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'효자 품목' HBM·SSD 덕에…작년 ICT 수출액 역대 최대 2025-01-14 11:00:00
달러로 71.8% 늘어났다. 시스템 반도체 수출액도 첨단 패키징 수출 확대로 역대 두 번째 높은 실적인 478억8천만 달러를 기록했다. 휴대전화 완성품 및 부분품은 144억 달러어치가 수출되며 지난해 10%대 성장세를 나타냈다. 데이터센터 수요 증가에 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 106억 달러어치 수출되며 103.7%에...
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LG이노텍 "AI칩용 기판, 빅테크 러브콜 쇄도" 2025-01-12 18:09:38
양산한다”고 밝혔다. 유리기판은 기존 소재로는 불가능한 첨단 기술을 구현해 줄 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 문 CEO는 지난 8일 ‘CES 2025’가 열린 미국 라스베이거스에서 취재진과 만나 “다수 글로빅 빅테크와 개발 협력을 추진하고 있다”며 “FC-BGA를 조(兆) 단위 사업으로 키우겠다”고 말했다. 2022년 FC-BGA...
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[마켓톺] 젠슨 황에 울고 웃은 국내증시, SK하이닉스↑·양자컴퓨터↓ 2025-01-09 16:26:49
30% 적어 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로 평가받는다. 최 회장은 SK 부스에서 SKC가 선보인 유리기판 모형을 들어 보이며 "방금 팔고 왔다"고 말했다. 판매 대상이 어딘지는 밝히지 않았으나, 앞서 황 CEO를 만난 사실을 공개한 것과 관련해 엔비디아에 유리기판을 공급하는 것 아니냐는 해석이 나왔다....
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최태원 회장 "방금 팔고 왔다"...엔비디아에 유리기판 공급 시사 [오한마] 2025-01-09 14:22:42
반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로 알려졌습니다. 특히 반도체 속도는 더 빨라지고 크기와 소비 전력을 크게 줄일 수 있습니다. 이같은 소식에 SK하이닉스 주가는 오늘(9일) 강세를, SKC는 급등세를 보이고 있습니다. 덩달아 와이씨켐과 필옵틱스, 기가비스 등 유리기판 관련주 주가도 껑충 뛰었습니다....
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'장사꾼' 트럼프에 美투자로 대응…기업들 '관세폭탄' 생존법 2025-01-09 11:19:48
최첨단 로직 생산 라인과 연구개발 라인을 건설한다. 이 공장을 미국 내 첨단 미세공정 구현 및 연구개발 중심지로 육성한다는 계획이다. SK하이닉스는 38억7천만달러(약 5조6천억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설한다. 인디애나 공장은 퍼듀대학 등...
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美 마이크론, 파격 '승부수' 던졌다…삼성·SK 운명은 2025-01-08 20:31:33
HBM 패키징 시설을 만든다고 이날 밝혔다. 공장은 내년 가동을 목표로 이날 착공됐으며 2027년부터는 생산 능력을 확장할 예정이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 기공식에서 "인공지능(AI) 수요가 급증하고 있다"며 "HBM 시장의 견고한 성장은 AI 구현에 첨단 반도체 기술이 중요한 역할을 한다는...
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마이크론, 싱가포르에 HBM 공장 착공…10조원 투자 2025-01-08 20:11:41
지역에 약 70억달러(약 10조2천200억원)를 투자해 HBM 패키징 시설을 만든다고 이날 밝혔다. 공장은 내년 가동을 목표로 이날 착공됐으며 2027년부터는 생산 능력을 확장할 예정이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 기공식에서 "인공지능(AI) 수요가 급증하고 있다"며 "HBM 시장의 견고한 성장은 AI 구현에...
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TSMC 올해 1분기 매출 역대최대 예상…"작년 4분기 38조원 추산" 2025-01-07 15:57:36
등을 발표할 예정이라면서 이같이 밝혔다. 해당 소식통은 첨단 3㎚(나노미터·10억분의 1m)와 5나노 공정 제품에 대한 수요가 강력하다며 최근 마이크로소프트사가 인공지능(AI) 기술 구현을 위한 데이터센터 구축에 연간 800억달러(약 117조7천600억원) 투자를 밝힘에 따라 TSMC가 장기적으로 혜택을 볼 것이라고 설명했...
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가격·물량·기술 中에 완전히 밀려…韓 제조업 '美 호랑이굴'로 들어가라 2025-01-01 18:08:03
“원천 소재 기술과 핵심 설비(장비) 기술은 첨단 제조업 발전의 기본”이라며 “지금은 일본 네덜란드 등이 장악한 분야지만 시간이 걸리더라도 한국 기업이 투자를 늘려야 한다”고 말했다. 그는 “삼성전자의 3차원(3D) 낸드, TSMC의 최첨단 패키징처럼 새로운 방식으로 경쟁의 틀을 바꾸는 전략도 필요하다”고 말했다....
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미국에 치이고 중국에 쫓기고...위기의 K-반도체 2024-12-31 05:30:00
파운드리 점유율은 64.9%로 1년 전보다 7% 포인트 늘었는데, 같은 기간 삼성전자의 점유율은 3% 포인트 줄었습니다. 대만 반도체 생태계의 또 다른 축으로 평가받는 ASE는 전세계 반도체 패키징 시장의 4분의 1을 차지(27.6%)하며 압도적 영향력을 자랑 중입니다. 미국의 관세압박과 중국의 추격, 대만의 기술력 사이에...
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