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SCMP "中화웨이, HBM 개발 위해 우한신신과 손잡아" 2024-07-01 14:49:44
패키징 회사 장쑤창장일렉트로닉스테크와 퉁푸마이크로일렉트로닉스도 참여한다고 말했다. CoWos는 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 기술이다. 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다....
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정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2천744억원 투입 2024-06-26 10:00:01
첨단 패키징 기술 연구개발(R&D)에 2천700여억원 규모의 지원을 하기로 했다. 산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2천744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU),...
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'엔비디아 호황' 대만, TSMC부터 패키징·테스트업체까지 풀가동 2024-06-24 15:09:32
제품)까지 공급망 산업 특성상 TSMC의 주문 증가와 감소가 패키징·테스트 업체까지 영향을 끼친다고 짚었다. 이어 엔비디아의 GB200과 B 시리즈 테스트가 4단계 테스트를 연속으로 거쳐야 해서 이전 세대의 H 시리즈보다 관련 일정과 시간이 훨씬 길고, 게다가 '블랙웰' 아키텍처를 이용한 그래픽처리장치(GPU)의 ...
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'갓비디아'가 찜한 TSMC·하이닉스 2024-06-19 18:16:18
‘오른팔’과 ‘왼팔’로 불린다. 엔비디아의 AI 가속기는 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 붙여 만드는데, TSMC는 엔비디아가 설계한 GPU를 양산하는 것은 물론이고 GPU와 HBM을 한데 묶는 패키징도 전담한다. SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하고 있다. 반면 글로벌 1위 메모리 반도체 기업인...
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엔비디아가 '찜' 했더니…TSMC·SK하이닉스 '승승장구' 2024-06-19 16:41:22
엔비디아의 ‘오른팔’과 ‘왼팔’로 불린다. 엔비디아의 AI가속기는 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 붙여 만드는데, TSMC는 엔비디아가 설계한 GPU를 양산하는 것은 물론 GPU와 HBM을 한데 묶는 패키징 작업도 전담한다. SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하고 있다. 반면 삼성전자는 글로벌 1위 메모리...
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삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여 2024-06-14 18:59:55
삼성전자가 그래픽처리장치(GPU) 위에 고대역폭메모리(HBM)를 쌓아 인공지능(AI) 가속기를 만드는 ‘3차원(3D) 패키징’ 서비스를 연내 출시한다. GPU와 HBM을 수직으로 패키징하면 지금처럼 GPU와 HBM을 수평 배치했을 때보다 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율성이 높아진다. 3D 패키징이 AI 반도체 시장의 판도를...
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삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24
받고 있다"며 "메모리와 파운드리, 패키징 설루션을 제공하는 가능한 업체는 삼성뿐으로, 이는 AI 칩에 중요한 요소들"이라고 자신했다. 삼성전자는 미국 반도체 기업 AMD의 차세대 AI 칩을 수주할 가능성이 제기되고 있다. 앞서 AMD는 자사 차세대 AI 제품에 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA·Gate All...
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대만언론 "中화웨이 출시할 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적" 2024-06-12 15:08:42
그래픽처리장치(GPU) H200에 필적할 것으로 보인다고 중국시보 등 대만언론이 12일 보도했다. 한 소식통은 화웨이가 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 채택해 오는 9월 출시 예정인 성텅(昇騰) 910C의 성능에 대해 이같이 언급했다. 해당 소식통은 미국의 전방위적인 첨단 반도체 기술 차단 공세에 따라 많은 중국 업체가...
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美 엔비디아 의존도 커지는 中 BYD·샤오미…현대차그룹은? 2024-06-09 06:31:00
Thor)를 탑재할 계획이다. 이 반도체는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 시스템온칩(SoC)으로, 최대 2천 테라플롭스(TFLOPS)급 연산 성능을 보유했다. 1테라플롭스는 1초당 1조 차례의 연산을 처리하는 능력을 의미한다. BYD에 앞서 중국 샤오미가 지난 3월 출시한 전기 세단 'SU7'에도 엔비디아...
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"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 2024-06-09 06:00:05
있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 대만 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로...
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