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TSMC 회장, ASML 비밀 방문…"차세대 EUV 노광장비 구매 논의" 2024-07-18 11:22:01
있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다. jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용...
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"대한항공, 단기 실적보단 통합 이후 성과가 중요"-NH 2024-07-17 08:30:57
평균)인 4조3620억원, 4630억원과 비슷한 수치다. 대한항공 실적에 대해 정 연구원은 "2분기는 비수기지만 국제선 여객 운임 하락폭이 크지 않았고, 화물 운임은 상승해 매출은 증가할 것"이라며 "인건비, 공항관련비, 연료비 등 영업비용이 올라 수익성 개선폭은 제한적"이라고 덧붙였다. 진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com...
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이종호 장관 "GPU·D램 수명 끝나간다…지능형 반도체가 AI시대 새 길" 2024-07-16 17:50:35
핀펫(FinFET) 반도체 선폭 초미세화에 따른 전류 누설을 막기 위해 고안된 3차원(3D) 구조 트랜지스터. 전류를 여닫는 게이트(gate)가 채널 위로 지느러미(Fin)처럼 돌출돼 있어 이런 이름이 붙었다. ▶ 파이로프로세싱 대형 상용 원전의 사용후핵연료(폐연료봉) 부피를 20분의 1 이하로 줄이면서 소듐냉각고속로(SFR) 등...
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"내년 해운시황 꺾인다"…HMM에 사실상 '매도' 의견 낸 하나증권 2024-07-12 08:06:27
HMM의 실적 추정치는 상향했다. 올해와 내년 영업이익 추정치는 각각 2조9000억원과 1조7000억원이다. 올해 분기 영업이익 추정치로는 2분기 7440억원, 3분기 1조881억원이 제시됐다. 운임 급등이 실적이 반영되기까지의 시차를 고려해 3분기에 실적 개선폭이 더 클 것으로 봤다. 한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com...
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"농심, 하반기 국내외 실적 모두 개선될 것…목표가↑"-한국 2024-07-10 08:21:40
연구원은 "면과 스낵 매출액이 증가했을 것으로 예상되나 2분기까지 원가 부담이 지속될 것"이라며 "프로모션 비용이 늘어 수익성이 다소 악화할 것으로 보인다"고 설명했다. 그러면서 "기저 효과 탓에 북미 법인의 실적 개선폭은 제한적일 전망"이라며 "중국 또한 유통망을 변경하는 과정에 있어 성장률 둔화는 불가피할...
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유리기판株, 반도체 '게임체인저' 떠오르며 상승(종합) 2024-07-09 15:39:35
표면이 매끄러워 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 아직 상용화 전 개발 단계이지만 짧은 시간에 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 열풍을 타고 시장의 이목이 쏠리고 있다....
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TSMC 첨단반도체사업 박차…"내주 2나노 첫 시험생산…내년양산" 2024-07-09 11:34:05
달할 것으로 전망된다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2나노 부문에서도 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다. jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...
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[특징주] 유리기판株, 반도체 '게임체인저' 떠오르며 상승세 2024-07-09 09:20:44
표면이 매끄러워 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 아직 상용화 전 개발 단계이지만 짧은 시간에 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 열풍을 타고 시장의 이목이 쏠리고 있다....
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이재용·최태원이 '픽'한 차세대 반도체 소재 '글라스 기판'은 2024-07-08 06:41:00
표면이 매끄러워 초미세 선폭으로 더 많은 회로를 넣을 수 있고, 기판과 칩 사이에 중간층 역할을 하는 인터포저(중간기판)가 필요 없어 제품 경량화도 가능하다. 또 기판 내부에 반도체 소자를 삽입할 수 있어 같은 너비의 기판 표면에 더 많은 반도체를 장착할 수 있다. 글라스 기판은 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판...
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삼성전자 '영업익 10조 돌파' 깜짝 실적…"HBM이 하반기 관건" [종합] 2024-07-05 10:06:07
선폭을 좌우할 것으로 보인다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 이날 "SK하이닉스와 마이크론만으로 HBM 수요를 맞출 수 없기에 엔비디아는 삼성전자의 HBM 인증을 완료해야 할 강력한 이유가 있다"고 분석했다. 삼성전자는 HBM 사업에 역량을 집중하고 있다. 최근 'HBM 개발팀'을 신설하는 조직 개편을 단행하기도...
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