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제이인츠바이오, AI 신약개발 산·학·연·정 공동연구 MOU 체결 2024-11-05 14:18:54
연구는 ‘환자 샘플 수집’과 ‘단백질 분석 및 AI-슈퍼컴퓨팅 시뮬레이션’, AI 분석 기반 신약 후보 물질 합성’, 그리고 ‘실제 환자 대상 임상시험’ 등 크게 4단계가 유기적으로 진행된다. 연세대학교 의과대학 다안암연구실은 우선 폐암 환자의 조직 샘플과 유전체 데이터를 수집해 AI가 학습할 수 있도록 정밀하게...
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中선저우 18호 비행사 3명, '34.6㎏ 우주 실험 샘플' 갖고 귀환 2024-11-05 10:27:07
실험 샘플이다. 척추가 있는 물고기인 제브라피쉬를 무중력 상태에서 기르는 수족관을 만드는 것이 선저우 18호의 주요 임무이기도 했다. 이 샘플들은 이날 바로 베이징 중국과학원 우주 응용 공정 및 기술센터로 옮겨졌다. 이번 임무 수행으로 예광푸 사령관은 누적 1년 이상 우주에서 체류한 중국 최초의 우주 비행사로...
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최태원 "엔비디아·MS·TSMC·오픈AI와 협업 강화" 2024-11-04 17:38:31
논의하고 있는 파트너”라고 했다. HBM3E 16단 내년 초 샘플 제공SK그룹 주요 계열사들은 AI 시대를 뒷받침하는 반도체 등 인프라산업에서 통합 솔루션을 제공하기 위한 구체적인 계획을 발표했다. SK하이닉스는 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 ‘48기가바이트(GB) 5세대 HBM(HBM3E) 16단’ 샘플을 고객사에 제공하기로...
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젠슨 황이 밀어준다…'HBM3E 16단' 내년초 공급 2024-11-04 17:27:57
12단 대비 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 향상된 새제품의 샘플은 내년 초 엔비디아에 전달될 예정입니다. 최 회장의 말처럼 6개월 앞당긴 일정으로 내년 하반기 HBM4 12단이 출시되고, 2028년엔 HBM5 라인업도 공급될 전망입니다. HBM을 앞세워 AI 시장 강자로 떠오른 SK그룹은 차세대 반도체와 함께 AI 데이터센터...
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태성 "유리기판 안 깨지는 에칭 장비 개발" 2024-11-04 17:19:09
등으로 샘플 장비를 제조했지만 약품을 변경하면 유리기판의 전처리 과정에서 사용할 수 있다는 설명이다. 김 대표는 “유리기판을 한 장씩 수납해 깨지거나 휘지 않게 했고, 유리를 옮기는 롤러와 접촉하면서 깨지지 않도록 특수소재 소켓(지그)을 자체 개발했다”며 “지난해 글로벌 PCB업체의 요청으로 1년여간 개발했고...
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[현장] "AI 보틀넥, SK 혼자선 해결 못해" 최태원, 엔비디아·TSMC·오픈AI와 기술난제 푼다 2024-11-04 15:33:41
학습 성능이 18%, 추론 성능이 32% 향상될 것으로 기대된다. 곽 사장은 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다"며 "이에 대비해 기술안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 했다. 안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com
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최태원 "젠슨 황과 의지 맞췄다…삼성도 AI물결 타서 좋은 성과 낼 것" 2024-11-04 15:28:24
초 샘플 공급 예정이다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 젠슨 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다. 최 회장은 '삼성 HBM4와 비교해 SK하이닉스의 경쟁력'을 묻는 말에 "상대편을 몰라서 말씀드릴 수가 없다"며 "저희는 저희가 할 수 있는 스케줄과 얘기를 (고객들과) 맞춰서 필요로...
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급성장하는 HBM…첨단 제품에 수요 몰려 2024-11-04 14:41:40
검증)를 하고 있다. 마이크론도 엔비디아에 HBM3E 12단 샘플을 전달하고 답을 기다리고 있다. 엔비디아를 뚫지 못하면 후발주자들의 입지가 더욱 축소될 수 있다는 전망도 나온다. 올해 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 점유율은 각각 52.5%, 42.4%다. 엔비디아 매출이 대부분인 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 최신 제품은 구...
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곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초 'HBM3E 16단' 고객사에 공급" 2024-11-04 13:45:55
초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 밝혔다. SK하이닉스가 HBM3E 16단 제품의 출시를 공식화한 것은 이번이 처음이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로...
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SK하이닉스, 'HBM3E 16단' 세계 최초 공개…내년 출시 2024-11-04 12:33:00
초 샘플을 제공할 예정"이라고 밝혔다. 그는 제품의 구체적인 성능 개선사양도 전했다. 곽 사장은 "16단 제품은 12단 대비 학습성능은 18%, 추론성능은 32% 가량 개선되는 걸 확인했다"고 설명했다. HBM3E 16단은 현존 최고층 제품이다. 48GB 최대 용량을 구현한다. 곽 사장은 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히...
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