삼성전자, 초거대 AI 컴퓨팅 탑재 초고성능 D램 'HBM3E' 공개(종합) 2023-10-21 11:32:16

AI 컴퓨팅 탑재 초고성능 D램 'HBM3E' 공개(종합) 실리콘밸리서 AI시대 주도 '차세대 메모리 제품' 대거 선보여 SK하이닉스 등과 HBM 시장 치열 경쟁 예고…올해 점유율 접전 예상 10나노 이하 D램 3D 신구조 도입 준비…32Gb DDR5 D램 등도 소개 '칩워' 저자 크리스 밀러 및 인텔, MS, 리비안 등...

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삼성전자, 초거대 AI 컴퓨팅 탑재 초고성능 D램 'HBM3E' 공개 2023-10-21 03:00:01

삼성전자, 초거대 AI 컴퓨팅 탑재 초고성능 D램 'HBM3E' 공개 실리콘밸리서 AI시대 주도 '차세대 메모리 제품' 대거 선보여 SK하이닉스 등과 HBM 시장 치열 경쟁 예고…올해 점유율 접전 예상 10나노 이하 D램 3D 신구조 도입 준비…32Gb DDR5 D램 등도 소개 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 =...

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삼성전자 "1000단 V낸드 시대 준비…초거대 AI 주도할 것" 2023-10-21 03:00:01

나가겠다고 강조했다. 최근 클라우드 시스템은 컴퓨팅 자원을 최적화해 사용할 수 있는 구조로 변화하고 있다. 이에 따라 시스템의 고성능화를 지원할 수 있는 고대역폭, 저전력 메모리와 다중 접속을 위한 스토리지 가상화 등이 요구되고 있다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연...

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삼성, 5나노 eMRAM 로드맵 공개…"車 반도체 선도" 2023-10-19 20:00:01

파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스를 구축했다. 회사는 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다 삼성전자는 이번 독일과 미국, 한국 외 지난 17일...

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삼성전자, 2027년까지 5나노 eM램 개발한다…전장 로드맵 구체화 2023-10-19 20:00:00

Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스를 구축했다. 삼성전자는 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별로 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발할 예정이다. hanajjang@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...

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美, 對中 반도체통제 우회로 전면차단…매년 갱신하며 고삐 죌듯 2023-10-18 06:50:24

초점이 맞춰져 있다. AI에 핵심인 고성능 반도체 칩 수출통제에서 발견된 '구멍'을 메우고 중국이 첨단 반도체 및 장비 수입을 위해 미국의 제재를 우회할 수 있는 경로를 원천적으로 막기 위해 수출통제 대상 국가를 대폭 확대했다는 점에서다. 이번 조치는 특히 화웨이의 7nm(나노미터·10억분의 1m) 스마트폰...

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한국의 미래 이끌 기업가정신…다시 춤추게 하라 2023-10-11 17:23:30

고성능 메모리 시장에서 리더십을 지킬 계획이다. 빠르게 성장할 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 전장(전자장치) 관련 차세대 반도체 시장에서도 신제품을 출시해 ‘초격차’를 이어간다는 전략이다. SK그룹은 위기를 도약의 계기로 바꾸는 성장의 역사를 갖고 있다. 최태원 회장은 위기 때마다 과감한 도전을...

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삼성전자, 차세대 메모리 '초격차'…파운드리 '3나노' 세계 첫 양산 2023-10-11 17:21:00

더블데이터레이트(DDR)5, 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 시장에서 리더십을 지킬 계획이다. 빠르게 성장할 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 전장(전자장치) 관련 차세대 반도체 시장에서도 신제품을 출시해 ‘초격차’를 이어간다는 전략이다.○DDR5, HBM3 앞세워 ‘초격차’삼성전자는 메모리 사업에서...

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앰코테크놀로지, 베트남 신규 첨단 반도체 사업장 준공식 2023-10-11 15:01:16

스마트폰, Network, 자동차, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 산업 분야에서 베트남에서의 반도체 생산 증대 방안을 적극적으로 논의하고 있다. Amkor는 50,000㎡의 1단계 클린룸에 이어 장기적으로는 4개 동 200,000㎡까지 확대하는 마스터 플랜을 계획하고 있다. Amkor의 Susan Kim 부회장은 기념사를 통해 “펜데믹으로 세계...

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삼성전자 "HBM4 2025년 목표로 개발…HBM3E 샘플 공급 예정" 2023-10-10 19:04:42

포함한 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획"이라고 덧붙였다. 또 그는 "D램 시장의 큰 변곡점이 될 10나노 이하 공정을 기반으로 AI 시대에 세상이 원하는 초고성능, 초고용량, 초저전력 메모리 제품을 제공할 계획"이라고 강조했다. rice@yna.co.kr (끝)...

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