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삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…"연내 양산" 2023-09-01 11:00:01
이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 특히, 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현하여, 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV 공정없이 제작 가능하게 되었다. TSV는 칩을 얇게 간 다음,...
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[사이테크+] "말 못하는 마비환자의 생각, 말·글로 보여주는 장치 나왔다" 2023-08-24 07:09:16
美 스탠퍼드대 "루게릭병 환자 뇌에 미세전극 삽입…분당 62단어 소통" UCSF "뇌졸중 환자 뇌활동 측정…분당 78단어 음성·텍스트로 출력" (서울=연합뉴스) 이주영 기자 = 미국 연구팀이 말을 할 수 없게 된 루게릭병과 뇌졸중 중증 마비 환자의 뇌 활동을 센서로 측정하고 이를 그들이 원하는 내용의 말과 글로 실시간...
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"호킹처럼 기계 소리 안 내도 돼"…뇌파로 연주 성공한 美연구진 2023-08-16 11:28:16
데 성공한 적이 있다. 입술과 턱, 혀, 후두 근육의 미세한 움직임을 제어하는 뇌 내 운동 피질의 뇌파를 분석하는 방식을 통해서다. EEG를 활용한 단어 재구성 실험은 2012년에 처음 시작됐고, 10년이 지난 지금에서야 노래의 마디를 재현할 수 있을 만큼 충분한 데이터가 확보됐다고 파이낸셜타임스(FT)가 전했다. 연구팀...
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"뇌 심부 자극술로 뇌졸중 후유증 치료 가능" 2023-08-16 08:51:46
이 수술은 전극을 소뇌(cerebellum)의 한 부분에 외과적으로 심어 심박조율기와 비슷하게 생긴 장치에 연결하는 것이다. 이 장치는 뇌에 심은 전극을 통해 작은 전기 펄스를 전달해 뇌의 운동 조절 능력을 회복시킨다고 연구팀은 설명했다. 뇌졸중에 의한 편마비 치료에 심부 뇌 자극술을 이용한 것은 이번이 처음이다. 이...
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저스템 "OLED·2차전지 장비도 성과낼 것" 2023-07-11 17:22:24
9개월여간 주가가 40%가량 뛰었다. 반도체 미세공정 기술이 중요해지며 이 회사의 핵심 경쟁력인 오염제어 기술력이 빛을 발하고 있어서다. 저스템의 주력 사업은 반도체 불량률을 낮추는 ‘질소순환기’다. 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 업체에 납품한다. 질소순환기는 반도체 웨이퍼 표면의 습도를 낮춰 불...
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삼성전기, 세계 최고용량 전기차용 MLCC 개발 2023-05-16 10:08:12
쌓을 수 있는 내부 전극 수가 줄어 용량을 높이기 어렵다. 삼성전기는 핵심 원자재인 유전체 세라믹 파우더를 나노 단위 수준으로 미세화하여 고용량을 구현했다고 강조했다. 이번에 개발한 MLCC는 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q200을 만족해 차량 내 첨단운전자보조(ADAS), 바디, 인포테인먼트와 같은 다른...
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자유로운 형상에 신축성까지…신개념 3D프린팅 전도체 잉크 개발 2023-04-21 00:00:00
액체를 미세입자로 분산시킨 것으로, 이런 유화작용이 일어난 액체는 노즐을 통과해도 에너지가 분산돼 형태가 잘 변형되지 않는다고 연구팀은 설명했다. 정 책임연구원은 "마요네즈나 크림을 별 모양 토출구로 짜면 잘 짜지면서 유지가 되는데 소재가 가진 유화작용 때문"이라고 설명했다. 연구팀은 은을 섞어 전도성을...
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세계 첫 '12층 D램 타워'…하이닉스가 쌓아올렸다 2023-04-20 18:07:34
있다. 이번 제품엔 상하단 칩을 전극으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 기술을 적용했다. D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고, 위아래 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 식이다. 이 기술로 기존보다 40% 얇은 D램 단품칩 12개를 수직으로 쌓아 8개를 쌓은 제품과 같은 높이로 제품을 만들었다. 최근...
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SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…현존 최고 24GB 2023-04-20 09:14:17
수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 TSV 기술을 통해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현했다. TSV 기술이 적용된 SK하이닉스의 HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는, 초당 819GB의 속도를 구현한다....
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인하대, 미세플라스틱 포집 통한 에너지 소재 재활용 기술 개발 2023-03-03 14:16:28
이용한 재활용 기술을 개발했다. 미세플라스틱은 플라스틱이 분해되는 과정에서 생기는 작은 플라스틱 조각을 말한다. 우선 철 전극을 이용한 전기 응집을 통해 수중 분산된 미세플라스틱을 포집할 수 있도록 했다. 철·미세플라스틱 응집체는 자성을 띠고 있어 외부 자기장을 이용하면 빠르고 높은 효율로 물에서 분리할...
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