"HBM만 있는 게 아냐" SK하이닉스, 최고성능 'GDDR7' 공개 2024-07-30 14:42:23

이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도를 구현했다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 빨라진다. 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해준다. 풀HD급 영화(5GB 용량) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 아울러 전력 효율은 이전 세대 대비...

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"영화 300편 1초만에 처리"…SK하이닉스, 'GDDR7' 공개 2024-07-30 10:11:35

32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도를 구현했다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아진다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 "그래픽 처리에 특화된 성능과...

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"영화 300편을 1초에"…SK하이닉스 차세대그래픽 D램 3분기 양산 2024-07-30 09:24:20

GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다고 SK하이닉스는 설명했다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해준다. 이는 FHD(풀-HD)급 영화(5GB)...

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美, 北해커 기소·현상수배…"美·韓·中 정부·업체 해킹"(종합) 2024-07-26 05:32:42

인용해 보도했다. 캔자스의 병원이 지급한 비트코인은 중국의 은행으로 이체됐으며 중국 단둥의 '조중 친선 다리' 인근 현금자동입출금기(ATM)에서 인출됐다고 로이터통신이 전했다. 림종혁 등은 이를 통해 확보한 자금을 미국 정부 기관, 미국과 해외의 방위 계약업체 등을 대상으로 한 악의적인 사이버 작전에...

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HBM 날개단 SK하이닉스, 6년만에 5조원대 영업익…매출 역대최대(종합) 2024-07-25 08:39:00

HBM 시장 리더십을 이어간다는 계획이다. 또 하반기에 32Gb(기가비트) DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁 우위를 지킨다는 방침이다. 낸드에서도 수요가 커지는 고용량 eSSD 판매를 확대할 계획이다. 60TB(테라바이트) 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될...

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AI 최적화 '저전력 D램'…삼성, 업계 첫 동작 검증 2024-07-16 17:32:00

애플리케이션프로세서(AP) ‘디멘시티 9400’에 적용된 16GB(기가바이트) LPDDR5X의 동작검증(읽기 쓰기 등이 정상적으로 이뤄지는지 시험하는 것)을 완료했다고 16일 밝혔다. 지난 4월 삼성전자가 개발한 LPDDR5X는 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트)로 데이터를 처리할 수 있다. 이전 세대 대비 동작 속도와 소비...

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• #AI 최적화 #삼성전자 #동작 #업계 #모바일

삼성전자, 업계 최고속도 LPDDR 동작검증…모바일D램 1등 굳힌다 2024-07-16 08:54:34

설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps(초당 기가비트) LPDDR5X D램 동작 검증에 성공했다. 이를 통해 저전력·고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 굳히고, 고성능 모바일 D램 상용화를 앞당긴다는 전략이다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티 9400'...

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"HBM 주도권 확보를"…삼성전자, HBM 개발팀 신설한다 2024-07-04 13:45:02

방침인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다. 이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과...

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• #HBM 주도권 #반도체 #삼성전자 #개발팀 #기술 #조직 #확보 #강화 #경쟁력

삼성전자, 엔비디아 HBM 품질테스트 통과 언제쯤?…시장 관심↑ 2024-07-04 10:22:02

업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘린다는 계획이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)...

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