5D) 패키징을 아우르는 턴키 주문 등 다수 사업을 수주했다”고 설명했다. 파운드리 수주와 관련해선 “3분기에 역대 최대 규모 물량을 확보했다”고 덧붙였다. 3분기 3조원 넘는 적자를 기록한 낸드플래시...

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엔비디아, 중국서 받은 50억달러 선주문 수출규제로 무산 2023-10-31 15:35:37

클라우드 컴퓨팅 기업들이 포함돼 있으며, 주문 금액은 50억 달러를 넘는다. 엔비디아의 대변인은 이번 수출규제의 영향을 받는 그래픽 칩을 사용하는 자사의 첨단 AI 시스템을 미국 내와 기타 지역 고객들에 다시 할당하고 있으며 추가 공급도 추진하고 있다면서 "새 수출 규제가 단기간에 엔비디아에 큰 영향을 미치지는...

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• #엔비디아 중국서 #엔비디아 #중국 #수출규제 #사용 #반도체 #발효

삼성전자 3분기 반도체 적자 3.7조원…메모리 적자폭 축소(종합) 2023-10-31 09:55:22

라인 가동률 저하 등으로 실적 부진이 이어졌으나, 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 디바이스경험(DX) 부문의 3분기 매출은 44조200억원, 영업이익은 3조7천300억원을 기록했다. 이중 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업은 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z플립5·폴드5와 태블릿, 웨어러블...

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• #삼성전자 3분기 #메모리 #반도체 #적자 #삼성전자 #부문 #실적 #확대 #영업이익 #투자 #수요

"반도체 불황 끝나간다, 연말 기대"…삼성전자 실적 개선세 뚜렷 [종합] 2023-10-31 09:41:35

개선이 부진했다. 파운드리는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진이 이어졌으나 고성능컴퓨팅(High Performance Computing, HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다."4분기 연말 성수기 기대"…시설투자 11.4조 규모스마트폰·TV·가전 등을 만드는 DX부문은 매출액이 44조200억원, 영업이익 3조7300억원으로 집계됐...

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[2보] 삼성전자 3분기 영업익 2.4조…반도체 적자는 3.7조 2023-10-31 08:59:50

라인 가동률 저하 등으로 실적 부진이 이어졌으나, 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 디바이스경험(DX) 부문의 3분기 매출은 44조200억원, 영업이익은 3조7천300억원을 기록했다. 이중 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업은 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z플립5·폴드5와 태블릿, 웨어러블...

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• #2보 삼성전자 #적자 #반도체 #영업이익 #분기 #부문 #매출

삼성, 3분기 영업익 2.4조…반도체 적자 줄었다 2023-10-31 08:50:42

매출 16조 4,400억 원, 영업손실 3조 7,500억 원을 기록했다. 고성능 메모리 반도체 HBM, DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전분기 영업손실 4조 3,600억 원 대비 적자 규모가 줄었다. 시스템LSI는 주요 응용처 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해 실적 개선이 부진했다. 파운드리는...

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'차세대 D램' HBM3E 시장 본격 개화…선점 경쟁 막 올랐다 2023-10-29 06:59:01

턴키(일괄 생산) 서비스를 제공하는 역량 강화에도 힘쓰고 있다. 황상준 삼성전자 D램개발실장은 최근 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "HBM과 함께 첨단 패키지 솔루션을 포함한 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획"이라고 강조했다. rice@yna.co.kr...

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