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"LG이노텍, 반도체 PCB사업 한단계 도약 예상"-대신 2021-06-02 07:56:07
대해 올해 이후 반도체 인쇄회로기판(PCB) 사업이 한단계 도약할 것으로 예상된다며 투자의견은 '매수’(BUY)', 목표주가는 28만원을 각각 유지했다. 박강호 대신증권 연구원은 "반도체 PCB 사업은 초기에 플립칩-칩스케일패키징(FC CSP) 중심으로 성장했으나 시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP) 등 신성장...
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LG전자가 자동화 돕자 세영테크 공장 '불량 제로' 2021-05-26 17:17:41
시스템에어컨 인쇄회로기판(PCB) 제조사 세영테크놀러지의 박영숙 대표는 지난해 상반기까지 ‘불량률’ 때문에 골머리를 앓았다. 제품에 얇은 막을 형성시키는 ‘컨포멀 코팅’을 수작업으로 했는데, 불량률이 800PPM(100만 개 중 불량품 800개) 수준에서 떨어지지 않았다. 박 대표는 지난해 6월 스마트공장 지원사업에...
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반월시화 산단 '혁신 플랫폼 구축' 돕는 한양대 에리카 2021-05-24 14:59:03
국내 최대 규모 산업 집적지로 성장했다. 이곳은 인쇄회로기판(PCB)을 비롯해 부품, 금형, 주조, 용접 등 기초 제조 기업이 대부분을 차지하고 있다. 단일 산업 집적지로는 가장 많은 뿌리산업 업종 기업이 모인 곳이기도 하다. 자금력이 약한 중소기업 특성상 설비 투자에 나설 여력이 부족한 탓에 제조설비의 노후화, 생...
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박태준 한양대 ERICA 산학협력단장 "산단 스마트화로 뿌리산업 위기극복 지원" 2021-05-24 14:56:02
이 단지는 인쇄회로기판(PCB), 부품, 금형, 주조, 용접 등 기초 제조업인 뿌리산업 기업이 가장 많이 밀집한 지역이다. 자동차, 조선, 정보기술(IT) 등 주력 제조업의 경쟁력을 높이는 밑거름 역할을 하는 곳이기도 하다. 문제는 생산현장에 찾아든 자동화 바람이다. 박 단장은 “반월시화산단의 상당수 기업이 아날로그식...
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경기도, 화성의 (주)힘펠 등 44개사 '경기도 스타기업 육성사업' 대상기업으로 선정 2021-05-20 10:06:25
17 (주)브리지 성남시 인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업 소부장 18 (주)동남메가텍 안산시 인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업 소부장 19 (주)에스티씨코리아 고양시 그외...
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LG화학, 中 동박 회사에 400억 투자 2021-05-16 18:03:30
제조사다. 2차전지용 동박인 전지박과 전자제품 인쇄회로기판(PCB)용 동박을 생산한다. 연간 4만9000t의 생산능력을 보유하고 있으며, 내년까지 7만8000t 규모로 확대한다는 계획이다. LG화학 관계자는 “더푸는 업계 최고 수준의 원가경쟁력을 갖춘 데다 고품질의 동박 생산을 생산하는 기업”이라고 설명했다. LG화학은...
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LG화학, 배터리 패권 고삐 죈다…中동박 회사 400억 투자 2021-05-16 15:49:01
전지용 동박인 '전지박'과 전자제품 인쇄회로기판(PCB)용 동박을 생산중이다. 중국 장시성 지우장시와 간수성 란저우시 2개 지역에 생산 공장을 운영 중이다. 연간 4.9만t의 생산능력을 보유하고 있으며, 내년까지 7만8000t 규모로 확대한다는 계획이다. LG화학은 더푸가 업계 최고 수준의 원가경쟁력을 갖췄으며...
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LG화학, 中 동박 회사에 400억원 투자…배터리 소재 강화 2021-05-16 12:40:36
전지용 동박인 '전지박'과 전자제품 인쇄회로기판(PCB)용 동박을 생산중이다. 중국 장시성(江西省) 지우장시(九江市)와 간수성(甘肅省) 란저우시(蘭州市) 2개 지역에 생산 공장을 운영 중이다. 연간 4.9만t(톤)의 생산능력을 보유하고 있으며, 내년까지 7만8천t 규모로 확대한다는 계획이다. LG화학은 더푸가 업계...
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LG화학, 中 동박기업 `더푸`에 400억원 지분투자 2021-05-16 12:39:48
사들였다. `더푸`는 2차전지용 동박인 전지박과 인쇄회로기판(PCB)용 동박을 생산하는 기업으로, 생산능력 기준으로 지난해 중국시장에서 3위를 한 곳이다. 올해 1분기 지난해 같은 기간보다 4배 증가한 1,130억 원 규모의 매출을 올렸으며 현재 4만9천 톤인 연간 생산능력을 내년 7만8천 톤까지 확대될 예정이다. 특히...
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한화시스템, 자상한 기업 2.0 세번째 기업 선정…UAM 핵심기술 육성 2021-05-12 12:00:00
위해 항공분야 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board) 설계 교육 등을 지원할 예정이다. 아울러 310억원 규모의 동반성장 상생펀드를 조성해 중소협력사 경영자금 저리대출을 지원한다. 김연철 한화시스템 대표는 "이번 협약을 계기로 신산업분야에서 역량 있는 중소벤처기업들을 발굴하고 함께 성장하는 다양한...
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