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삼성전기 "2년 내 고부가 FCBGA 비중 50% 이상…고객 협의중" 2024-08-25 09:00:14
고성능의 반도체가 필요한 만큼 이에 대응할 수 있는 기판 기술도 절실한 상황이다. 특히 빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융복합화 등 높은 기술이 요구된다. 삼성전기는 차별화된 기술로 경쟁력을 확보한다는 방침이다. 이와 관련 삼성전기는 ▲ 110㎜ 이상의 초대면적화 기...
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투자로 불황 정면돌파…삼성 23조·현대차 7조 쏟아 '미래' 챙긴다 2024-08-23 17:55:02
제2바이오캠퍼스 부지에 공장을 짓는다. 삼성전기는 반도체 패키지기판 사업 등의 역량 확충을 위해 3000억원 가까이 투자했다. ○일자리 46만 개 창출 효과 기대4대 그룹 투자는 괄목할 만큼 늘었지만, 기업 전체 투자는 주춤한 편이다. 한국은행에 따르면 설비투자 증가율(전분기 대비)은 올 1분기 -2.0%, 2분기 -2.1%로...
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LG이노텍, 전 공정에 '디지털 트윈' 확대…제품개발 기간 99%↓ 2024-08-08 08:36:18
등 디지털 트윈의 효과를 보고 있다. 특히 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품 개발에 디지털 트윈을 적용, 개발 기간을 99%까지 줄였다. 또 3D 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로 기판 1개의 휨 정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축했다. 최신 반도체 기판인 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA)...
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"기기 성능 저하 최소화"…삼성전자, 가장 얇은 저전력 D램 양산 2024-08-06 09:28:24
크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판·EMC(회로 보호재) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품보다 두께를 약 9% 줄이고 열 저항을 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩 공정 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 이번 제품은 얇...
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삼성전자, 업계 최소 두께 0.65mm LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 09:28:16
업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나로 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇...
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삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 08:50:05
패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술을 최적화했다. 이로써 이전 세대 제품보다 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성뿐...
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삼성전기 2분기 역대 최대 매출 2024-07-31 17:41:40
카메라 모듈을 맡은 광학통신솔루션사업부, 반도체 패키지 기판 사업을 하는 패키지솔루션사업부 등 모든 사업부의 매출이 각각 15%, 19%, 14% 증가했다. 각 사업부를 대표하는 고부가가치 제품인 전기차용 MLCC, 폴디드줌 카메라, 서버용 기판 등의 공급이 확대된 영향으로 분석된다. 올 3분기엔 초소형·고용량 MLCC와 AI...
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삼성전기, 2분기 영업익 2,081억원…전년동기 대비 1.5% 증가 2024-07-31 17:06:08
상황이 지속되고 있지만, 서버·AI용 고다층·대면적 패키지 기판의 경우 기술 진입 장벽이 높아 (삼성전기 등) 소수 업체만 대응하고 있다"며 "서버·AI용 FCBGA의 수급 상황은 상대적으로 양호하다"고 말했다. 그러면서 "삼성전기는 현재 글로벌 고객사에 서버용 기판을 공급하고 있으며, 클라우드서비스공급자(CSP) 업체...
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삼성전기, 2분기 중 최대 실적…하반기도 AI가 실적 이끈다(종합2보) 2024-07-31 15:20:31
상황이 지속되고 있지만, 서버·AI용 고다층·대면적 패키지 기판의 경우 기술 진입 장벽이 높아 (삼성전기 등) 소수 업체만 대응하고 있다"며 "서버·AI용 FCBGA의 수급 상황은 상대적으로 양호하다"고 말했다. 그러면서 "삼성전기는 현재 글로벌 고객사에 서버용 기판을 공급하고 있으며, 클라우드서비스공급자(CSP) 업체...
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'IT 불황' 버틴 전자부품업계, 고부가 제품 업고 실적 순항 2024-07-31 14:32:30
적층세라믹캐패시터(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매 증가가 호실적을 이끌었다. 다만 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 감소해 전 분기보다 매출은 줄었다. 3분기에도 국내외 거래처의 신규 플래그십 스마트폰 출시와 인공지능(AI) 관련 시장의 성장으로 고성능 부품 수요가 증가할 것으로...
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