금투세 시행 2년 유예…대주주 기준 10억 [증시프리즘] 2022-12-22 18:59:18

메모리 반도체 업황이 급격히 나빠진 점이 컸습니다. 코스피 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스 시총 비율이 20%가 넘거든요. 업황이 나빠지면서 수출이 줄자 코스피 지수도 함께 타격을 받았습니다. 또 중국의 코로나19 방역 봉쇄, 원화 약세로 인한 외국인 투자금 유출 등이 원인으로 꼽힙니다. <앵커> 앞서서 LG그룹이...

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대덕전자, 비메모리용 반도체기판 사업 성공적 안착 2022-12-04 17:16:39

비메모리 반도체패키지용 기판전문업체로 탈바꿈을 추진하는 대덕전자(대표 신영환·사진)는 1965년 출범했다. 국내 인쇄회로기판(PCB) 산업과 역사를 같이해 온 전문 업체다. 이 회사는 대덕GDS를 흡수 합병한 뒤인 2020년 5월 현재 지주회사인 대덕으로부터 사업회사로 인적 분할됐다. 이 회사는 메모리용 반도체 패키지...

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반도체 슈퍼스타 떴다…네덜란드 시총 1위 ASML 방한 2022-11-15 18:58:07

답했습니다. 아직 중국은 EUV가 필요한 만큼 메모리와 파운드리 분야에서 첨단 공정을 도입하지 못 했습니다. 베닝크 CEO의 발언은 이와 같은 맥락에서 나온 것으로 파악되고요. 무엇보다 차량용 반도체 발전에 따라 반도체 시장은 계속 성장할 거라면서 ASML은 반도체 경기 침체 상황에도 성장할 것이라고 강조했습니...

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네덜란드 시총 1위 떴다...`슈퍼을` ASML, 한국 투자 확대 2022-11-15 15:35:18

EUV가 필요할 만큼 최첨단 기술로 나아가지 못했고요. 메모리는 EUV를 10나노 4세대(1a)정도 그러니까 이제 막 쓰기 시작한 단계입니다. 베닝크 CEO의 발언은 이와 같은 맥락에서 나온 것으로 파악되고요. 무엇보다 베닝크 CEO는 차량용 반도체 발전에 따라 반도체 시장은 계속 성장할 거라면서 ASML도 2030년 지금...

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펨트론 IPO 추진…하나증권 '대박' 기대감 2022-11-14 16:09:02

장비는 인쇄회로기판(PCB) 위의 납 도포 상태를 검사하는 3D SPI, 부품의 실장 상태를 검사하는 3D MOI, 장착 부품을 검사하는 3D AOI 검사장비로 구성된다. 펨트론은 반도체 후공정 검사 솔루션도 제공한다. 반도체 웨이퍼 범프, 와이어 본딩, 패키지 외관, 메모리 모듈 등을 검사하는 것이다. 펨트론은 해외 경쟁사들이...

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하나증권이 주당 3800원에 산 펨트론, 1만원에 IPO 추진 2022-11-09 14:41:32

와이어 본딩, 패키지 외관, 메모리 모듈 등을 검사하는 것이다. 펨트론은 해외 경쟁사들이 독점적으로 제공하던 검사장비를 국산화했다. 회사 측은 "자체 개발한 검사 장비는 세계 최고 속도의 웨이퍼 검사 능력과 고속 및 고해상도 범프 검사, 높은 패키지 검사 등에서 높은 정확도를 보여주고 있다"며 "웨이퍼 검사장비...

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"대덕전자, 3분기도 실적 호조 이어질 것"-DB 2022-08-31 08:20:55

이익 개선과 네트워크 장비용 고다층인쇄회로기판(MLB), 고부가 메모리 기판 등이 실적을 뒷받침하고 있다"며 "3분기 전사 영업이익은 712억원으로 전분기 대비 15% 증가할 것으로 예상된다"고 말했다. 내년 1분기에 3차 투자분의 가동이 시작되면 FC-BGA 연간 매출은 오해 2743억원에서 내년 4048억원으로 크게 증가하고...

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심텍, 반도체 업황 우려에도 주가 5%대 급등 2022-08-01 13:53:50

제품은 GDDR6과 시스템인패키지(SiP)로, 메모리와 비메모리 상관없이 견조한 실적을 시현 중”이라고 했다. 이어 “PC 수요 감소에도 메모리향 패키징 기판의 타이트한 수급 상황이 지속됐다”며 “이에 심텍의 PC향 모듈 인쇄회로기판(PCB) 매출액이 전 분기 대비 27% 증가했다”고 덧붙였다. 증권가에선 반도체 업황...

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美·中 반도체 전쟁…틈새 노린 넥스틴 '반사이익' 2022-05-23 17:24:56

양쯔메모리테크놀로지(YMTC)와 푸젠진화반도체(JHICC) 등에 판매한다. 증권가에서는 올해 매출 1120억원에 영업이익 470억원을 올릴 것으로 예상하고 있다. 넥스틴이 제조하는 장비 ‘이지스’는 초고성능 카메라에 인공지능(AI)이 결합된 제품이다. 반도체 제조 전(前)공정 가운데 칩이 되는 웨이퍼(얇은 실리콘 판) 위에...

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