'형님' 이어 삼성 계열사도 전략회의 시작…'경쟁력 끌어올리기' 2024-06-19 15:13:41

중 가동할 가능성도 있다. 이를 통한 첨단제조 생산 세액공제(AMPC) 규모 증가로 수익이 크게 늘어날 것으로 기대하고 있다. 삼성전기도 이날 수원사업장에서 전략회의를 열었다. 장덕현 대표이사 사장이 나서 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등 기존 사업을 점검하고, 글라스(유리) 기판 등...

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K-UAM 컨펙스, 정부 K-컨벤션 육성사업 선정 2024-06-12 16:15:02

기관으로 참여한다. 주요 프로그램으로는 UAM을 주제로 하는 콘퍼런스, 전시, K-UAM 비즈 살롱, GURS총회, UAM아카데미, 투자유치 프로그램, 채용박람회, 적층제조 글로벌 세미나 등이 있다. 유창경 항공우주산학융합원장은 "이번 사업 선정은 대한민국 UAM 대표 컨벤션으로서 K-UAM 컨펙스의 위상을 공고히 할 수 있는...

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"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 2024-06-09 06:00:05

제조 기술 프로그램 신설에 25억 달러(약 3조4천억원)를 배정한 바 있다. 미국은 후공정 공급망 강화를 목적으로 상무부 산하에 국립 첨단 패키징 제조 연구소를 설립했고 대만 국립 칭화대학교는 TSMC 등 국내외 첨단 기업과 협력한 '반도체 연구학원'을 세웠다. 네덜란드도 정부·기업·기관이 연계한 차세대...

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한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1천499억원 추가 수주 2024-06-07 11:43:14

= 한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 공시했다. 계약 금액은 1천499억원이다. 이는 작년 연결 매출액 1천590억원의 94.28% 규모다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는...

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• #한미반도체 SK하이닉스서 #장비 #수주

젠슨 황 "삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패한 적 없어"(종합2보) 2024-06-04 21:16:05

"엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다. 삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다. 이런 상황에서 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에...

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현대차·기아, '무도장 복합재 성형 기술'양산 성공 2024-06-04 09:36:15

소재 적층한 컬러 원소재 활용  현대자동차·기아가 일반적인 도장 공정 없이도 매끄러운 차체 표면이 유지되는 동시에 높은 수준의 강도를 확보할 수 있는 '무도장 복합재 성형 기술' 양산에 성공했다고 4일 밝혔다. 위해 투명층과 컬러층이 적층된 컬러 원소재를 활용, 생산 과정에서의 탄소배출 저감 효과를...

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• #현대차기아 무도장 #도장 #기술 #성형 #컬러 #복합재 #무도장 #기아 #제작

한국이 제안한 3D 프린팅 안전성 평가방법, 'ISO 국제표준' 제정 2024-05-27 10:14:01

방출되는 유해물질에 대한 평가 방법이 국제표준화기구 적층제조 기술위원회(ISO/TC 261)에서 국제표준(ISO/ASTM 52933)으로 제정됐다고 27일 밝혔다. KCL이 제안한 이 평가 방법은 재료 압출식 3D 프린터 사용 시 방출되는 유해물질 측정 방법과 유해물질 저감을 위한 권고사항 등을 담고 있다. 일반적으로 재료 압출식 3D...

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삼성전기, 올해 전장 MLCC 매출목표 1조원…AI시대도 대비한다 2024-05-19 09:00:01

시장 성장에 발맞춰 올해 전장(차량용 전기·전자장비)용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 1조원 달성을 노린다. 삼성전기는 지난 17일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 개최한 '전장용 MLCC 트렌드와 삼성전기의 강점 세미나'에서 미래 산업으로의 전환을 준비하고 있다고 밝혔다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요한...

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