삼성 "2나노는 지지 말자"…TSMC 창업자 "독주 지속" 2024-12-10 17:39:51

2나노에서 추격에 나설 전망입니다. GAA는 트랜지스터 4면에 전류가 흐르는 구조로 기존 3면 구조보다 세밀하게 전류 흐름을 제어할 수 있습니다. TSMC가 2나노에서 GAA를 처음 도입하는데 반해, 삼성 파운드리는 3나노부터 이를 도입해온 만큼 관련 기술 노하우는 한발 앞서있다는 평가입니다. 한편, TSMC 창업자인...

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• #삼성 2나노는 #2나노 #삼성 #공정 #수율 #파운드리

LG대 박사·삼성대 석사 나온다 [정영효의 산업경제 딱10분] 2024-12-06 09:55:30

“나노급 노광장비는 대당 가격이 수백억 원을 넘다 보니 기업의 퇴역 설비를 기증받는 현실”이라고 말했습니다. 첨단 산업 분야의 기술은 월이나 분기 단위로 발전하는데 대학원은 한·두 세대 전의 지식을 가르칠 수밖에 없는 구조였습니다. 첨단인재법은 기술사나 기능장 자격을 갖고 있거나 석·박사가 아니어도 해당...

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• #LG대 박사삼성대 #대학원 #사내 #박사 #학위 #인재 #기업 #대학 #재교육 #분야 #정식

[삼성 반도체 50년] ⑤ 태동부터 현재까지 주요 사업 일지 2024-12-02 07:05:06

세계 1위 ▲ 2011년 = 세계 최초 20나노급 D램 양산 ▲ 2012년 = 세계 최초 10나노급 64Gb 낸드 양산 ▲ 2013년 = 세계 최초 3차원 수직구조 1세대 V낸드 양산 ▲ 2014년 = 중국 시안 낸드플래시 라인 준공 ▲ 2015년 = 평택단지 기공식 ▲ 2016년 = 세계 최초 10나노급 D램 양산. 업계 최초 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2...

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• #삼성 반도체 #세계 #최초 #반도체 #양산 #사업

[삼성 반도체 50년] ① D램 용량·반도체 매출 규모 50만배로 2024-12-02 07:05:01

20나노급 D램 양산, 2013년 세계 최초 3차원 수직구조 1세대 V낸드 양산, 2016년 세계 최초 10나노급 D램 양산 등의 기록을 써 왔다. 2022년에는 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)를 적용한 3나노 공정을 세계 최초로 상용화했고, 지난 4월에는 업계 최초로 1Tb(테라비트) TLC 9세대 V낸드 양산에...

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• #삼성 반도체 #반도체 #삼성전자 #사업 #세계 #삼성 #경쟁력 #최초 #개발 #매출 #투자

美반도체기업 앰코, 내년 일본에 첫 연구소…"한국과 협력강화" 2024-11-28 19:10:23

10나노(㎚, 10억분의 1m) 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 가와시마 도모히로 앰코 일본법인 사장은 이날 핫토리 세이타로 후쿠오카현 지사와 만나 후쿠오카시 연구개발...

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• #반도체기업 앰코 #반도체 #거점 #앰코 #일본 #패키징

[단독] LG大 박사, 삼성大 석사…'즉시전력감' 직접 키운다 2024-11-25 17:49:52

“나노급 노광장비는 대당 가격이 수백억원을 넘다 보니 기업의 퇴역 설비를 기증받는 현실”이라고 말했다. 첨단산업 분야의 기술은 월이나 분기 단위로 발전하는데 대학원은 한두 세대 전 지식을 가르칠 수밖에 없는 구조였다. 첨단인재법은 석·박사가 아니어도 기술사, 기능장 자격을 갖췄거나 해당 산업 분야에서...

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• #LG 박사 #대학원 #사내 #박사 #학위 #기업 #대학 #인재 #석사 #첨단인재법 #교수

[사이테크+] "화성 운석에서 44억년 전 지하 열수 활동 증거 발견" 2024-11-23 05:00:02

보여주는 구조적, 화학적 지표들이 남아있으며, 결정화 수억 년 후 독특한 충격을 받은 흔적도 있는 것으로 나타났다. 카보시 박사는 "나노 이미징과 분광학으로 지르콘 알갱이에서 철, 알루미늄, 이트륨, 나트륨 등이 포함된 독특한 원소 패턴을 확인했다"며 "이는 결정화 당시 주위에 마그마 활동으로 인한 뜨거운 물이...

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• #사이테크 화성 #운석 #화성 #발견 #결정 #존재

삼성전자, '반도체 테크 세미나' 개최…"협력사와 동반성장" 2024-11-22 08:54:02

'인공지능(AI) 시대의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 구조와 소부장의 기회'를 주제로 기조 강연에 나섰다. 또 이석원 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 스마트설비기술팀 부사장은 '미래 장비의 새로운 패러다임'을 주제로 반도체 장비 혁신과 향후 장비 개발 방향 등에 대해 발표했다. 극자외선(EUV) 공정...

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• #삼성전자 반도체 #장비 #반도체 #삼성전자 #협력사 #주제 #혁신