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"전기차 접은 애플, '새 먹거리' 가정용 탁상로봇 개발 중" 2024-08-15 15:58:53
화면을 위아래는 물론 한 바퀴 회전시키는 것도 가능한 형태로, 아마존 에코쇼10과 같은 기존 제품의 변형이 될 것으로 전망된다. 애플의 인공지능(AI) 시스템인 '애플 인텔리전스'와 음성 비서 '시리'가 탑재될 이 기기는 가전제품 원격조종이 가능한 스마트홈 지휘소, 화상회의 기기, 원격 주택보안 기기...
접고 구부리고 손목에 차고…삼성·LG '新OLED' 대전 2024-08-14 17:31:14
신제품을 전면에 내세웠다. 한 방향이 아니라 위아래 두 방향으로 접을 수 있는 플립형 폴더블 ‘플렉스 인앤아웃’, 두 번 접을 수 있는 ‘플렉스S’, 폴더블과 슬라이더블 기술을 결합한 ‘플렉스 하이브리드’ 등이 그런 제품이다. 미래 연구소 콘셉트로 조성한 ‘라운드 랩’에선 삼성이 세계 최초로 개발한 원형 OLED...
[마켓칼럼] 시장의 냉정과 열정 사이…'주식 집중'은 위험 2024-08-13 16:16:42
수 있습니다. 위아래로의 변동성이 갈수록 더 커질 수 있어 투자자들이 견디기 어렵기 때문입니다. 그리고 과거에는 뉴스와 모멘텀만으로 주가 상승이 이루어진 종목이 많았다면 향후에는 시장의 위험이 커졌기 때문에 실적과 고평가 및 저평가 정도를 따져서 투자해야 승률이 높아질 수 있습니다. 그만큼 투자 난이도가...
공포의 급강하…'난기류 날벼락'에 비상 걸린 하늘길 2024-08-12 17:27:41
항공기를 위아래로 요동시켜 기내 사고 위험을 높이는 터뷸런스(난기류) 발생 빈도가 급증하면서 항공사들에 비상이 걸렸다. 기후변화로 더 뜨거워진 지상 공기가 비행기가 주로 다니는 고도 10㎞ 이상 성층권 기류에 큰 영향을 미치고 있어서다. 올 1분기 발생 빈도가 1년 전에 비해 무려 80% 급증했을 정도다....
순식간에 아수라장…'예측 불가' 난기류에 항공업계 '초비상' [이슈+] 2024-08-12 17:08:59
항공기를 위아래로 요동시켜 기내 사고 위험을 높이는 터뷸런스(난기류) 발생 빈도가 급증하면서 항공사들이 비상에 걸렸다. 기후변화로 더 뜨거워진 지상 공기가 비행기가 주로 다니는 고도 10㎞이상 성층권 기류에 영향을 끼치면서다. 항공사들이 빈번해진 난기류를 새로운 리스크로 삼고 면밀히 대비해야 한다는 지적이...
밀 선물, 4년래 최저치까지 후퇴 [최보화의 원자재 인사이드] 2024-08-12 08:02:08
하지만 이 5개 국가들이 위아래로 조금씩 움직일 뿐, 큰 변화는 없는데요, 고로 밀 시장은 이 수입 상위 국가들의 밀 구매 동향을 면밀하게 주시하곤 합니다. Q. 오, 중국이나 인도네시아는 예측이 가능했지만, 이집트는 의외긴 합니다. 그런데 이집트 뿐 아니라 아시아 국가들의 밀 수입 동향에도 변화가 포착됐다고요? =...
[올림픽] 기독교 단체, '드래그퀸 공연 비판' 래핑 버스 시위 2024-08-07 17:56:22
레오나르도 다빈치의 '최후의 만찬'을 위아래로 나란히 배치해 놨고, 다른 측면엔 올림픽 상징인 오륜기 위에 대형 십자가를 그려놨다. 이 버스는 지난 5일 파리 시내를 돌아다니다 오후 6시30분께 개선문 근처에서 경찰에 제지당했다. 경찰은 이 이동 시위와 관련해 스페인 활동가 6명을 '공공 도로 내 미신고...
현대차그룹 첫 페달오조작 안전보조 적용…캐스퍼 일렉트릭 2024-08-07 08:30:01
앞뒤, 위아래의 충격을 흡수하도록 했다. 소음 면에서는 위치와 면적을 개선한 제진재로 타이어와 서스펜션 진동에 따라 실내로 방사되는 저주파 소음을 줄였다. 또 바퀴에서 발생하는 소음을 줄이기 위해 휠가드의 면적을 키웠고, 8.5㎜의 러기지 보드를 적용했다. 이에 따라 1천∼3천Hz(헤르츠) 대역의 소음 저감 능력을...
기내식 먹다 난기류 만난 비행기…복도에 식기·음식 나뒹굴어 2024-08-06 01:04:45
강한 난기류를 만났다. 약 15초간 기체가 위아래로 흔들리며 좌석 테이블 위에 놓인 기내식 등이 떨어졌고, 이후 승객 10여 명과 승무원 4명이 목, 허리 등의 통증을 호소했다. 크게 다친 승객·승무원은 없었다. 다수의 온라인 커뮤니티에 올라온 당시 사진을 보면 기내 일반석 복도에 식기, 음료가 담겼던 컵 등이...
SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 지속" 2024-08-05 11:41:55
"위아래 칩 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 여전히 해결해야 할 과제이지만, 점점 더 다양해지는 고객의 성능 요구를 충족시킬 설루션으로 기대를 모으고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하하고, 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품...