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LGU+ "생성 AI ‘익시젠’ 출시…B2B 사업 펼친다" 2024-06-25 12:30:53
경량 LLM(sLLM)이다. LLM은 연산에 쓰이는 파라미터 수가 1000억개가 넘지만 익시젠의 파라미터 수는 88억개다. 방대한 데이터를 활용하기엔 어렵지만 특정 분야에서 간단한 작업을 수행하는 데엔 익시젠의 효율성이 더 좋다. 새 데이터를 업데이트 하는 작업에도 부담이 더 적다. LG유플러스는 익시젠을 올해 안에 사내...
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GE헬스케어, 환자 모니터링 솔루션 '케어스케이프 캔버스' 출시 2024-06-11 09:41:47
가능하다. 50년에 걸쳐 구축된 GE헬스케어의 임상 파라미터, 알고리즘을 바탕으로 한 기술 '플렉스어큐이티(FlexAcuityTM)'로 구현된다. 김용덕 GE 헬스케어 코리아 대표는 “GE헬스케어는 환자 치료의 전과정을 아우르는 의료솔루션을 통해 의료진과 환자의 결과를 개선하는 기술 개발에 주력하고 있다”며...
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업스테이지 "인텔 코어 울트라 프로세서에 LLM 솔라 최적화" 2024-06-07 09:21:05
활용할 수 있게 된다. 솔라 미니는 매개변수(파라미터)를 경량화한 모델로 다양한 산업, 기업별 맞춤형 파인튜닝(미세조정)뿐 아니라 온디바이스 AI에 특화됐다. 한국어와 영어, 일본어 등 다양한 언어를 지원한다. 라이트업은 솔라 기반의 문서 작업용 앱으로 문장 생성, 요약뿐 아니라 문맥에 맞는 문장의 톤까지 조절할...
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AI 스타트업 업스테이지, 인텔 코어 울트라 프로세서에 거대언어모델 최적화 2024-06-07 08:43:21
사전학습 LLM이다. 솔라 미니는 매개변수(파라미터)를 경량화한 모델이다. 작지만 강력한 성능으로 다양한 산업, 기업별 맞춤형 파인튜닝(미세조정) 뿐만 아니라 온디바이스 AI 등 구축형에 특화됐다. 한국어와 영어, 일본어 등 다양한 언어를 지원한다. 라이트업은 솔라 기반의 문서 작업용 앱이다. 설치형으로 폐쇄망,...
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당근, 서울시와 안전한 부동산 거래 위해 협력 [Geeks' Briefing] 2024-06-03 17:22:02
오픈소스 LLM인 '라마3'을 기반으로 제작된 파라미터(매개변수) 8B(80억) 규모의 LLM이다. 한국어를 잘 이해할 수 있도록 라마3을 개량한 모델과 지시사항을 따르는데 특화된 라마3의 인스트럭트 모델을 병합하는 방식으로 제작됐다. 지시사항 데이터셋 2000개를 추가 학습시켜 동일 대답 반복과 불필요한 영어 대...
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'AI 김기사' 태운 로보택시…초 단위로 가장 빠른 길 찾아 달린다 2024-05-21 18:20:23
값(주행 시간)을 미지수로 설정하고 파라미터(매개변수·속도, 교통량, 신호 등)를 입력한다. 승객의 안전을 도모하기 위해 제한 속도 및 앞차와의 간격 등은 조건 함수로 설정해 이를 위반하지 않도록 한다. 테슬라 자율주행차는 큰 트럭을 뒤에 두는 운행을 금지하는 제약 조건을 설정할 수 있다. 주행 환경이 달라지면...
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SK하이닉스, 2026년 HBM4E '개발 완료' 가능성 시사 2024-05-13 17:53:19
파라미터 수의 증가, AI 서비스 공급자 확대 등의 요인으로 성장을 계속할 것"이라고 강조했다. SK하이닉스는 지난달 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4 개발에 협업하기 위한 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다. rice@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
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"MS, 구글·오픈AI에 맞설 새 AI 모델 'MAI-1' 학습 중" 2024-05-07 15:39:41
모델인 MAI-1은 매개변수(파라미터)가 약 5천억 개다. 반면 챗GPT의 기반이 되는 오픈AI의 대형언어모델 GPT-4는 1조 개, 파이-3 미니는 38억 개로 알려졌다. 매개변수는 AI 모델이 얼마나 많은 복잡한 명령어를 이해할 수 있는지를 나타낸다. cool21@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃"(종합) 2024-05-02 14:47:05
향상을 위한 파라미터 수의 증가, AI 서비스 공급자 확대 등의 요인으로 성장을 계속할 것"이라며 "작년보다 더 수요 가시성이 높아졌다"고 설명했다. HBM 과잉 공급 우려에 대해서는 "올해 늘어나는 HBM의 공급 능력은 고객과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키는 것"이라며 "HBM4 이후가 되면...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산분 대부분 완판" 2024-05-02 14:06:27
성능 향상을 위한 파라미터 증가와 AI 서비스 공급자 확대 등 요인으로 급격한 성장을 지속할 것"이라고 설명했다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 공법의 하나인 MR-MUF 기술을 거론하며 기술 우위를 강조했다. MU-MUF 기술은 여러 층의 D램을 한 번에 포장하는 기술이다. 과거 공정보다 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고...
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