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美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합2보) 2023-08-09 10:19:08
초당 5테라바이트(TB)의 엄청난 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다"며...
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삼성전자, '성능 2배↑' 8세대V낸드 기반 데이터센터용 SSD 첫선 2023-08-09 10:15:00
700시간 보증을 통해 다양한 데이터센터 환경에서 안정적인 솔루션을 제공한다. 삼성전자는 PM9D3a에 한층 강화된 보안 솔루션(SPDM)을 적용해 장치의 인증과 펌웨어 변조 탐지 기능을 제공한다고 설명했다. 삼성전자는 PM9D3a 7.68테라바이트(TB), 15.36TB 제품을 2.5인치 규격으로 연내 양산할 예정이며, 내년 상반기 중...
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엔비디아, ‘LLM 수요 겨냥’ 메모리 대폭 늘린 차세대 AI 수퍼칩 공개 2023-08-09 08:49:27
5테라바이트(TB)의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다”며 “증가하는...
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미 의회 "중국 무선 모듈, 미국 핵심정보 빼낼 수도" 2023-08-09 08:30:09
수 있다"며 "이는 핵심 인프라 및 주요 데이터 영역에서 심각한 문제를 야기한다"고 우려했다. 이어 "신뢰할 수 없는 장비 및 네트워크 운영자들을 미국 네트워크에서 분리하기 위해 초당적 차원에서 강력 조치를 취했다"고 강조했다. FCC 대변인은 "미국 장비와 네트워크 보안을 매우 중요하게 생각한다"며 "의회의...
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엔비디아, 차세대 AI 칩 공개…"내년 2분기 생산" 2023-08-09 07:13:45
5테라바이트(TB)의 엄청난 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다"며...
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 쌓았다…2025년 양산 2023-08-09 07:07:11
1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 적층 기술이 경쟁력의 핵심이다. 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한...
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뉴욕증시, 은행주 하락에 약세…무더위 속 태풍 '카눈' 영향권으로 [모닝브리핑] 2023-08-09 06:53:05
샘플을 공개했습니다. 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체인 낸드플래시는 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 적층 기술이 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힙니다. 300단 이상 낸드플래시 개발 진행을 공식화한 것은 SK하이닉스가 세계 최초입니다. SK하이닉스는 미 샌타클래라에서 개막한 '플래시...
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SK하이닉스, '세계 최고층' 321단 낸드 쌓았다…"2025년 양산" 2023-08-09 05:30:01
1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 적층 기술이 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힌다. 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발...
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 공개…"2025년 양산" 2023-08-09 05:30:01
높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. 최근 메모리 시장은 챗 GPT가 촉발한 생성형 AI 시장의 성장으로 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리하고 저장하기 위한 고성능, 고용량 메모리 수요가...
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美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합) 2023-08-09 03:59:41
초당 5테라바이트(TB)의 엄청난 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다"며...
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