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리벨리온, 삼성전자·Arm과 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 협력 2024-10-15 22:00:01
AI 시대 혁신을 이끌고 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 돼 매우 뜻깊다"고 말했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "이번 협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 설루션을 활용하는 만큼, AI 반도체 분야 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다. hyun0@yna.co.kr...
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TSMC "AI칩 수요 강세 지속에 3분기 매출 39% 급증" 2024-10-09 19:05:12
를 훈련하는데 필요한 최첨단 칩을 생산하며 2020년 이후로 매출이 두 배 이상 증가했다. 특히 생성AI의 출시이후 AI를 훈련시키는데 필요한 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 대한 수요가 폭발하면서 엔비디아 GPU의 소재가 되는 TSMC의 칩에 대한 수요도 급증했다. 현재 이 회사는 매출의 절반 이상을 고성능 컴퓨팅에서...
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파운드리 인력 상당수, 메모리 사업부로 재배치 유력 2024-10-09 18:09:05
강화다. 파운드리, 패키징 등 새로운 분야에 인력과 자금을 쏟아붓느라 정작 삼성전자의 본체이자 경쟁력의 원천인 메모리 사업이 약화됐다는 판단에서다. 삼성은 1993년 일본을 제치고 글로벌 메모리 시장 1위에 오른 뒤 30년 넘게 그 자리를 지키고 있지만, 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서 경쟁사에 밀리고 있다....
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"최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 2024-09-05 17:57:30
한 칩처럼 원활하게 작동하게 하는 최첨단 패키징 방식에도 변화가 생긴다. 기존엔 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 수평으로 배치했지만 GPU 위에 HBM을 배치하는 ‘3차원(3D) 방식’이 적용될 가능성이 크다. 삼성전자의 기본 전략은 D램 생산, 파운드리에서 로직다이 양산, 최첨단 패키징까지 한 번에 다 하는 ‘턴키...
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삼성전자, '파운드리 고향' 대만서 TSMC 수장 만난 이유는 2024-09-04 19:13:12
제공할 수 있다는 점을 차별화된 경쟁력을 강조하고 있다. 메모리와 파운드리, 패키징 등 사업을 모두 갖춘 만큼 생산 효율화가 가능해진다. TSMC는 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 풍부하게 갖춰진 대만 상태계를 중심으로 탁월한 첨단 패키징 기술 능력을 내세우고 있다. TSMC는 최근 유럽, 대만 등에 추가 공장을...
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데이터 병목 뚫는 'HBM4' 내년 말 출격 2024-09-02 18:14:24
‘데이터 병목현상’이 문제가 됐기 때문이다. 기업들은 최첨단 패키징을 통해 I/O를 1024개까지 늘리고 D램을 쌓아 용량을 늘린 고대역폭메모리(HBM)를 개발했다. 반도체업계에선 “현재의 HBM으론 아직 부족하다”는 평가가 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 하반기께 I/O를 기존의 2배인 2048개로 늘리고, D램을...
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에이직랜드, 대만에 R&D센터…3나노·패키징 첨단 기술 개발 2024-08-26 17:30:57
패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술 확보를 목적으로 설립한 최첨단 연구개발(R&D)센터다. 회사는 기술 확보를 위해 2·3㎚ 설계 경험이 있는 대만 현지 인재를 영입했다. 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장 경쟁력을 한층 더 높이겠다는 취지다. 회사 관계자는 “대만은 세계 반도체산업의...
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"삼성 반도체, 5년 놀았다" 사상 초유의 사태…반전 가능할까 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-24 16:24:59
최첨단패키징' 관련해선 우려가 작지 않다. 삼성전자는 부인하지만 반도체업계에선 "전 부회장이 조직 개편을 통해 AVP사업팀을 사실상 해체시킨 것"이란 평가가 있다. TSMC, 인텔 뿐만이 아니라 UMC 같은 4~5위권 업체도 최첨단패키징에 주력하는 상황에서 '거꾸로 가는 것'이 아니냐는 것이다. 가라 앉은...
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아토텍코리아, 'KPCAshow 2024'서 최첨단 도금 기술 및 고객 맞춤형 서비스 제공 2024-08-19 10:00:04
반도체패키징산업전(KPCAshow 2024)에 참가한다고 19일 밝혔다. 이번 전시회에서 아토텍코리아는 최첨단 도금 기술과 함께 고객 맞춤형 서비스를 강조하며, 다양한 제품과 솔루션을 소개한다. 아토텍코리아는 Printoganth® MV TP2와 Printoganth® MV TP3를 통해 고객들이 직면한 현재 및 미래의 요구 사항을 충족시킬 수...
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TSMC는 왜 '아이폰 패널' 공급하던 업체 공장을 인수했나 2024-08-14 07:00:02
패키징 기술 투자 확대 차원으로 읽힌다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 후공정이다. 기존에는 반도체 제품을 출하하기 위한 단순 작업이란 인식이 강했지만, 최첨단 반도체 회로 선폭이 3나노미터(nm) 이하로 줄어들면서 기술적 한계가 가까워지다 보니 패키징...
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